[實用新型]印刷電路板

無效

• 申請號: 200920317139.3
• 申請日: 2009-12-11
• 公開（公告）號: CN201577235U
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發明（設計）人: 孔令文;彭勤衛;賴涵琦;熊佳
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 尚振東

技術領域

本實用新型涉及一種印刷電路板。

背景技術

傳統印刷電路板，在使用過程中，常因外界濕度、灰塵等環境因素的變化，印刷電路板表面線路常發生氧化或腐蝕，進而發生短路或斷路等故障，為了克服這種結構上的缺點，傳統做法是在印刷電路板表面涂覆一層阻焊劑來做為保護層，該保護層雖然在一定程度上克服了印刷電路板表面易氧化或腐蝕的缺陷，但由于其材料和結構原因，其在印刷電路板表面所涂覆的厚度有限，在高壓電路中，該保護層很容易被電壓擊穿，進而使得電路板因橋連而出現短路等故障；且該印刷電路板長久使用，位于印刷電路板上的保護層很容易發生脫落，因此，有必要對該傳統印刷電路板的結構進行改進。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種印刷電路板，該印刷電路板不但能保護印刷電路板表面線路不被氧化或腐蝕，且在高壓電路中，亦不會擊穿。

為解決上述技術問題，本實用新型采用下述技術方案：該印刷電路板包括基板，在所述基板表面壓合有由聚酰亞胺材料制成的絕緣層。

根據本實用新型的設計構思，所述絕緣層厚度為25微米～50微米。

根據本實用新型的設計構思，在所述絕緣層與基板之間還設置有由阻焊劑制成的第二絕緣層。

根據本實用新型的設計構思，所述第二絕緣層厚度為30微米～40微米。

本實用新型具有下述有益效果：(1)本實用新型的絕緣層由聚酰亞胺材料制成，其壓合在基板表面，由于聚酰亞胺材料穩定好，長久使用不會從印刷電路板表面發生脫落，且在高壓電路中使用時，能防止印刷電路板被高壓電路所擊穿；(2)由于本實用新型設置有第二絕緣層，該第二絕緣層位于絕緣層與基板之間，其有效彌補了阻焊劑穩定性差、易被高壓穿透的缺陷，且節約了成本。

附圖說明

圖1為本實用新型印刷電路板第一實施例的結構示意圖；

圖2為本實用新型印刷電路板第二實施例的結構示意圖；

具體實施方式

本實用新型涉及一種印刷電路板，參見圖1，本實用新型的第一實施例中的印刷電路板包括基板1，在所述基板1表面壓合有絕緣層2，該絕緣層2由聚酰亞胺材料制成，其厚度為25微米～50微米，在絕緣層2與基板1相壓合時，可在絕緣層2與基板1相壓合的表面涂覆以層膠，然后通過高溫高壓，使該絕緣層2與基板1壓合為一體；由于印刷電路板由聚酰亞胺材料制成，聚酰亞胺材料穩定好，因此，本實用新型的絕緣層2在高壓電路中使用時，能有效防止印刷電路板被高壓電路所擊穿，進而提高整個印刷電路板板的使用壽命。

參見圖2，為了降低本實用新型的成本，本實用新型的第二實施例，在所述絕緣層與基板之間還可設置第二絕緣層3，該第二絕緣層3優選由阻焊劑制成的，其厚度為30微米～40微米。由于該第二絕緣層位于絕緣層2與基板1之間，其有效彌補了阻焊劑穩定性差、易被高壓穿透的缺陷。