[發(fā)明專利]半導體基板、半導體元件、發(fā)光元件以及電子元件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980105296.0 | 申請日: | 2009-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN101952984A | 公開(公告)日: | 2011-01-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 藤岡洋 | 申請(專利權(quán))人: | 國立大學法人東京大學 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00;C23C14/06;H01L21/203 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 岳雪蘭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 元件 發(fā)光 以及 電子元件 | ||
1.一種半導體基板,其特征在于,具有:
石墨基板,其具有耐熱性和對于外力的可撓性;和
第一半導體層,其設于所述石墨基板上且由13族元素氮化物構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導體基板,其特征在于,所述石墨基板含有燒結(jié)的聚合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導體基板,其特征在于,所述石墨基板的厚度在100μm以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的半導體基板,其特征在于,進一步具有設于所述石墨基板與所述第一半導體層之間且至少含有HfN和ZrN中任一個的第二半導體層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的半導體基板,其特征在于,進一步具有設于所述石墨基板與所述第一半導體層之間且含有AlN的第三半導體層。
6.一種半導體元件,其特征在于,具有權(quán)利要求1至5中任一項所述的半導體基板。
7.一種發(fā)光元件,其特征在于,具有權(quán)利要求6所述的半導體元件。
8.一種電子元件,其特征在于,具有權(quán)利要求6所述的半導體元件。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于國立大學法人東京大學,未經(jīng)國立大學法人東京大學許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200980105296.0/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





