[發(fā)明專利]模塊式流體加溫器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200980100465.1
• 申請(qǐng)日: 2009-09-10
• 公開（公告）號(hào): CN101861178A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: W·J·漢森;T·T·史密斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 恩瑟米克斯醫(yī)藥系統(tǒng)股份有限公司
• 主分類號(hào): A61M5/44
• 分類號(hào): A61M5/44
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 馬洪;黃玨

1.一種模塊式流體加溫器，其用于將置于容器中的流體加熱到所需溫度，所述模塊式流體加溫器包括：

擱置座，所述擱置座具有基本上水平延伸的支承表面，用于支承具有置于其中的所述流體的所述容器；

支承結(jié)構(gòu)，所述支承結(jié)構(gòu)支承所述擱置座并包括背壁；

加熱元件，所述加熱元件靠近所述支承表面；

控制器，所述控制器有選擇地運(yùn)轉(zhuǎn)所述加熱元件以加溫放置在所述支承表面上的所述容器；

第一配合結(jié)構(gòu)，所述第一配合結(jié)構(gòu)形成在所述背壁的上表面；

第二配合結(jié)構(gòu)，所述第二配合結(jié)構(gòu)形成在所述背壁的下表面；

其中，所述模塊式流體加溫器的第一配合結(jié)構(gòu)構(gòu)造成與另一個(gè)模塊式流體加溫器的第二配合結(jié)構(gòu)相配合以疊置所述模塊式流體加溫器。

2.如權(quán)利要求1所述的模塊式流體加溫器，其特征在于，所述支承結(jié)構(gòu)的背壁附接到背板，所述背板的尺寸做成接納所述至少一個(gè)模塊式流體加溫器。

3.如權(quán)利要求2所述的模塊式流體加溫器，其特征在于，所述背板包括電源，所述電源具有多個(gè)導(dǎo)線，用于連接到所述至少一個(gè)模塊式流體加溫器中的每一個(gè)，以為所述至少一個(gè)模塊式流體加溫器提供電力。

4.如權(quán)利要求1所述的模塊式流體加溫器，其特征在于，用于接納將被加熱的物品的所述支承表面大體上為C形。

5.如權(quán)利要求4所述的模塊式流體加溫器，其特征在于，所述支承結(jié)構(gòu)是鋁的擠出件。

6.如權(quán)利要求1所述的模塊式流體加溫器，其特征在于，所述物品是包含靜脈流體的袋子和瓶子中的至少一個(gè)。

7.如權(quán)利要求1所述的模塊式流體加溫器，其特征在于，所述加熱元件由電阻材料構(gòu)成。

8.如權(quán)利要求7所述的模塊式流體加溫器，其特征在于，所述電阻材料包括硅。

9.如權(quán)利要求1所述的模塊式流體加溫器，其特征在于，還包括光學(xué)傳感器以檢測物品在所述支承表面上的放置，所述光學(xué)傳感器發(fā)送信號(hào)至所述控制器告知所述支承表面被占據(jù)。

10.如權(quán)利要求1所述的模塊式流體加溫器，其特征在于，還包括從所述支承表面伸出的物品溫度傳感器，用于測量正被加熱的物品的溫度，所述物品溫度傳感器連接到所述控制器。

11.如權(quán)利要求1所述的模塊式流體加溫器，其特征在于，還包括加熱元件溫度傳感器，所述加熱元件溫度傳感器測量所述加熱元件的溫度，且連接到所述控制器。

12.如權(quán)利要求1所述的模塊式流體加溫器，其特征在于，還包括支承表面溫度傳感器，所述支承表面溫度傳感器測量所述支承表面的溫度，所述支承表面溫度傳感器連接到所述控制器。

13.如權(quán)利要求1所述的模塊式流體加溫器，其特征在于，所述模塊式流體加溫器附接到壁。

14.如權(quán)利要求1所述的模塊式流體加溫器，其特征在于，所述模塊式流體加溫器附接到移動(dòng)架組件。

15.如權(quán)利要求1所述的模塊式流體加溫器，其特征在于，所述模塊式流體加溫器安置在水平表面上。

16.如權(quán)利要求15所述的模塊式流體加溫器，其特征在于，所述模塊式流體加溫器安放在工作臺(tái)面基座中。

17.如權(quán)利要求1所述的模塊式流體加溫器，其特征在于，所述控制器還包括計(jì)時(shí)器，用于測量正被加熱的物品的溫度下的時(shí)間。

18.如權(quán)利要求18所述的模塊式流體加溫器，還包括顯示器和調(diào)用按鈕，使得當(dāng)所述調(diào)用按鈕被按下時(shí)，所述顯示器指示正被加熱的物品的溫度以及溫度下的時(shí)間中的至少一個(gè)，并且當(dāng)所述調(diào)用按鈕未被按下時(shí)，所述顯示器指示物品是否被接納在所述支承表面上。

19.一種疊置多個(gè)模塊式流體加溫器的方法，包括：

提供尺寸做成接納多個(gè)模塊式流體加溫器的背板，每個(gè)模塊式流體加溫器構(gòu)造成加熱置于容器中的流體；

通過將每個(gè)模塊式流體加溫器附接到所述背板并將所述模塊式流體加溫器中的一個(gè)的第一配合結(jié)構(gòu)嵌置入所述模塊式流體加溫器中的另一個(gè)的第二配合結(jié)構(gòu)來疊置所述模塊式流體加溫器；以及

其中，通過附接到所述背板并將所述模塊式流體加溫器相互嵌置來進(jìn)行的所述模塊式流體加溫器的疊置形成疊置式組件。