[發明專利]退火裝置有效
| 申請號: | 200980103125.4 | 申請日: | 2009-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN101925981A | 公開(公告)日: | 2010-12-22 |
| 發明(設計)人: | 河西繁;宮下大幸;鈴木智博;米田昌剛;大矢和廣 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/26 | 分類號: | H01L21/26 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 退火 裝置 | ||
1.一種退火裝置,其特征在于,具備:
收容被處理體的處理室;
面向被處理體的至少一個面設置、具有向被處理體照射光的多個發光元件的加熱源;
與所述加熱源相對應設置,使來自所述發光元件的光透過的光透射部件;
支撐所述光透射部件的與所述處理室相反的一側、以與所述加熱源直接接觸的方式設置的Al或Al合金制的冷卻部件;
利用冷卻介質對所述冷卻部件進行冷卻的冷卻機構;
對所述處理室內進行排氣的排氣機構;和
向所述處理室內供給處理氣體的處理氣體供給機構,其中,
所述加熱源具備多個發光元件陣列,該發光元件陣列是,包括利用高熱傳導性的粘合材料將所述多個發光元件安裝在表面上的高熱傳導性絕緣材料制的支撐體、和利用高熱傳導性的粘合材料粘合在所述支撐體的背面側的Cu制的熱擴散部件,并且這些部件單元化而構成的發光元件陣列,所述發光元件陣列通過高熱傳導性粘合材料固定在所述冷卻部件上。
2.如權利要求1所述的退火裝置,其特征在于:
將所述支撐體與所述熱擴散部件粘合的粘合材料是焊料。
3.如權利要求1所述的退火裝置,其特征在于:
將所述支撐體與所述熱擴散部件粘合的粘合材料是碳片,該碳片通過多個氣相成長碳纖維在由熱塑性樹脂構成的基本樹脂中沿著厚度方向取向而成。
4.如權利要求3所述的退火裝置,其特征在于:
所述氣相成長碳纖維具有碳納米管構造。
5.如權利要求1所述的退火裝置,其特征在于:
所述支撐體為AlN制。
6.如權利要求1所述的退火裝置,其特征在于:
在所述冷卻部件與所述光透射部件之間具有空間,在所述空間中設置所述加熱源。
7.如權利要求1所述的退火裝置,其特征在于:
還具備經由所述冷卻部件與所述供電電極連接、從電源向供電電極供電的供電部件。
8.如權利要求1所述的退火裝置,其特征在于:
安裝所述發光元件的高熱傳導性的粘合材料是銀膏。
9.如權利要求1所述的退火裝置,其特征在于:
安裝所述發光元件的高熱傳導性的粘合材料是焊料。
10.如權利要求1所述的退火裝置,其特征在于:
所述發光元件通過所述粘合材料粘合在形成于所述高熱傳導性絕緣材料上的電極上。
11.如權利要求9所述的退火裝置,其特征在于:
在所述發光元件與所述電極之間,形成含有所述粘合材料的多個層,具有熱應力緩和構造。
12.如權利要求11所述的退火裝置,其特征在于:
在所述發光元件與所述粘合材料之間,具有1層或2層以上的熱應力緩和層。
13.如權利要求12所述的退火裝置,其特征在于:
所述粘合材料是焊料,所述熱應力緩和層由具有所述發光元件與所述焊料之間的線膨脹系數的材料形成。
14.如權利要求1所述的退火裝置,其特征在于:
存在于所述冷卻部件與所述熱擴散部件之間的高熱傳導性粘合材料是硅潤滑油。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





