[發(fā)明專利]光模塊及其組裝方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980100101.3
• 申請日: 2009-04-03
• 公開（公告）號: CN101779151A
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發(fā)明（設計）人: 櫻井涉;田村充章
• 申請（專利權）人: 住友電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H01L31/0232;H01S5/022
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

1.一種光模塊，其具有：光電變換元件；以及光插芯，其構成為將該光電變換元件安裝在一端面上，在與該光電變換元件的活性層對應的位置上貫穿形成光纖插入孔，在所述光電變換元件和所述光插芯之間填充樹脂材料并進行硬化，

該光模塊的特征在于，

利用與所述活性層接觸且用于阻止所述樹脂材料浸入的透明物質(zhì)覆蓋形成于所述光插芯的一端面上的所述光纖插入孔的開口部。

2.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，

所述透明物質(zhì)是板片或者脂狀物。

3.如權利要求2所述的光模塊，其特征在于，

形成多個所述光纖插入孔，所述板片或者脂狀物與該多個光纖插入孔分別對應地獨立設置。

4.如權利要求2所述的光模塊，其特征在于，

形成多個所述光纖插入孔，所述板片或者脂狀物是針對該多個光纖插入孔彼此共同地設置的。

5.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，

在所述光纖插入孔中插入有光纖。

6.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，

所述光電變換元件的凸點貫穿所述透明物質(zhì)，與形成于所述光模塊的一端面上的電極電氣地連接。

7.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，

所述樹脂材料是混入有抑制熱膨脹率的調(diào)整粒子材料的粘結劑。

8.如權利要求1所述的光模塊，其特征在于，

利用塑模樹脂覆蓋所述光電變換元件的整體以及包含該光電變換元件和所述光插芯的間隔在內(nèi)的至少所述光插芯的一部分。

9.如權利要求8所述的光模塊，其特征在于，

所述塑模樹脂是所述樹脂材料。

10.一種光模塊的組裝方法，其特征在于，實施下述工序：

利用透明物質(zhì)覆蓋形成于光插芯的一端面上的光纖插入孔的開口部的工序；

在所述光插芯的一端面上連接固定光電變換元件的工序；以及

在所述光電變換元件和所述光插芯的一端面之間填充樹脂材料的工序。

11.一種光模塊的組裝方法，其特征在于，實施下述工序：

利用透明物質(zhì)覆蓋形成于光插芯的一端面上的光纖插入孔的開口部的工序；

在所述光插芯的一端面上連接固定光電變換元件的工序；

向所述光纖插入孔中插入光纖的工序；以及

利用塑模樹脂覆蓋所述光電變換元件的整體以及包含該光電變換元件和所述光插芯的間隔在內(nèi)的至少所述光插芯的一部分的工序。