[發明專利]水銀釋放體、使用它的低壓放電燈的制造方法、低壓放電燈、照明裝置以及液晶顯示裝置

無效

• 申請號: 200980101443.7
• 申請日: 2009-02-03
• 公開（公告）號: CN101903973A
• 公開（公告）日: 2010-12-01
• 發明（設計）人: 木部真樹;倉田惠子;岡野和之;奧山彥治;船渡泰史
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01J61/24
• 分類號: H01J61/24;F21S2/00;H01J9/26;H01J9/395
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 臧霽晨;李家麟

技術領域

本發明涉及水銀釋放體、使用水銀釋放體的低壓放電燈的制造方法、低壓放電燈、照明裝置以及液晶顯示裝置。

背景技術

為了在背光燈用的冷陰極熒光燈等那樣的低壓放電燈用玻璃管(下面也簡稱為「玻璃管」)中封入水銀，使用含有水銀的水銀釋放體。也就是說，將該水銀釋放體配置于作為發光管的玻璃管內之后，從外部對其進行加熱，利用該熱使水銀釋放出。

在水銀釋放前的工序中，水銀釋放體有時候溫度達到400℃左右，作為在達到該溫度之前穩定的水銀釋放體(達到該溫度之前幾乎不釋放水銀的水銀釋放體)有例如鈦的(Ti)燒結體與水銀(Hg)反應形成的Ti₃Hg構成的水銀釋放體(參照例如專利文獻1等)。

專利文獻1：日本特許第2965824號公報

但是，已有的水銀釋放體從實用觀點上考慮水銀釋放效率還是很不夠的。

又，在低壓放電燈的制造工序中，從水銀釋放體釋放水銀的情況下，最好是加熱溫度為400℃～800℃。這是因為，如果在低于400℃的低溫下使水銀釋放出，則在低壓放電燈排氣時進行的加熱會使水銀釋放出，造成工作環境惡化，另一方面，如果在高于800℃的溫度使水銀釋放，則由于水銀釋放體自身的熱量，玻璃管與水銀釋放體接觸的地方有可能發生熔化，造成破損。

在使用Ti₃Hg構成的水銀釋放體情況下，超過400℃左右開始慢慢釋放出水銀，但是在800℃附近，水銀釋放體內還殘留大量水銀。在這種情況下，為了使殘留在水銀釋放體內的水銀釋放出，還必須持續進行長時間高溫(800℃左右)加熱，由于該熱量，玻璃管承受負荷，有可能損壞。

又，使用這樣的水銀釋放效率差的水銀釋放體的情況下，水銀釋放體必須包含點亮低壓放電燈所需要的數量以上的水銀。但是水銀是有害物質，使用超過需要量的水銀不利于環境。

作為鈦與水銀的金屬間化合物(the?intermetallic?compound)，除了Ti₃Hg外，還有美國金屬協會發行的二元合金相圖(Binary?AlloyPhase?Diagram)(First?Printing，October?1986)第1352頁記載的TiHg、Ti_xHg(x在常溫下為1.73)。

可是，TiHg在高于400℃的溫度下的水銀釋放效率雖然優異，但是由于具有在室溫下Ti和Hg會分解的性質，因此會在水銀釋放工序之前會釋放水銀，不適合用于燈的制造。

又，Ti_xHg的水銀釋放特性不清楚，甚至于其生成條件都不清楚。

發明內容

因此，本發明的水銀釋放體的目的在于，提高水銀釋放效率，并且在使用于制造低壓放電燈時，防止玻璃管的損壞。

又，本發明的低壓放電燈的制造方法的目的在于，防止玻璃管的損壞，減少水銀的使用量。

又，本發明的低壓放電燈、照明裝置以及液晶顯示裝置的目的在于減少水銀的使用量。

為了解決上述存在問題，本發明的水銀釋放體其特征在于，具有包含鈦(Ti)與汞(Hg)的金屬間化合物的水銀釋放部，所述金屬間化合物包含Ti_1.73Hg。

又，本發明的水銀釋放體最好是所述金屬間化合物包含相對于所述水銀釋放部的全部水銀量具有40重量％以上100重量％以下范圍內的水銀量的所述Ti_1.73Hg。

又，本發明的水銀釋放體最好是，所述金屬間化合物除所述Ti_1.73Hg外的殘余部是Ti₃Hg。

又，本發明的水銀釋放體最好是所述水銀釋放部被容納于至少一部分具有開口部的容器的內部。

又，本發明的水銀釋放體最好是所述容器用鐵和鎳中的至少一種以上形成。

又，本發明的水銀釋放體最好是具備所述水銀釋放材料、以及覆蓋所述水銀釋放材料的金屬燒結體構成的燒結體部。

又，本發明的水銀釋放體最好是所述燒結體部形成為多孔狀。

而且，本發明的水銀釋放體最好是所述燒結體部的氣孔率為5％以上。

本發明的低壓放電燈的制造方法其特征在于，包含將所述水銀釋放體插入玻璃管內部的工序、以及對所述水銀釋放體進行加熱的工序。

本發明的低壓放電燈其特征在于，具備玻璃管、封裝于所述玻璃管的至少一端部的引線、以及安裝于所述引線的位于玻璃管內部的端部的電極，在所述引線的位于所述玻璃管內的部分或者所述電極固定技術方案1所述的水銀釋放體。