[發明專利]帶有透明導電膜的基材及其制造方法、以及使用其的觸控面板

有效

• 申請號: 200980105095.0
• 申請日: 2009-02-27
• 公開（公告）號: CN101946290A
• 公開（公告）日: 2011-01-12
• 發明（設計）人: 真多淳二;塚本遵;關口廣樹
• 申請（專利權）人: 東麗株式會社
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;B32B7/02;B32B9/00;H01B13/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍

1.一種帶有透明導電膜的基材，按以下順序依次具有透明支持基材、熱固性樹脂膜及碳納米管導電膜，所述熱固性樹脂膜含有50重量％以上的三聚氰胺樹脂，所述碳納米管導電膜電阻的線性值為1.5％以下。

2.如權利要求1所述的帶有透明導電膜的基材，其中，所述三聚氰胺樹脂為羥甲基化三聚氰胺樹脂。

3.如權利要求1或2所述的帶有透明導電膜的基材，其中，所述碳納米管導電膜在150℃下加熱處理30分鐘后電阻值變化在20％以內。

4.如權利要求1～3中任一項所述的帶有透明導電膜的基材，具有下述結構：所述碳納米管導電膜中含有的碳納米管的一部分埋入熱固性樹脂膜中。

5.如權利要求1～4中任一項所述的帶有透明導電膜的基材，其中，所述碳納米管導電膜的表面電阻為1×10⁰Ω/□以上、1×10⁴Ω/□以下。

6.如權利要求1～5中任一項所述的帶有透明導電膜的基材，其中，所述基材在波長550nm處光的透過率為60％以上。

7.如權利要求1～6中任一項所述的帶有透明導電膜的基材，其中，所述碳納米管導電膜表面貼合膠帶，以60°角度剝離所述膠帶后的表面電阻為貼合膠帶前的表面電阻的1.5倍以下。

8.權利要求1～7中任一項所述的帶有透明導電膜的基材的制造方法，至少按下述順序包括下述步驟：

工序(1)，在透明支持基材上涂布熱固性樹脂組合物形成涂布膜，所述熱固性樹脂組合物中含有50重量％以上的三聚氰胺樹脂，

工序(2)，在所述熱固性樹脂組合物的涂布膜上涂布含有50重量％以上水的碳納米管分散液，

工序(3)，在所述熱固性樹脂組合物的熱固化溫度以上的溫度下進行加熱處理。

9.如權利要求8所述的帶有透明導電膜的基材的制造方法，其中，所述工序(1)中形成的熱固性樹脂組合物涂布膜的表面在25℃下的水的接觸角為40度以下。

10.一種觸控面板，具有權利要求1～7中任一項所述的帶有透明導電膜的基材。

11.如權利要求10所述的觸控面板，所述觸控面板是電阻膜式觸控面板，以2片帶有透明導電膜的基材間留出空間且使導電膜面相對置的方式設置，至少一片帶有透明導電膜的基材為權利要求1～7中任一項所述的帶有透明導電膜的基材。

12.如權利要求10所述的觸控面板，所述觸控面板是靜電電容式觸控面板，具有權利要求1～7中任一項所述的帶有透明導電膜的基材及驅動電路。