[發明專利]耐沖洗熱固化性環氧樹脂粘合劑

有效

• 申請號: 200980102943.2
• 申請日: 2009-01-30
• 公開（公告）號: CN101925652A
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發明（設計）人: D·霍夫斯特泰爾;J·U·溫特勒
• 申請（專利權）人: SIKA技術股份公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C09J163/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 鄧毅

1.單組分熱固化性環氧樹脂組合物，其包括：

-至少一種環氧樹脂A，其每分子具有平均多于一個的環氧基團；

-至少一種用于環氧樹脂的固化劑B，其通過升高的溫度來活化；

-至少一種酰胺AM，其熔點為100～145℃，其中該酰胺AM是脂肪酸酰胺或聚酰胺。

2.權利要求1的單組分熱固化性環氧樹脂組合物，其特征在于，所述酰胺AM的熔點為120～130℃。

3.權利要求1或2的單組分熱固化性環氧樹脂組合物，其特征在于，所述環氧樹脂組合物包括至少一種韌性改善劑D。

4.前述任一權利要求的單組分熱固化性環氧樹脂組合物，其特征在于，所述韌性改善劑D選自封閉的聚氨酯聚合物、液體橡膠、環氧樹脂改性的液體橡膠和核-殼聚合物。

5.權利要求4的單組分熱固化性環氧樹脂組合物，其特征在于，所述韌性改善劑D是液體橡膠，其是通過羧基或(甲基)丙烯酸酯基團或環氧基團封端的丙烯腈/丁二烯共聚物，或其衍生物。

6.權利要求4或5的單組分熱固化性環氧樹脂組合物，其特征在于，所述韌性改善劑D是式(I)的封閉的聚氨酯聚合物：

其中，

Y¹表示在除去全部末端異氰酸酯基團之后的、被m+m′個異氰酸酯基團封端的線性或支化的聚氨酯聚合物PU1；

Y²各自獨立地表示在高于100℃的溫度下解離的封閉基團；

Y³各自獨立地表示式(I′)的基團：

其中R⁴表示含有伯或仲羥基的脂肪族、脂環族、芳族或芳脂族環氧化物在除去羥基和環氧基之后的殘基；

p＝1、2、或3，和

m和m′各自表示數值0～8，前提是m+m′表示數值2～8。

7.權利要求6的單組分熱固化性環氧樹脂組合物，其中Y²表示選自下組的基團：

其中，

R⁵、R⁶、R⁷和R⁸各自獨立地表示烷基或環烷基或芳基或芳烷基或芳基烷基，或者R⁵與R⁶一起或R⁷與R⁸一起形成任選地是被取代的4～7元環的一部分；

R⁹、R⁹′和R¹⁰各自獨立地表示烷基或芳烷基或芳基或芳基烷基，或者表示烷氧基或芳氧基或芳烷氧基；

R¹¹表示烷基，

R¹²、R¹³和R¹⁴各自獨立地表示具有2～5個碳原子的亞烷基，其任選地具有雙鍵或是取代的，或者表示亞苯基或氫化的亞苯基；

R¹⁵、R¹⁶、和R¹⁷各自獨立地表示H或者表示烷基或者表示芳基或芳烷基；和

R¹⁸表示芳烷基，或者表示單核或多核取代的或未取代的芳族化物基團，其任選地具有芳羥基。

8.權利要求6或7的單組分熱固化性環氧樹脂組合物，其中m不為0。

9.前述任一權利要求的單組分熱固化性環氧樹脂組合物，其特征在于，該組合物中全部AM的重量比例為0.1～5.0重量％，特別地為0.2～4.0重量％，優選為0.5～3.0重量％。

10.前述任一權利要求的單組分熱固化性環氧樹脂組合物，其特征在于，所述單組分熱固化性環氧樹脂組合物的25℃下粘度小于1000Pas，特別地為5～900Pas，優選為150～800Pas。