[實用新型]一種撓性印制電路板銅箔基板無效
| 申請號： | 200920351657.7 | 申請日： | 2009-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN201611978U | 公開（公告）日： | 2010-10-20 |
| 發明（設計）人： | 張健 | 申請（專利權）人： | 鞍山市正發電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/00 | 分類號： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 鞍山嘉訊科技專利事務所 21224 | 代理人： | 張群 |
| 地址： | 114018 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 銅箔 | ||
【權利要求書】：
1.一種撓性印制電路板銅箔基板，其特征在于，該基板包括四層結構，自下而上依次是聚酰亞胺基體、膠粘劑層、銅箔、保護膜，在聚酰亞胺基體上通過膠粘劑粘接有銅箔，在銅箔上設有保護膜。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鞍山市正發電路有限公司，未經鞍山市正發電路有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200920351657.7/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：耕耘松土機蝸輪箱總成
- 下一篇：一種手自一體換擋器組合開關
