[發明專利]用于傳送電子模塊的方法和裝置

有效

• 申請號: 200980103610.1
• 申請日: 2009-01-28
• 公開（公告）號: CN101971041A
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發明（設計）人: 菲利普·普拉內列斯;雷奈·蒙內特
• 申請（專利權）人: ST微電子(格勒諾布爾)有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04;H01L21/00
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 齊葵;王誠華

技術領域

本發明涉及微電子領域，并可涉及檢測電子模塊的方法。

背景技術

對于集成電路的制造，需要對這種電路進行檢測。為了這個目的，電路必須在進行這種檢測行為時被傳送。傳送設備被提供用于將電路輸送到檢測設備或從檢測設備輸送電路。

發明內容

檢測電子模塊的方法可包括，制造具有接納開口和定位裝置的薄傳送支撐件的步驟，和通過非永久性粘合機構將電子模塊定位和保持在所述薄支撐件的所述接納開口中的步驟。

檢測電子模塊的方法可包括，通過相對于檢測設備的定位機構放置所述薄支撐件的至少某些位置定位裝置而將所述薄支撐件安裝到所述檢測設備上的步驟，使所述電子模塊的電連接接觸器與連接到電子檢測裝置的所述檢測設備的接觸機構相接觸的步驟，執行所述檢測的步驟，將所述電子模塊和所述接觸機構分離的步驟。

檢測電子模塊的方法可包括，將所述電子模塊和所述薄傳送支撐件分離的步驟。

根據檢測方法，所述電子模塊可被一個接一個地放入檢測位置或連續地以組的形式放入檢測位置。

根據檢測方法，生產薄傳送支撐件的步驟可包括：通過制造穿過板或條狀物的開口和將非永久性膠帶的粘性面粘到該板或條狀物的一個面上而生產所述薄傳送支撐件的步驟，其中定位和保持所述電子模塊的步驟包括：將所述電子模塊定位在所述穿通開口中并且將這些電子模塊粘在所述膠帶的所述粘性面上。

根據檢測方法，定位和保持所述電子模塊的步驟包括：在所述膠帶的粘性面上的開口中沉淀能流動的粘性材料，并且將所述電子模塊定位在該粘性材料上。

根據檢測方法，定位步驟可包括建立所述電子模塊與所述薄支撐件的電連接機構之間的電連接。

根據檢測方法，定位和保持步驟可包括通過使帶有用于電連接的接觸器的所述電子模塊與所述薄傳送支撐件接觸而建立電連接的步驟。

一個實施例可涉及用于傳送電子模塊的方法。

一種傳送方法，可包括生產具有接納開口和定位裝置的薄傳送支撐件的步驟，和通過非永久性粘合機構將電子模塊定位和保持在所述薄傳送支撐件的所述接納開口中的步驟。

根據傳送方法，生產所述薄傳送支撐件的步驟可包括制造穿過板或條狀物的開口和將非永久性膠帶的粘性面粘貼到該板或該條狀物的面上，并且其中，定位和保持所述電子模塊的步驟包括：將所述電子模塊定位在所述開口中和將這些電子模塊粘在所述膠帶的所述粘性面上。

根據傳送方法，所述定位和保持所述電子模塊的步驟可包括在所述膠帶的所述粘性面上的所述開口中沉淀能流動的粘性材料，以及將所述電子模塊定位在該粘性材料上。

根據傳送方法，所述定位步驟可包括建立所述電子模塊與提供在所述薄支撐件上的電連接器之間的電連接。

根據傳送方法，所述定位和保持步驟可包括建立所述電子模塊與提供在所述薄傳送支撐件上的接觸器之間的電連接。

根據傳送方法，所述電子模塊可被夾緊抵靠在所述開口的至少一個壁上。

一個實施例可涉及用于傳送電子模塊的裝置，包括具有用于接納所述電子模塊的開口的薄支撐件和定位機構，該支撐件被提供具有用于將所述電子模塊粘附在這些開口中的非永久性粘合機構。

薄支撐件可包括具有通孔的板或條狀物和具有粘貼面的非永久性粘性保持帶，該粘性面粘貼在該板或該條狀物的一個面上并可以通過粘貼保持所述電子模塊。

薄支撐件可包括剛性板。

薄支撐件可包括由柔性材料制造的條狀物，該條狀物在其平面上不能變形。

能流動的非永久性粘性材料可布置在所述膠帶和所述電子模塊之間。

薄支撐件可包括電連接機構。

薄支撐件可包括位于所述薄支撐件的開口中的被提供具有電連接器的臺肩。

本發明可涉及一種用于處理電子模塊的設備。

該設備可包括用于接納至少一個具有接納開口和包括非永久性粘合機構的保持機構的薄傳送支撐件的機構，被設計為選擇性地移動電子模塊的操作裝置，以及用于致動所述操作裝置以將電子模塊定位在所述薄傳送支撐件的所述接納開口中的機構，從而通過與所述薄傳送支撐件支承的保持機構配合而使這些電子模塊被保持在這些接納開口中。

在該處理設備中，所述操作機構可包括操作或抓持頭。

該處理設備可包括用于相對于所述用于接納的機構定位所述薄傳送支撐件和/或所述電子模塊的位置的裝置。

一個實施例可涉及用于檢測電子模塊的設備。