[實用新型]一種加強型撓性印制電路板

無效

• 申請號: 200920351661.3
• 申請日: 2009-12-31
• 公開（公告）號: CN201608972U
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 張健
• 申請（專利權）人: 鞍山市正發電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 鞍山嘉訊科技專利事務所 21224
• 代理人: 張群

技術領域

本實用新型涉及一種印制電路板，特別是一種高性能的撓性印制電路板。

背景技術

目前，隨著信息技術向數字化智能化方向發展，推動著電子產品快速更新換代。各種高精尖電子產品以及個性化的使用要求，對印制電路板的加工提供了越來越多層化和柔性化的要求。印制電路是通過印刷及成像等加工方法制成的用于連接并承載電子元器件的電子部件，它是電子信息產業的基礎。

近年來，撓性印制電路板(Flexible?printed?circuit?board：FPC)的應用逐年擴大，FPC最初主要用于軍工產品。如使用在要求比較高的導彈、火箭、航空航天等領域。撓性印制板因其自身具有可彎曲性，同時還可以按照產品使用空間大小及形狀進行空間立體布線，從而能更好的滿足短、小、輕、薄等應用要求。因此，撓性印制電路板迅速擴展到照相機、計算機外圍設備、家電產品等電子產品中；并由過去以傳輸線纜為主要應用領域，迅速擴展到筆記本電腦、液晶顯示器、數碼照相機、移動電話和IC基板等領域。FPC的應用市場成倍增長。

隨著電子產品朝高性能、高精度的發展，對撓性電路板的金屬箔基板的精度要求越來越高，現有技術中的金屬箔的基板多以雙層軟性基板為主，其強度性能仍有待于提高。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種高強度、高性能的撓性印制電路板，提高了基體強度，撓性好。

為實現上述目的，本實用新型通過以下技術方案實現：

一種加強型撓性印制電路板，包括基體，粘貼于基體一面的銅箔，其特征在于，在基體的另一面粘有加強層。

所述的銅箔上部還設有保護層。

所述的基體和加強層均由聚酰亞胺制成，所述的保護層由PE保護膜制成。

本實用新型的優點是：提高了銅箔基體的強度，撓性好，產品合格率高，使用壽命長。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構圖。

具體實施方式

見圖1，一種加強型撓性印制電路板，包括基體3、加強層4、銅箔2、保護層1，基體3一面粘有2銅箔，基體3的另一面粘有加強層4。為提高銅箔2的使用壽命，在銅箔2上部還設有PE膜制成的保護層1。

基體3和加強層4均由聚酰亞胺制成。本結構有效提高了銅箔基體的強度，撓性好。