[實用新型]高剛性蜂巢板芯結(jié)構(gòu)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920314905.0 | 申請日: | 2009-11-17 |
| 公開(公告)號: | CN201552782U | 公開(公告)日: | 2010-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 羅寶琛 | 申請(專利權(quán))人: | 羅寶琛 |
| 主分類號: | B32B3/12 | 分類號: | B32B3/12 |
| 代理公司: | 長沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 43113 | 代理人: | 何為 |
| 地址: | 中國臺灣高*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 剛性 蜂巢 結(jié)構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種高剛性蜂巢板芯結(jié)構(gòu),特別指一種有利于以塑料、鋁、纖維等較具抗力的材料,使而可應(yīng)用作為蜂巢板的構(gòu)材,進而大幅提高蜂巢板結(jié)構(gòu)強度及使用壽命的板芯結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
常見的蜂巢板是一種具有蜂巢狀空隙的輕板材,是在兩片較薄的面板中間黏結(jié)一層較厚的蜂巢狀板芯而合成的板材,常用面板材料有牛皮紙、纖維板、石膏板及鋁合金板;蜂巢板具有質(zhì)輕,強度重量比大,耐壓力強,抗震性好,導(dǎo)熱性低,有隔音效果等特點,常應(yīng)用在隔間、門板或作為平面構(gòu)件。
目前所用的芯板至少已見有以紙質(zhì)或鋁質(zhì)作為構(gòu)成材料,如圖1所示,該些板芯11由數(shù)片芯片111相互黏結(jié)而成,透過芯片111與芯片111之間黏合位置的間隔、交錯,使該些芯片111在橫向拉展后,得以形成間隔設(shè)置的蜂巢孔112,最后再貼合面板12形成略具厚度的蜂巢板后,使該蜂巢板得以承受相當程度的縱向壓力;然而,為使芯片111在橫向拉展時容易形成蜂巢狀,該些芯片111的厚度大約在0.3mm以下,以避免材料厚度變大時回復(fù)抗力相對變大而不易成型,但,芯片111的厚度太薄而板芯11厚度較厚時,將使得芯片111縱向受力時容易彎曲,直接影響蜂巢板的承重能力,此亦為目前無法制作較厚蜂巢板的原因之一。此外,大部分蜂巢板的制作材料仍以紙質(zhì)為多數(shù),在防水防潮的耐用需求及環(huán)保考慮下,相關(guān)業(yè)者有必要考慮改用如鋁、塑料或纖維等比較耐用的材料,并克服材料變厚下蜂巢孔不易拉展成型的缺失。
實用新型內(nèi)容:
本實用新型所要解決的技術(shù)問題是:針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種可以以較厚芯片材料制作強度較高的蜂巢板的高剛性蜂巢板芯結(jié)構(gòu)。
為了解決上述技術(shù)問題,本實用新型所采用的技術(shù)方案是:一種高剛性蜂巢板芯結(jié)構(gòu),該蜂巢板由板芯、及黏合于該板芯上、下的面板所構(gòu)成,該板芯由數(shù)片芯片所構(gòu)成,其特點是:所述芯片間隔設(shè)置有數(shù)個拗折槽,該拗折槽間形成相鄰的折段片,且該拗折槽的厚度小于折段片厚度,使該拗折槽可做適當?shù)膿闲宰冃危顑上噜彽恼鄱纹捎谠撧终鄄厶幭鄬π纬梢唤嵌取?/p>
上述蜂巢板芯結(jié)構(gòu)的拗折槽的間隔設(shè)置于芯片的其中一面或兩面。
上述蜂巢板芯結(jié)構(gòu)的拗折槽的間隔為等距設(shè)置或一長一短順序設(shè)置。
上述蜂巢板芯結(jié)構(gòu)的拗折槽為V形槽、矩形槽、梯形槽或半弧槽。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的優(yōu)點是:該結(jié)構(gòu)以較厚尺寸的芯片板材制作,除了可增加蜂巢板整體的縱向承重力外,也得以制作出較厚尺寸的蜂巢板;所用較厚的芯片與面板之間相對具有較大的接觸面積,能大幅提高芯片與面板的結(jié)合強度;所用的芯片材料除了可沿用紙質(zhì)材料外,可進一步為塑料、鋁、玻璃纖維等強度較高的材質(zhì),具有較高物理強度,可同時提高蜂巢板產(chǎn)品的耐用性及使用壽命。
附圖說明:
圖1是已知蜂巢板的板芯結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型的蜂巢板較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本實用新型的芯片組成板芯的實施例示意圖。
圖4a是本實用新型的芯片截面的實施例一。
圖4b是本實用新型的芯片截面的實施例二。
圖4c是本實用新型的芯片截面的實施例三。
圖4d是本實用新型的芯片截面的實施例四。
圖4e是本實用新型的芯片截面的實施例五。
標號說明:
11.板芯???????????111.芯片
112.蜂巢孔????????12.面板
20.蜂巢板?????????21.板芯
211.芯片??????????212.拗折槽
213.折段片????????213a.小段折段片
213b.大段折段片???214.蜂巢孔
22.面板
具體實施方式:
首先請參考圖2并配合圖3所示,顯示本實用新型的蜂巢板及板芯結(jié)構(gòu)較佳實施例,該蜂巢板20由一板芯21及黏合于該板芯21上、下的面板22所構(gòu)成,其中,該蜂巢板芯21由數(shù)片帶狀芯片211所黏結(jié)而成,該芯片211采用略具厚度的板材,芯片211的兩面等距造有位置相對的V型拗折槽212,使該拗折槽212間形成相鄰的折段片213,由于該拗折槽212為厚度較薄的部位,因此材料可略做適當?shù)膿闲宰冃危沟脙上噜彽恼鄱纹?13可從該拗折槽212處相對形成一角度;據(jù)此,利用該些數(shù)片芯片211在生產(chǎn)過程依預(yù)設(shè)同時進行上膠、貼合堆棧,便可形成蜂巢板的雛形,等需要的數(shù)量達到后,再展開該雛形并調(diào)整出適當?shù)姆涑部?14密度。
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B32B 層狀產(chǎn)品,即由扁平的或非扁平的薄層,例如泡沫狀的、蜂窩狀的薄層構(gòu)成的產(chǎn)品
B32B3-00 實質(zhì)上由帶有外部或內(nèi)部不連續(xù)的或不平整的薄層,或非平面形狀的薄層構(gòu)成的層狀產(chǎn)品
B32B3-02 .以特定位置的形狀特征為特征的,如邊緣部位
B32B3-10 .以不連續(xù)的薄層為特征的,即帶孔的或間隔的材料片形成的
B32B3-26 .以連續(xù)薄層的截面的特殊輪廓形狀為特征的;以帶有空穴或內(nèi)部空隙的薄層為特征的
B32B3-28 ..以包含變形薄板的薄層為特征的,如瓦楞薄板、皺紋薄板
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