[實(shí)用新型]LED封裝結(jié)構(gòu)及其塑膠支架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920318093.7
• 申請(qǐng)日: 2009-12-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201601148U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-10-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁治明;何琳;李盛遠(yuǎn);李劍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 深圳市邦貝爾電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/54
• 代理公司: 深圳市維邦知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44269
• 代理人: 王昌花

1.LED封裝結(jié)構(gòu)，包括塑膠支架，硅膠灌封在塑膠支架上而將芯片及金線(xiàn)封裝在所述塑膠支架固定的散熱柱上，其特征在于：所述塑膠支架上開(kāi)設(shè)有環(huán)形封裝槽，所述硅膠灌封在封裝槽上，該封裝槽內(nèi)側(cè)壁上形成有缺口。

2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝槽底部設(shè)有膠柱。

3.如權(quán)利要求2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：封裝槽底部設(shè)有平臺(tái)，所述膠柱設(shè)于平臺(tái)上，平臺(tái)連接所述環(huán)形封裝槽的兩相對(duì)內(nèi)側(cè)壁，平臺(tái)有數(shù)個(gè)，沿環(huán)形封裝槽徑向分布。

4.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述塑膠支架頂部設(shè)置有膠槽，環(huán)繞所述封裝槽。

5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述塑膠支架表面進(jìn)行粗化處理形成粗糙的結(jié)構(gòu)。

6.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述塑膠支架為圓柱形；所述缺口為V字形缺口，且缺口有數(shù)個(gè)，分布于環(huán)形封裝槽的內(nèi)側(cè)壁圓弧面。

7.LED封裝結(jié)構(gòu)的塑膠支架，其特征在于：所述塑膠支架上開(kāi)設(shè)有環(huán)形封裝槽，該封裝槽內(nèi)側(cè)壁上形成有缺口。

8.如權(quán)利要求7所述的塑膠支架，其特征在于：所述封裝槽底部設(shè)置有膠柱。

9.如權(quán)利要求7所述的塑膠支架，其特征在于：所述塑膠支架頂部設(shè)置有膠槽，環(huán)繞所述封裝槽。

10.如權(quán)利要求7所述的塑膠支架，其特征在于：所述塑膠支架表面進(jìn)行粗化處理形成粗糙的結(jié)構(gòu)。