[發(fā)明專利]用于加工大表面面積的基片的裝置及方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980102141.1
• 申請日: 2009-01-12
• 公開（公告）號: CN101939131A
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 阿瑟·布成爾
• 申請（專利權(quán)）人: 艾沃爾克斯公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K26/08;B23K26/00;H01L31/18
• 代理公司: 北京北新智誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100
• 代理人: 王宏偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于加工大表面面積的基片的可用表面的裝置及方法，特別是長度或闊度多于0.5米及厚度少于1厘米的基片，包括至少三個用于接收一塊基片的相互分開設(shè)置的軸承裝置以及一個用于加工軸承裝置之間的基片的可用表面的可移動加工裝置。

背景技術(shù)

對于加工大面積而扁平的基片來說，從置于上面的可用面進(jìn)行加工是較優(yōu)選的，因?yàn)榛隳軌虮凰降刂糜谝粋€底片上，然后利用一種適合的加工裝置，例如激光噴射，在整個可用面積上以橫軸及縱軸方向從上面對基片進(jìn)行加工。

然而，對于某些加工程序來說，從玻璃的背面進(jìn)行加工會更為有利。因此，例如現(xiàn)時便一般利用激光噴射，從玻璃基片的不具涂層的背面，進(jìn)行激光燒蝕以建構(gòu)薄層的硅太陽能模塊，從而對玻璃基片的具涂層的可用面進(jìn)行加工。

現(xiàn)有技術(shù)引起的問題是，如果將一塊基片于其邊緣水平地固定而其大小是有利于商業(yè)用途(長度或闊度多于0.5米，厚度少于1厘米)的話，基片會因?yàn)樽陨淼闹亓慷蠓麓埂Ｏ麓箷恋K進(jìn)行加工，因?yàn)檫M(jìn)行精確加工時，加工裝置與基片之間的距離，例如激光光學(xué)鏡頭和玻璃的底面，必須保持不變。

為了解決這個問題，圖1所示的解決方案是現(xiàn)時習(xí)用的。這種解決方案包括一張為基片11而設(shè)的工作臺13，其中央有一條窄隙15，窄隙伸延的方向與基片的移動方向成直角。基片11在工作臺13后方以縱軸方向17(相等于輸送方向)被導(dǎo)引而不會出現(xiàn)下垂。在隙縫13中會設(shè)置一個或以上的可位移的加工裝置，這樣，通過移動加工裝置便能夠從基片后方以箭號19所標(biāo)示的橫軸方向進(jìn)行加工，而通過移動基片便能夠以縱軸方向進(jìn)行加工，從而為整個可用表面進(jìn)行加工。為了移動基片11，工作臺13設(shè)有一個軸承裝置，該裝置一般包括一空氣軸承或輸送帶。

然而，這種裝置具有的缺點(diǎn)是：相對較重的基片需要在加工過程中被移動，這樣會導(dǎo)致a)加工裝置的體積增加并需要長的線性軸及b)基片的高質(zhì)量產(chǎn)生高加速力，導(dǎo)致誤差的出現(xiàn)及/或需要額外的裝置來抵銷加速力，因而使裝置變得復(fù)雜及昂貴。

JP2001111078中公開一種用于生產(chǎn)薄片狀太陽能電池的裝置，裝置中基片被支撐，讓基片表面盡可能扁平，基片以扁平的方向沿著邊緣被夾緊，并通過支撐結(jié)構(gòu)于某些點(diǎn)上其表面被支撐，這些支撐結(jié)構(gòu)置于沒有加工的點(diǎn)上，薄層被擱在被支撐的底面上，通過激光從其上面加工薄層。

從JP?06326337中得知一種用于加工薄片狀太陽能電池的裝置，其設(shè)有一透明支撐物以支撐基片，從底面直接穿過該透明支撐物加工基片上面的薄層。空氣通道在支撐物中形成，它容許基片被吸附在另一基片上，從而固定基片的位置。在透明支撐物的一個替代實(shí)施方式中，則直接穿過具有凹槽的支撐物以加工基片的涂層。在這個實(shí)施方式中，支撐物可以由非透明的物料所制造。根據(jù)圖1及2，利用激光束只在空氣通道之間形成一個獨(dú)立線性結(jié)構(gòu)，讓非透明凹槽內(nèi)的凹槽只需要提供空間予一個獨(dú)立線性結(jié)構(gòu)。這種裝置具有的缺點(diǎn)是：透明玻璃板會變得很厚，特別是具有一大表面面積的基片內(nèi)的透明玻璃板，其另一個缺點(diǎn)是：事實(shí)上如果在大基片(長度或闊度多于1米)中使用非透明軸承，便不可接觸到基片可用表面的大部分以進(jìn)行加工，而只能在軸承裝置之間產(chǎn)生獨(dú)立激光線。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的問題，本發(fā)明的目的是提供一種用于加工大表面面積的基片的背面的不昂貴的而有效的解決方案。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如權(quán)利要求1所述的裝置以及如權(quán)利要求8所述的方法。

現(xiàn)有技術(shù)中用于從基片的背面加工大表面面積的基片的裝置具有兩個以上的用于接收一塊基片的相互分開設(shè)置的軸承裝置，以及一個用于從基片的背面加工置于軸承裝置之間的基片的可移動加工裝置。「大表面面積的基片」一詞特別是指長度或闊度多于0.5米及厚度少于1厘米的基片。

現(xiàn)在，根據(jù)本發(fā)明，所述裝置包括一位移裝置，其實(shí)現(xiàn)在至少非終端的軸承裝置與基片之間產(chǎn)生一相對位移。這表示位移前受到軸承裝置的壓力的區(qū)域，在位移后便可被接觸以進(jìn)行加工。這里有兩個可行的實(shí)施方式，即第一個實(shí)施方式，其中在至少三個軸承裝置中，至少一個非終端的軸承裝置為可位移或可移動的方式設(shè)置，讓加工裝置可通過位移或移動軸承裝置來接觸基片的整個可用表面；或第二個實(shí)施方式，其中位移裝置是一個能夠使基片位移的距離至少達(dá)至軸承闊度的輸送裝置，從而同樣地讓加工裝置通過位移或移動基片來接觸基片的整個可用表面。