[發明專利]熱輸送設備制造方法和熱輸送設備

無效

• 申請號: 200980104727.1
• 申請日: 2009-12-11
• 公開（公告）號: CN102066863A
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 河西弘人;良尊弘幸;谷島孝;平田昂士
• 申請（專利權）人: 索尼公司;索尼化學&信息部件株式會社
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02;B23K20/00;H01L23/427
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 曲瑞

技術領域

本發明涉及一種通過工作流體的相變輸送熱量的熱輸送設備制造方法和熱輸送設備。

背景技術

為了冷卻電子裝置(例如個人計算機)，目前使用的是吸收由電子裝置產生的熱量并將熱量輸送到散熱部分從而散熱的冷卻設備(例如熱導管)。

在這種冷卻設備中，其中包含的工作流體由于吸收的熱量而蒸發。蒸汽移動到低溫散熱部分并凝結，結果，熱量被發散。由此，電子裝置被冷卻。

近年來，隨著電子裝置等的小型化和厚度的減小，電子裝置中包括的IC等的發熱成為重要的問題。作為解決該問題的手段，需要具有高效率的小型化、薄且低成本的冷卻設備。

專利文獻1公開了一種擴散接合工藝，其中對組成散熱器的上蓋和下蓋進行擴散接合。作為對擴散接合設置的條件，給出了擴散接合溫度、壓力和時間(段落[0023]、[0024]、[0026]、[0033]，圖7-13)。

引用列表

專利文獻

專利文獻1：日本專利申請公開No.2006-140435

發明內容

本發明要解決的問題

附帶地，為了增加冷卻設備內部的密封性，在擴散接合工藝中增大施加于冷卻設備的負荷是必要的。然而，均勻地施加大的負荷是困難的。因此，一些情況下，施加于冷卻設備的負荷可能存在不均勻，導致上蓋和下蓋的接合狀態的不均勻，結果，可能削弱冷卻設備的密封性。

鑒于以上提到的情況，本發明的目的是提供一種熱輸送設備制造方法和具有高密封性并且是在擴散接合時不增加施加的負荷的情形下制造的熱輸送設備。

解決該問題的手段

為了達到上述目的，根據本發明實施例的制造熱輸送設備的方法包括：使形成熱輸送設備的容器的第一板的凸狀接合表面與組成該容器的第二板的接合表面相對，該熱輸送設備通過利用工作流體的相變輸送熱量，該凸狀接合表面形成圍繞該容器的內部空間的側壁的一部分。

對第一板的接合表面執行到第二板的接合表面的擴散接合，以形成該容器。

向第一板環狀地提供用于通過執行到第二板的接合表面的擴散接合而形成容器的側壁的部分的凸狀接合表面。因為第一板的接合表面具有凸狀形狀，所以在擴散接合工藝中在第一板的接合表面和第二板的接合表面之間的接觸區域變小。因此，大的壓力(每單位面積的負荷)被施加于第一板的接合表面和第二板的接合表面，并對第一板的接合表面和第二板的接合表面通過高壓執行擴散接合。結果，可以在擴散接合時不增加所施加的總負荷的情況下制造具有高密封性的熱輸送設備。

第一板可以包括多個凸狀接合表面。

提供在第一板上的多個凸狀接合表面通過高壓與第二板的接合表面進行擴散接合，從而形成該容器的側壁的一部分。用作側壁的一部分的該多個凸狀接合表面多重圍繞容器的內部空間，由此可以降低泄漏故障率。

擴散接合工藝可以使多個凸狀接合表面變形。

在擴散接合工藝中施加的高壓使形成容器的側壁的一部分的凸狀接合表面的寬度增大。結果，可以提高熱輸送設備的密封性。

變形的多個凸狀接合表面可以具有100μm至1cm的總寬度。

制造熱輸送設備的方法還可以包括通過機械拋光、刻蝕和模制工藝之一形成凸狀接合表面。

根據本發明的另一個實施例的制造熱輸送設備的方法可以包括：使形成熱輸送設備的容器的第一板的凸狀接合表面與框架構件的第一接合表面相對，該框架構件形成圍繞該容器的內部空間的側壁，該熱輸送設備通過利用工作流體的相變輸送熱量，該凸狀接合表面形成該側壁的一部分。

使形成該容器的第二板的接合表面與該框架構件的第二接合表面相對，第二接合表面位于第一接合表面的相反側。

對第一板的接合表面執行到第一接合表面的擴散接合，并且對第二板的接合表面執行到第二接合表面的擴散接合，以形成該容器。

使第一板的接合表面與框架構件的第一接合表面相對的工藝以及使第二板的接合表面與框架構件的第二接合表面相對的工藝可以同時執行，或者可以順序地執行。

第二板的接合表面被形成為凸狀以形成該側壁的一部分。

以這種結構，在第一板與框架構件之間以及在第二板與框架構件之間的擴散接合通過高壓執行，而無需增加在擴散接合工藝中施加的負荷。

根據本發明的另一個實施例的制造熱輸送設備的方法包括：使形成熱輸送設備的容器的第一板的接合表面與框架構件的凸狀第一接合表面相對，該框架構件形成圍繞該容器的內部空間的側壁，該熱輸送設備通過利用工作流體的相變輸送熱量，該凸狀第一接合表面形成該側壁的一部分。