[發(fā)明專利]多孔的生物相容性聚合物材料和方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200980103902.5 | 申請(qǐng)日： | 2009-01-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101952341A | 公開(kāi)（公告）日： | 2011-01-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 西恩·H·克爾;阿里·雷克伯;托馬斯·佩普;多米尼克·梅瑟利;勞頓·勞倫斯;賴恩·沃爾什;托馬斯·庫(kù)恩茲;蘭達(dá)爾·布蘭登 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 辛西斯有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | C08G18/62 | 分類號(hào)： | C08G18/62;C08J9/24;C08J9/26;A61F2/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 瑞士奧*** | 國(guó)省代碼： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多孔 生物 相容性 聚合物 材料 方法 | ||
1.形成多孔聚合物材料的方法，包括：
形成聚合物顆粒和涂覆粉末的混合物；
其中涂覆粉末粒子比所述聚合物顆粒小；
其中所述涂覆粉末粒子不在所述聚合物顆粒的熔融溫度熔化；
將所述混合物加熱到高于所述聚合物顆粒的熔融溫度的溫度；
由于所述涂覆粉末控制熔融聚合物的流動(dòng)，使得基本保持所述混合物中的間隙空間；和
冷卻所述混合物，在經(jīng)涂覆的聚合物顆粒的接觸點(diǎn)處形成粘接。
2.權(quán)利要求1的方法，進(jìn)一步包括在所述混合物已冷卻后通過(guò)所形成的孔基本上除去所述涂覆粉末。
3.權(quán)利要求1的方法，其中形成所述多孔聚合物材料包括使用所述多孔復(fù)合材料形成用于脊柱融合的間隔體。
4.權(quán)利要求1的方法，其中形成聚合物顆粒和涂覆粉末的混合物包括形成聚醚醚酮(PEEK)顆粒和涂覆粉末的混合物。
5.權(quán)利要求4的方法，其中形成聚合物顆粒和涂覆粉末的混合物包括形成聚醚醚酮(PEEK)顆粒和陶瓷涂覆粉末的混合物。
6.權(quán)利要求5的方法，其中形成聚合物顆粒和涂覆粉末的混合物包括形成聚醚醚酮(PEEK)顆粒和包括β-磷酸三鈣(β-TCP)的涂覆粉末的混合物。
7.權(quán)利要求6的方法，其中形成聚合物顆粒和涂覆粉末的混合物包括形成約90重量％的聚醚醚酮(PEEK)和約10重量％的β-磷酸三鈣的混合物。
8.權(quán)利要求1的方法，其中形成聚合物顆粒和涂覆粉末的混合物包括形成聚合物顆粒和選自硫酸鋇(BaSO4)和碳酸鍶(SrCO3)的涂覆粉末的混合物。
9.權(quán)利要求1的方法，其中形成所述多孔聚合物材料包括使用所述多孔聚合物材料形成顱頜面(CMF)結(jié)構(gòu)體。
10.權(quán)利要求1的方法，進(jìn)一步包括使用離子化的氧對(duì)所述多孔聚合物材料的表面進(jìn)行等離子體處理。
11.權(quán)利要求1的方法，進(jìn)一步包括用羥基磷灰石涂覆所述多孔聚合物材料的表面。
12.權(quán)利要求1的方法，進(jìn)一步包括用磷酸鈣涂覆所述多孔聚合物材料的表面。
13.權(quán)利要求1的方法，進(jìn)一步包括用氮化鈦涂覆所述多孔聚合物材料的表面。
14.權(quán)利要求1的方法，其中形成聚合物顆粒和涂覆粉末的混合物包括，選擇聚合物材料以使所述多孔復(fù)合材料的機(jī)械性能匹配相鄰組織的相應(yīng)的機(jī)械性能。
15.權(quán)利要求14的方法，其中機(jī)械性能包括彈性模量。
16.用于促進(jìn)骨骼長(zhǎng)入的多孔結(jié)構(gòu)體，包括：在接觸點(diǎn)處熔融到一起的聚合物顆粒的網(wǎng)絡(luò)；在聚合物顆粒之間的多個(gè)間隙空間；和基本上排列于間隙空間內(nèi)的聚合物顆粒表面的粒子涂層。
17.權(quán)利要求16的多孔結(jié)構(gòu)體，其中所述結(jié)構(gòu)體為用于脊柱融合的間隔體。
18.權(quán)利要求16的多孔結(jié)構(gòu)體，其中所述結(jié)構(gòu)體為顱頜面(CMF)結(jié)構(gòu)體。
19.權(quán)利要求16的多孔結(jié)構(gòu)體，其中所述結(jié)構(gòu)體為支架結(jié)構(gòu)體。
20.權(quán)利要求16的多孔結(jié)構(gòu)體，其中所述多孔結(jié)構(gòu)體是組合結(jié)構(gòu)體的一部分，在該組合結(jié)構(gòu)體中，多孔部分在多孔/實(shí)心界面連接到實(shí)心部分。
21.權(quán)利要求20的多孔結(jié)構(gòu)體，其中所述多孔部分以機(jī)械方式固定到所述實(shí)心部分。
22.權(quán)利要求20的多孔結(jié)構(gòu)體，其中所述組合結(jié)構(gòu)體包括夾層結(jié)構(gòu)體，在所述夾層結(jié)構(gòu)體中，多孔部分粘結(jié)在兩側(cè)且所述實(shí)心部分夾在其間。
23.權(quán)利要求22的多孔結(jié)構(gòu)體，進(jìn)一步包括夾持部件，該夾持部件形成為所述實(shí)心部分的一部分以便于放置該組合結(jié)構(gòu)體。
24.用于促進(jìn)骨骼長(zhǎng)入的多孔結(jié)構(gòu)體，包括：
在接觸點(diǎn)處熔融到一起的聚合物顆粒的網(wǎng)絡(luò)；
所述顆粒上的微孔表面結(jié)構(gòu)，和
在所述聚合物顆粒之間的多個(gè)間隙空間。
25.權(quán)利要求24的多孔結(jié)構(gòu)體，其中所述微孔表面結(jié)構(gòu)的孔徑基本上在0.1～100μm的范圍內(nèi)。
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