[發(fā)明專利]用以在處理腔室內(nèi)支撐、定位及旋轉(zhuǎn)基板的設(shè)備與方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980102395.3 | 申請日: | 2009-01-14 |
| 公開(公告)號: | CN101911281A | 公開(公告)日: | 2010-12-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 布萊克·凱爾梅爾;亞歷山大·N·勒納;約瑟夫·M·拉內(nèi)什;凱達爾納什·桑格姆;庫赫斯特·索瑞伯基 | 申請(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/205;H01L21/324 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;鐘強 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用以 處理 室內(nèi) 支撐 定位 旋轉(zhuǎn) 設(shè)備 方法 | ||
1.一種處理腔室,其至少包含:
基板支撐件,包含復(fù)數(shù)個具一或多個孔的端口,各自接收來自一或多個流量控制器的流體流,其中各個該些端口適以引導(dǎo)接收的該流體朝主流方向,且該主流方向與其他該些端口的主流方向不同;
傳感器,設(shè)置來監(jiān)視放在該基板支撐件上的基板的位置,該基板支撐件位于該處理腔室的處理區(qū)中;以及
控制器,用以接收來自該傳感器的信號,并適以通過控制來自該一或多個流量控制器并由各個該些端口輸送的流體流來控制該基板的位置。
2.如權(quán)利要求1所述的處理腔室,還包含:
泵,適以降低該處理區(qū)中的壓力至小于大氣壓力;以及
該基板支撐件還包含隔離特征結(jié)構(gòu),當基板放在該基板支撐件上時,該隔離特征結(jié)構(gòu)配置來實質(zhì)防止接收的該流體流入該處理區(qū)。
3.如權(quán)利要求1所述的處理腔室,其中該些端口實質(zhì)上包含各自相對該基板支撐件的中心點而設(shè)置的三個端口。
4.如權(quán)利要求1所述的處理腔室,其中各個該些端口輸送的主流方向的徑向分量大致上指向背離放在該基板支撐件上的基板的中心。
5.如權(quán)利要求1所述的處理腔室,其中該些端口至少一者具有一主流方向,該主流方向促使該基板繞著大致垂直于該基板的處理表面的軸旋轉(zhuǎn)。
6.如權(quán)利要求1所述的處理腔室,其中該基板支撐件包含光學(xué)透明材料。
7.一種處理腔室,其至少包含:
復(fù)數(shù)個端口,適以各自提供流體流至基板的表面,其中該些端口包含:
第一端口,適以接收來自第一流量控制器的流體并引導(dǎo)該流體朝第一方向;
第二端口,適以接收來自第二流量控制器的流體并引導(dǎo)該流體朝第二方向;以及
第三端口,適以接收來自第三流量控制器的流體并引導(dǎo)該流體朝第三方向,其中至少一部分來自該些端口的該些流體流適以支撐該基板的重量;
傳感器,設(shè)置來監(jiān)視位于該處理腔室的處理區(qū)中的該基板的位置;以及
控制器,用來接收來自該傳感器的信號并適以通過控制來自該第一流量控制器、該第二流量控制器和該第三流量控制器的該些流體流來控制該基板的位置。
8.如權(quán)利要求7所述的處理腔室,還包含:
泵,適以降低該處理區(qū)中的壓力至小于大氣壓力;以及
隔離特征結(jié)構(gòu),環(huán)繞該第一端口、該第二端口或該第三端口的至少其一,當基板放在該些端口上時,該隔離特征結(jié)構(gòu)用以實質(zhì)防止來自該第一端口、該第二端口或該第三端口的至少其一的流體流入該處理區(qū)。
9.如權(quán)利要求7所述的處理腔室,其中各個該些端口輸送的主流方向的徑向分量大致上指向背離放在該基板支撐件上的基板的中心。
10.如權(quán)利要求7所述的處理腔室,其中該些端口包含:
該第一端口,適以接收來自該第一流量控制器的流體并引導(dǎo)該流體朝該第一方向;
該第二端口,適以接收來自該第二流量控制器的流體并引導(dǎo)該流體朝該第二方向;
該第三端口,適以接收來自該第三流量控制器的流體并引導(dǎo)該流體朝該第三方向;
第四端口,適以接收來自第四流量控制器的流體并引導(dǎo)該流體朝第四方向,其中該第一方向、該第二方向、該第三方向和該第四方向為不同方向;
第五端口,適以接收來自第五流量控制器的流體并引導(dǎo)該流體朝第五方向:
第六端口,適以接收來自第六流量控制器的流體并引導(dǎo)該流體朝第六方向,其中該第五方向、該第六方向投射在與該基板的表面大致平行的平面上的分量是實質(zhì)平行的。
11.一種處理基板的方法,其至少包含:
輸送流體流至復(fù)數(shù)個端口,其中該些端口包含:
第一端口,適以接收來自第一流量控制器的流體并引導(dǎo)該流體朝第一方向;
第二端口,適以接收來自第二流量控制器的流體并引導(dǎo)該流體朝第二方向;以及
第三端口,適以接收來自第三流量控制器的流體并引導(dǎo)該流體朝第三方向,其中至少一部分來自該些端口的該些流體流適以支撐基板的重量;
將該基板放到該些端口上,該些端口位于處理腔室的處理區(qū)中;
利用傳感器,監(jiān)視位于該處理區(qū)內(nèi)的該基板的邊緣的位置;以及
利用該傳感器,控制該第一端口、該第二端口和該第三端口輸送的流體流,來控制該基板的位置。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





