[發明專利]用于鄰近探測的電極系統和具有電極系統的手持裝置

有效

• 申請號: 200980000516.3
• 申請日: 2009-04-16
• 公開（公告）號: CN101849217A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: R·昂特賴特邁耶;S·多納特
• 申請（專利權）人: 艾登特科技股份公司
• 主分類號: G06F3/033
• 分類號: G06F3/033;H03K17/96
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 王岳;蔣駿

1.電氣手持裝置，其可放置在表面(A)上，該電氣手持裝置包括至少一個發射電極(TE)、接收電極(RE)及布置在發射電極(TE)與接收電極(RE)之間的補償電極(CE)，采用所述電極可以探測手接近(D1、D2)手持裝置，

-其中，能從發射電極(TE)輻射第一交變電場(AS)，并且從補償電極(CE)輻射第二交變電場(AK)，其中，第一交變電場(AS)相對于第二交變電場(AK)被相位延遲，并且其中，所述交變電場(AS、AK)能耦合到表面(A)中并且耦合到接收電極(RE)中，

-其中，耦合到接收電極(RE)的交變電場(AS、AK)在接收電極(RE)中產生電流(I)，該電流表示手接近(D1、D2)手持裝置，

-其中，手持裝置上的發射電極(TE)和接收電極(RE)以下述方式布置，所述方式為：當手持裝置放置在表面(A)上時，發射電極(TE)與接收電極(RE)之間的阻抗的和超過預定值(Z₀)，其適于將在接收電極(RE)中產生的電流(I)保持在預定值(I₀)以下；所述阻抗由下列阻抗組成：

-發射電極(TE)與表面(A)之間的阻抗，

-表面(A)的阻抗，及

-表面(A)與接收電極(RE)之間的阻抗。

2.電氣手持裝置，其可放置在表面(A)上，該電氣手持裝置包括多個電極結構(ES₁、ES₂)，每個電極結構包括至少一個發射電極(TE)、至少一個接收電極(RE)、及布置在發射電極(TE)與接收電極(RE)之間的至少一個補償電極(CE)，其中采用多個電極結構(ES₁、ES₂)中的每一個電極結構，可以探測手接近手持裝置，其中，多個電極結構(ES₁、ES₂)中的每一個以下述方式形成，所述方式為：

-能從發射電極(TE)輻射第一交變電場(AS)，并且從補償電極(CE)輻射第二交變電場(AK)，其中，第一交變電場(AS)相對于第二交變電場(AK)被相位延遲，并且其中，交變電場(AS、AK)能耦合到表面(A)中并且耦合到接收電極(RE)中，

-耦合到接收電極(RE)中的交變電場(AS、AK)在接收電極(RE)中產生電流(I)，該電流(I)表示手接近手持裝置上的電極結構(ES₁、ES₂)，及

-在手持裝置處的發射電極(TE)和接收電極(RE)以下述方式布置，所述方式為：當手持裝置放置在表面(A)上時，發射電極(TE)與接收電極(RE)之間的阻抗的和超過預定值(Z₀)，其適于將在接收電極(RE)中產生的電流(I)保持在預定值(I₀)以下；所述阻抗由下列阻抗組成：

-發射電極(TE)與表面(A)之間的阻抗，

-表面(A)的阻抗，及

-表面(A)與接收電極(RE)之間的阻抗。

3.根據權利要求2所述的手持裝置，其中，多個電極結構(ES₁、ES₂)與電子評估裝置相耦合，并且其中電子評估裝置被形成為相繼評估手對于多個電極結構(ES₁、ES₂)中的每一個的接近。

4.根據權利要求2所述的手持裝置，其中，多個電極結構(ES₁、ES₂)中的每一個分別與電子評估裝置相耦合，并且其中每個電子評估裝置以這樣的方式形成，以便評估手對于相應耦合的電極結構(ES₁、ES₂)的接近。

5.根據在前權利要求之一所述的手持裝置，其中，多個電極結構(ES₁、ES₂)中的每一個的發射電極(TE)、補償電極(CE)及接收電極(RE)以下述方式布置在手持裝置處，所述方式為：當手持裝置放置在表面(A)上時它們不觸及表面。

6.根據權利要求5所述的手持裝置，其中，多個電極結構(ES₁、ES₂)中的每一個的發射電極(TE)、補償電極(CE)及接收電極(RE)布置在手持裝置的表面上。