[發明專利]光電組件及制造方法有效
| 申請號: | 200980103520.2 | 申請日: | 2009-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN101933164A | 公開(公告)日: | 2010-12-29 |
| 發明(設計)人: | F·魯門斯;J·巴蘇特 | 申請(專利權)人: | 雷諾麗特比利時股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/048 | 分類號: | H01L31/048;B32B17/10 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 李帆 |
| 地址: | 比利時奧*** | 國省代碼: | 比利時;BE |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光電 組件 制造 方法 | ||
1.在單步方法中層疊的集成光電組件(110),其包含:
-基材(10)
-熱塑性粘結劑層(5),其具有丙烯酸和/或馬來酐官能團
-至少兩個互連電池(4),及
-覆蓋層。
2.權利要求1的集成光電組件(110),其中基材(10)是優選至少0.5mm厚的可能涂覆的金屬片,且更優選地是至少0.5mm厚的可能涂覆的鋁片,且其中熱塑性粘結劑層(5)是連接層1/TPO/連接層2。
3.權利要求2的集成光電組件(110),其中互連電池(4)構建于膜(3)上且受到覆蓋層的保護,該覆蓋層由透明粘結劑層(2)和柔性含氟聚合物前端片(1)構成。
4.權利要求2或3的集成光電組件(110),其中基材(10)裝備有支撐腳和/或鋼化型材(200)。
5.權利要求1的集成光電組件(110),其中基材(10)是TPO耐水膜片,其中互連電池(4)構建于膜(3)上且受到覆蓋層的保護,該覆蓋層由透明粘結劑層(2)和柔性含氟聚合物前端片(1)構成,且其中熱塑性粘結劑層(5)是連接層/TPO。
6.權利要求5的集成光電組件(110),在電池基材(4)下含有至少50g/m2、優選至少100g/m2的鹵化阻燃劑,優選溴化阻燃劑。
7.權利要求5或6的集成光電組件(110),其中粘結劑層(5)是連接層/TPO,其含有至少50g/m2、優選至少100g/m2的鹵化阻燃劑,優選溴化阻燃劑。
8.權利要求3-7的集成光電組件(110),其特征在于塑料(3)PV電池(4)上方的粘結劑層(2)是透明的連接層/TPO/連接層粘結劑。
9.權利要求8的集成光電組件(110),其是在雙帶壓機中制備的。
10.權利要求1-9中任一項的集成光電組件(110),其具有密封邊緣(6)。
11.權利要求10的集成光電組件(110),其中粘結劑層(5)或者透明基材(10)具有淺顏色。
12.根據權利要求3-11中任一項的集成光電組件(110),其中(一個或多個)連接層含有在層疊期間原位從臨近層遷移出的HALS和/或紫外吸收劑和/或除酸劑。
13.權利要求5-12中任一項的集成光電組件(110),其中耐水膜片(10)含有遷移性紫外吸收劑和遷移性HALS以改善邊緣(6)的穩定性。
14.權利要求1的集成光電組件,其中基材(10)是玻璃增強的塑料片,其中互連電池(4)構建于膜(3)上且受到覆蓋層的保護,該覆蓋層由透明粘結劑層(2)和柔性前端片(1)構成。
15.權利要求14的集成光電組件,其中粘結劑層(5)是連接層/TPO,其含有至少50g/m2,優選至少100g/m2的鹵化阻燃劑,優選溴化阻燃劑。
16.將具有剛性基材(10)的集成光電組件(110)連接到安裝的耐水膜片(100)的方法,其包括步驟:
-向耐水膜片提供具有剛性插入件(105)和可焊接的片狀物(134)的軟型材(104),
-將型材(104)焊接在耐水膜片(100)上,
-利用機械緊固件如螺釘將具有剛性基材(10)的組件連接到型材(104)的剛性插入件(105)。
17.權利要求16的系統,其中通過在型材之間的組件下方提供通風空間來控制組件中的溫度不大于85℃。
18.權利要求3的集成光電組件(110),其中熱塑性粘結劑層(5)含有至少50g/m2,優選至少100g/m2的鹵化阻燃劑,優選溴化阻燃劑。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于雷諾麗特比利時股份有限公司,未經雷諾麗特比利時股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200980103520.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





