[發(fā)明專利]多層印刷電路板以及多層印刷電路板的制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200980101999.6
• 申請(qǐng)日: 2009-01-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101911851A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中井通;赤井祥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揖斐電株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多層印刷電路板以及多層印刷電路板的制造方法。

背景技術(shù)

作為多層印刷電路板，提出有在被稱為芯的樹(shù)脂基板上交替地層疊導(dǎo)體電路和層間樹(shù)脂絕緣層而得到的多層印刷電路板。并且，多層印刷電路板的隔著層間樹(shù)脂絕緣層的導(dǎo)體電路之間通過(guò)通路導(dǎo)體相連接。

例如，能夠通過(guò)如下方法來(lái)制造這種多層印刷電路板。

即，將在樹(shù)脂基板的兩面粘貼有銅箔的覆銅層疊板設(shè)為初始材料，首先在樹(shù)脂基板上形成下層導(dǎo)體電路。接著，在形成有下層導(dǎo)體電路的樹(shù)脂基板上形成層間樹(shù)脂絕緣層，并且，在層間樹(shù)脂絕緣層形成開(kāi)口部以使樹(shù)脂基板上的下層導(dǎo)體電路露出。

之后，在層間樹(shù)脂絕緣層上和開(kāi)口部?jī)?nèi)的露出面形成無(wú)電解鍍膜，在該無(wú)電解鍍膜上形成抗鍍層，之后通過(guò)電解鍍來(lái)進(jìn)行加厚，在剝離抗鍍層之后進(jìn)行蝕刻，由此在層間樹(shù)脂絕緣層上形成上層導(dǎo)體電路。樹(shù)脂基板上的下層導(dǎo)體電路與層間樹(shù)脂絕緣層上的上層導(dǎo)體電路通過(guò)通路導(dǎo)體進(jìn)行連接。

并且，在反復(fù)形成層間樹(shù)脂絕緣層和上層導(dǎo)體電路之后，最后形成用于保護(hù)導(dǎo)體電路的阻焊層，形成用于連接IC芯片等電子部件、母板等的焊錫凸塊，由此能夠制造多層印刷電路板(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)1：2005-347391號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問(wèn)題

在通過(guò)上述方法制造出的多層印刷電路板中，經(jīng)由通路導(dǎo)體來(lái)連接下層導(dǎo)體電路和上層導(dǎo)體電路，該通路導(dǎo)體包括無(wú)電解鍍膜和該無(wú)電解鍍膜上的電解鍍膜。

因此，在下層導(dǎo)體電路與構(gòu)成通路導(dǎo)體的電解鍍膜之間存在構(gòu)成通路導(dǎo)體的無(wú)電解鍍膜。

并且，下層導(dǎo)體電路由電解鍍膜、金屬箔構(gòu)成的情況較多。因此，在下層導(dǎo)體電路和上層導(dǎo)體電路之間經(jīng)由通路導(dǎo)體來(lái)進(jìn)行連接的部分形成有不同種類的金屬膜。具體地說(shuō)，例如在電解鍍膜上形成有無(wú)電解鍍膜，或者在無(wú)電解鍍膜上形成有電解鍍膜。

關(guān)于這種不同種類的金屬膜，即使這些不同種類的金屬膜是由相同的金屬構(gòu)成的金屬膜，各自的結(jié)晶狀態(tài)也容易變得不同。

并且，當(dāng)形成于層間樹(shù)脂絕緣層的開(kāi)口部的直徑變小時(shí)，在熱循環(huán)測(cè)試之后，下層導(dǎo)體電路與構(gòu)成通路導(dǎo)體的無(wú)電解鍍膜之間、構(gòu)成通路導(dǎo)體的無(wú)電解鍍膜與形成于該無(wú)電解鍍膜上的電解鍍膜之間有時(shí)剝離。

用于解決問(wèn)題的方案

本發(fā)明者們專心進(jìn)行研究的結(jié)果是，發(fā)現(xiàn)通過(guò)在導(dǎo)體電路的露出面上直接連接構(gòu)成通路導(dǎo)體的電解鍍膜能夠解決上述問(wèn)題，由此完成了本發(fā)明的多層印刷電路板及其制造方法。

即，第一發(fā)明記載的多層印刷電路板包括如下部分：第一層間樹(shù)脂絕緣層；第一導(dǎo)體電路，其形成于上述第一層間樹(shù)脂絕緣層上；第二層間樹(shù)脂絕緣層，其形成于上述第一層間樹(shù)脂絕緣層和上述第一導(dǎo)體電路上，具有到達(dá)上述第一導(dǎo)體電路的開(kāi)口部；第二導(dǎo)體電路，其形成于上述第二層間樹(shù)脂絕緣層上；以及通路導(dǎo)體，其形成于上述開(kāi)口部?jī)?nèi)，連接上述第一導(dǎo)體電路和上述第二導(dǎo)體電路，該多層印刷電路板的特征在于，上述通路導(dǎo)體包括如下部分：無(wú)電解鍍膜，其形成于上述開(kāi)口部的內(nèi)壁面；以及電解鍍膜，其形成于上述無(wú)電解鍍膜上以及從上述開(kāi)口部露出的上述第一導(dǎo)體電路的露出面上，上述第二導(dǎo)體電路包括上述無(wú)電解鍍膜和上述無(wú)電解鍍膜上的上述電解鍍膜。

在第一發(fā)明所記載的發(fā)明中，第一導(dǎo)體電路不經(jīng)由無(wú)電解鍍膜而與通路導(dǎo)體相連接，因此兩者之間的電阻小，從而電特性優(yōu)異。

另外，與如以往的多層印刷電路板那樣通路導(dǎo)體包括導(dǎo)體電路的露出面上的無(wú)電解鍍膜和該無(wú)電解鍍膜上的電解鍍膜的情況相比，在第一發(fā)明所記載的發(fā)明中，導(dǎo)體電路與通路導(dǎo)體之間不容易剝離，導(dǎo)體電路與通路導(dǎo)體之間的連接可靠性優(yōu)異。

第二發(fā)明所記載的發(fā)明是在第一發(fā)明所記載的發(fā)明中，上述電解鍍膜為銅膜。

在第二發(fā)明所記載的發(fā)明中，上述電解鍍膜是電阻低的銅膜，因此電特性優(yōu)異。

第三發(fā)明所記載的發(fā)明是在第二發(fā)明所記載的發(fā)明中，上述無(wú)電解鍍膜為鎳膜。

在第三發(fā)明所記載的發(fā)明中，上述電解鍍膜由銅構(gòu)成，上述無(wú)電解鍍膜由鎳構(gòu)成，因此能夠形成L/S(線寬/間距)小的纖細(xì)的導(dǎo)體電路。后面說(shuō)明其理由。