[發(fā)明專利]熱固化性樹脂組合物、環(huán)氧樹脂成形材料及多元羧酸縮合體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980101801.4
• 申請日: 2009-01-09
• 公開（公告）號: CN101910239A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小谷勇人;浦崎直之;水谷真人
• 申請（專利權(quán)）人: 日立化成工業(yè)株式會社
• 主分類號: C08G59/42
• 分類號: C08G59/42;C08K3/22;C08L63/00;H01L33/00
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 朱丹

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及熱固化性樹脂組合物、環(huán)氧樹脂成形材料、光半導(dǎo)體元件裝載用基板及其制造方法以及光半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明還涉及多元羧酸縮合體以及使用其的環(huán)氧樹脂用固化劑、環(huán)氧樹脂組合物、聚酰胺樹脂及聚酯樹脂。

背景技術(shù)

組合有LED(Light?Emitting?Diode：發(fā)光二極管)等光半導(dǎo)體元件和熒光體的光半導(dǎo)體裝置由于能量效率高、壽命長，因此被用于室外用顯示器、便攜式液晶背光、車載用途中，其需要進一步擴大。與此相伴，LED顯示器的高亮度化有所發(fā)展，需要防止元件的發(fā)熱量增大所導(dǎo)致的連接溫度上升、直接的光能量增大所導(dǎo)致的光半導(dǎo)體裝置的惡化。

專利文獻1公開了使用由環(huán)氧樹脂和酸酐等固化劑形成的熱固化性樹脂組合物的光半導(dǎo)體元件裝載用基板。

一般來說，酸酐作為環(huán)氧樹脂的固化劑使用。另外，還用作通過與二胺的反應(yīng)來獲得聚酰亞胺化合物的原料。酸酐在廉價、透明性、電絕緣性、耐藥品性、耐濕性及粘接性等方面優(yōu)異。因此，在電絕緣材料、半導(dǎo)體裝置材料、光半導(dǎo)體密封材料、粘接材料及涂料材料等各種用途中使用酸酐。

作為酸酐的一種，有利用多元羧酸的縮聚而形成的聚羧酸酐。例如，通過聚壬二酸、聚癸二酸等脂肪族二羧酸的分子間脫水縮合反應(yīng)而獲得的聚羧酸酐有時作為環(huán)氧樹脂、蜜胺樹脂、丙烯酸粉體涂料等熱固化性樹脂的固化劑或固化促進劑而使用。通過脂肪族二羧酸的分子間脫水縮合反應(yīng)而獲得的聚羧酸酐由于易于獲得顯示優(yōu)異可撓性和耐熱沖擊性的固化物，因此作為粉體涂料或注形用樹脂的固化劑有用。

作為酸酐的其他用途，在專利文獻2中提出了在生物體醫(yī)學(xué)用途中使用在分子間縮合脂肪族及芳香族二羧酸而獲得的平均分子量超過20000的高分子量聚羧酸酐(多元羧酸縮合體)。

專利文獻1：日本特開2006-140207號公報

專利文獻2：日本特開昭63-258924號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明預(yù)解決的技術(shù)問題

但是，作為環(huán)氧樹脂等熱固化性樹脂的固化劑而被實用化的酸酐系固化劑只有多胺、苯酚酚醛清漆及咪唑系固化劑等，種類并不豐富。上述的聚羧酸酐并非是作為環(huán)氧樹脂用固化劑而進行的分子設(shè)計，其用途受到限制。

以往的聚羧酸酐在作為環(huán)氧樹脂等的固化劑使用時，在固化物的可撓性及耐熱沖擊性方面，與通常的酸酐系固化劑相比有利，但難以形成透明、著色少的固化物。

另外，為了適合用于耐紫外線特性、耐熱著色性及各種光學(xué)特性優(yōu)異的光學(xué)材料，嘗試在酸酐系固化劑中導(dǎo)入脂環(huán)式結(jié)構(gòu)。但是，以往的脂環(huán)式酸酐一般來說熔點低于40℃、用途受限。另一方面，為了與二胺相組合、形成聚酰亞胺樹脂而一直使用的芳香族或直鏈狀或環(huán)狀脂肪族的四羧酸酐的多數(shù)熔點為150℃以上，難以用于聚酰亞胺樹脂的原料以外的用途。

另外，以往的熱固化性樹脂組合物在預(yù)通過注壓成型制造光半導(dǎo)體裝載用基板時，在成型時樹脂組合物會滲出至成形模具的上模和下模的空隙中，有易于產(chǎn)生樹脂污垢的傾向。在加熱成形時，一旦產(chǎn)生了樹脂污垢，則樹脂污垢突出至成為光半導(dǎo)體元件裝載區(qū)域的基板開口部(凹部)，成為裝載光半導(dǎo)體元件時的障礙。另外，即便能夠在開口部裝載光半導(dǎo)體元件，樹脂污垢也易于引起利用焊絲等將光半導(dǎo)體元件和金屬導(dǎo)線電連接時的連接不良等故障。因此，當(dāng)在基板的開口部存在樹脂污垢時，在光半導(dǎo)體元件裝載用基板的制造過程中追加樹脂污垢的除去工序。這種除去工序由于會降低操作性、浪費制造時間、增加制造成本，因此期待減少樹脂污垢。

本發(fā)明鑒于上述事實而完成，其目的在于提供減少成形時的樹脂污垢的發(fā)生、成形性足夠優(yōu)異的熱固化性樹脂組合物及環(huán)氧樹脂成形材料、使用其的光半導(dǎo)體元件裝載用基板及其制造方法以及光半導(dǎo)體裝置。

另外，本發(fā)明的其他目的在于提供作為環(huán)氧樹脂的固化劑使用時能夠形成透明、著色少的固化物的多元羧酸縮合體。

用于解決技術(shù)問題的方法

本發(fā)明提供一種含有(A)環(huán)氧樹脂及(B)固化劑的環(huán)氧樹脂成形材料，其中，(B)固化劑含有多元羧酸縮合體。

本發(fā)明還提供一種含有(A)環(huán)氧樹脂及(B)固化劑的熱固化性樹脂組合物，利用ICI錐板型粘度計測定的(B)固化劑的粘度在150℃時為1.0～1000mPa·s。