[發明專利]光模塊有效
| 申請號: | 200980102379.4 | 申請日: | 2009-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN101911405A | 公開(公告)日: | 2010-12-08 |
| 發明(設計)人: | 那須秀行;石川陽三 | 申請(專利權)人: | 古河電氣工業株式會社 |
| 主分類號: | H01S5/022 | 分類號: | H01S5/022 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 模塊 | ||
技術領域
本發明涉及光模塊,尤其涉及用于板間光傳輸系統或裝置間(殼體間)光傳輸系統的、作為利用并行配置的多根光纖(通道)并行傳輸光信號的并行光傳輸模塊的光模塊。
背景技術
以往,已知有在殼體內收容有多個發光元件和驅動多個發光元件的電子元件(IC)而成為一體的光模塊(例如參見專利文獻1)。
此外,還已知有在殼體內收容有多個激光二極管或多個光電二極管與IC(驅動各激光二極管的驅動器IC或對各光電二極管的輸出進行處理的放大用IC)而成為一體的光模塊(例如參見非專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開2002-261372號公報
非專利文獻1:岡安俊幸《メモリテストシステムにおける高密度インタ一コネクシヨン》、第二回シリコンアナログRF研究會、2004/8/2
然而,在上述專利文獻1和非專利文獻1所公開的現有光模塊中,通過使用硅光平臺(SiOB:Silicon?Optical?Bench)的無源調芯,使得保持于插芯(ferrule)的多根光纖的各中心與多個光元件的各光射出部的中心分別一致。在這種結構的現有技術中,由于SiOB介于多個光元件與電子元件(IC)之間,因此構成為多個光元件與電子元件經由SiOB上的布線而電連接。也就是說,構成為通過導線將多個光元件與SiOB上的布線連接,通過導線將該布線與電子元件連接。由此,將多個發光元件與電子元件電連接的多條傳輸線路的長度變長。因而存在相鄰傳輸線路之間的串擾(crosstalk)成分增加,難以實現高速并行光傳輸的問題。
發明內容
本發明就是鑒于這種現有問題而完成的,其目的在于,提供一種能降低串擾成分而實現高速并行光傳輸的光模塊。
為了解決上述課題,權利要求1所述的發明涉及的光模塊是通過多根光纖并行傳輸光信號的光模塊,其特征在于,所述光模塊具有:基板,其具有電極圖案;多個光元件,它們安裝在所述基板的電極圖案上;以及電子元件,其安裝在所述基板的電極圖案上,與所述多個光元件電連接,在所述基板上,按照在所述多個光元件與所述電子元件之間傳輸信號的傳輸線路的長度為最短的方式,配置有所述多個光元件和所述電子元件。
根據該結構可以降低相鄰傳輸線路之間的串擾,能實現高速并行光傳輸。
權利要求2所述的發明涉及的光模塊的特征在于,所述光模塊還具有光連接器部,該光連接器部保持所述多根光纖,并且在所述多根光纖與所述多個光元件分別光耦合的位置處固定于所述基板,所述光連接器部能夠在所述基板上進行二維位置調整。
根據該結構,通過在基板上對光連接器部進行二維位置調整,由此以多根光纖與多個光元件分別光耦合的方式進行有源調芯。因而,不需要像所述現有技術那樣的用于無源調芯的SiOB,多個元件與電子元件可以在基板上配置于鄰近的位置。由此可以縮短將多個發光元件與電子元件電連接起來的多條傳輸線路的長度。并且,此處所謂的“多根光纖與多個光元件分別光耦合的位置”是指多根光纖的各自一個端部的中心(纖芯中心)與多個光元件各自的光射出部或受光部的中心一致的位置。
權利要求3所述的發明涉及的光模塊的特征在于,按照所述多個光元件的表面與所述電子元件的表面成為同等程度的高度,使得導線長度最短的方式,將所述電子元件配置在形成于所述基板上的凹部內,所述多個光元件的表面與所述電子元件的表面通過作為所述傳輸線路的多條導線分別直接電連接。
根據該結構,在引線鍵合安裝有多個光元件與電子元件的光模塊中,可以降低相鄰導線間的串擾。
權利要求4所述的發明涉及的光模塊的特征在于,所述凹部具有大致垂直的壁面,所述多個光元件在鄰近所述壁面的位置處并且以沿著所述壁面排列的方式配置在所述基板上,所述電子元件在鄰近所述壁面的位置處配置于所述凹部內。
根據該結構,可以將多個光元件與電子元件配置得更近,因此能進一步縮短傳輸線路的長度。由此,能夠進一步減少相鄰傳輸線路間的串擾,能實現高速并行光傳輸。
權利要求5所述的發明涉及的光模塊的特征在于,所述電子元件倒裝安裝在所述基板上,按照所述多個光元件的表面與所述基板的表面成為同等程度的高度,使得導線長度為最短的方式,將所述多個光元件配置在形成于所述基板上的凹部內,所述多個光元件與所述基板上的電連接了所述電子元件的布線之間通過多條導線電連接。
根據該結構,在基板上倒裝安裝有電子元件的光模塊中,可以減少相鄰傳輸線路間的串擾。并且,這種情況下,在多個光元件與電子元件之間傳輸信號的傳輸線路是由基板上的電連接了電子元件的布線與多條導線構成的。
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