[發明專利]鋁合金層合板

無效

• 申請號: 200980102028.3
• 申請日: 2009-02-05
• 公開（公告）號: CN101918601A
• 公開（公告）日: 2010-12-15
• 發明（設計）人: 松本克史;田村榮一;杵淵雅男;植田利樹;腰越史浩;木村申平
• 申請（專利權）人: 株式會社神戶制鋼所
• 主分類號: C22C21/00
• 分類號: C22C21/00;C22F1/04;C22F1/00;F28F19/06
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

1.一種鋁合金層合板，其是至少包括芯材鋁合金板和包覆在所述芯材鋁合金板上的防腐用鋁合金犧牲材料、并通過釬焊使用于熱交換器的鋁合金層合板，其特征在于，

所述芯材鋁合金板分別含有Si：0.2～1.5質量％、Cu：0.2～1.2質量％、Mn：0.2～1.4質量％、Ti：0.03～0.3質量％，并含有Fe：1.0質量％以下，且余量由Al及不可避免的雜質構成，

具有如下的組織：該芯材鋁合金板的在軋制面表層部通過500倍的SEM所觀察的重心直徑的平均值為1μm以上的分散粒子的平均數密度為7000個/mm²以下。

2.一種鋁合金層合板，其是至少包括芯材鋁合金板和包覆在所述芯材鋁合金板上的防腐用鋁合金犧牲材料、并通過釬焊形成熱交換器的鋁合金層合板，其特征在于，

所述芯材鋁合金板為如下的鋁合金組成，所述鋁合金組成分別含有Si：0.2～1.5質量％、Cu：0.05～1.2質量％、Mn：0.3～1.8質量％、Ti：0.03～0.3質量％，并含有Fe：1.0質量％以下，且余量由Al及不可避免的雜質構成，

具有如下的組織：該芯材鋁合金板的在軋制面板厚中心部通過50000倍的TEM所觀察到的重心直徑的平均值為0.1～0.5μm范圍的析出物的平均數密度為150個/μm³以下。

3.一種鋁合金層合板，其是至少包括芯材鋁合金板和包覆在所述芯材鋁合金板上的鋁合金防腐用鋁合金犧牲材料的鋁合金層合板，其特征在于，

所述芯材鋁合金板為如下的鋁合金組成，所述鋁合金組成分別含有Si：0.2～1.5質量％、Cu：0.2～1.2質量％、Mn：0.2～1.4質量％、Ti：0.03～0.3質量％，并含有Fe：1.0質量％以下，且余量由Al及不可避免的雜質構成，

作為釬焊相當的加熱后的組織，具有如下的組織：該芯材鋁合金板的在軋制方向的縱剖面中的軋制方向的平均晶粒直徑為200μm以下，并且，該芯材鋁合金板的在軋制面表層部通過500倍的SEM所觀察的重心直徑的平均值為1μm以上的分散粒子的平均數密度為6000個/mm²以下。

4.一種鋁合金層合板，其是至少包括芯材鋁合金板和包覆在所述芯材鋁合金板上的防腐用鋁合金犧牲材料的鋁合金層合板，其特征在于，

所述芯材鋁合金板為如下的鋁合金組成，所述鋁合金組成分別含有Si：0.2～1.5質量％、Cu：0.05～1.2質量％、Mn：0.3～1.8質量％、Ti：0.03～0.3質量％，并含有Fe：1.0質量％以下，且余量由Al及不可避免的雜質構成，

作為釬焊相當的加熱后的組織，具有如下的組織：該芯材鋁合金板的在軋制方向的縱剖面中的軋制方向的平均晶粒直徑設定為200μm以下，并且，該芯材鋁合金板的在軋制面板厚中心部通過50000倍的TEM所觀察的重心直徑的平均值為0.1～0.5μm范圍的析出物的平均數密度為80個/μm³以下。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的鋁合金層合板，其中，所述芯材鋁合金板還含有Cr：0.03～0.3質量％、Zn：0.2～1.0質量％、Zr：0.03～0.3質量％中的一種或兩種以上。

6.根據權利要求1～5中任一項所述的鋁合金層合板，其中，所述芯材鋁合金板還含有Mg：0.5質量％以下。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的鋁合金層合板，其中，所述芯材鋁合金板的板厚為不足0.25mm的薄壁。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的鋁合金層合板，其中，所述層合板的板厚為不足0.3mm的薄壁。