[發(fā)明專利]感光性樹脂層壓體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200980102862.2
• 申請(qǐng)日: 2009-01-23
• 公開（公告）號(hào): CN101952778A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 小谷雄三
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 旭化成電子材料株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G03F7/038
• 分類號(hào): G03F7/038;G03F7/004;G03F7/11;H01L21/027
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種感光性樹脂層壓體，其特征在于，其為至少依次層壓：支撐層；選自下述(a)～(c)：

(a)脫模層、

(b)堿可溶性樹脂層、

(c)水溶性樹脂層

所示的層中的至少一個(gè)層；由感光性樹脂組合物構(gòu)成的感光性樹脂層而成的感光性樹脂層壓體，其中，該感光性樹脂組合物含有：具有酚羥基的堿可溶性樹脂20～90質(zhì)量％、光產(chǎn)酸劑0.01～5質(zhì)量％、具有通過酸的作用而交聯(lián)的基團(tuán)的化合物1～40質(zhì)量％、增塑劑1～40質(zhì)量％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的感光性樹脂層壓體，其中，所述感光性樹脂組合物進(jìn)一步含有具有羧基的堿可溶性高分子。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的感光性樹脂層壓體，其中，所述增塑劑為由下述通式(I)所示的化合物，

式中，R¹和R²為亞乙基或亞丙基，且R¹和R²彼此不同，m1、n1、m2、和n2分別為0以上，且m1+n1+m2+n2為2～30，另外-(O-R¹)-和-(O-R²)-的重復(fù)結(jié)構(gòu)可以為無(wú)規(guī)、也可以為嵌段，且-(O-R¹)-和-(O-R²)-的重復(fù)結(jié)構(gòu)中的任一個(gè)在雙苯基側(cè)皆可。

4.一種抗蝕圖案的制造方法，其特征在于，其包括如下工序：將權(quán)利要求1或2所述的感光性樹脂層壓體層壓到基材上，使得所述感光性樹脂層與該基材接觸的工序；使該感光性樹脂層曝光的工序；對(duì)曝光后的感光性樹脂層進(jìn)行加熱的工序；和對(duì)加熱后的感光性樹脂層進(jìn)行顯影的工序。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的抗蝕圖案的制造方法，其中，使所述感光性樹脂層曝光的工序?yàn)槊枥L活性光線的方式。

6.一種電極圖案的制造方法，其特征在于，其包括對(duì)基材中未被通過權(quán)利要求4所述的方法制造的抗蝕圖案覆蓋的部分進(jìn)行濕蝕刻的工序。

7.一種半導(dǎo)體圖案的制造方法，其特征在于，其包括對(duì)基材中未被通過權(quán)利要求4所述的方法制造的抗蝕圖案覆蓋的部分進(jìn)行干蝕刻的工序。

8.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的抗蝕圖案制造方法，其中，與所述感光性樹脂層接觸的所述基材的表面為鉬。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電極圖案制造方法，其中，與所述感光性樹脂層接觸的所述基材的表面為鉬。

10.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的抗蝕圖案的制造方法，其中，與所述感光性樹脂層接觸的所述基材的表面為非晶硅。

11.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的抗蝕圖案的制造方法，其中，與所述感光性樹脂層接觸的所述基材的表面為氮化硅。