[實用新型]電路板組合

無效

• 申請號: 200920313363.5
• 申請日: 2009-10-27
• 公開（公告）號: CN201608970U
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 李陽;孫洪智;付雙
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K7/20;H01L23/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電路板組合，特別是指一種散熱效率高的電路板組合。

背景技術

隨著科學技術的進步，計算機的功能越來越多，CPU(Central?Processing?Unit，中央處理器)不斷升級，CPU的功耗不斷加大。業界常在CPU上配置以一散熱器以降低中央處理器的工作溫度。為了滿足CPU的散熱需求，配設于中央處理器上的散熱器，其尺寸及重量有逐漸增加的趨勢。

為了避免主板因散熱器重量所產生的向下拉力而導致主板變形或斷裂，業界常于主板背面組裝一散熱器背板，以提升主板的結構強度，并使得散熱器底部與CPU表面接觸能更為緊密。CPU所產生的熱量除了主要經由散熱器散熱，少部分熱量會傳遞到背板，現有的背板散熱性差，當CPU溫度過高時，現有的背板對CPU的輔助散熱非常有限。

實用新型內容

鑒于以上內容，有必要提供一種散熱效率高的電路板組合。

一種電路板組合，包括一電路板、一散熱器及一散熱器背板，所述電路板包括一發熱元件，所述電路板包括一上表面及一與所述上表面相對的下表面，所述發熱元件裝設于所述上表面，所述散熱器裝設在所述發熱元件上，所述散熱器背板對應所述散熱器裝設于所述下表面用于提升所述電路板的結構強度，所述散熱器包括一接觸所述發熱元件的基座，所述散熱器背板、所述電路板及所述散熱器通過多個固定件固定，所述散熱器包括一接觸所述發熱元件的基座，所述基座包括一第一連接熱管，所述第一連接熱管固設在所述基座，所述散熱器背板包括一第二連接熱管，所述第二連接熱管固設在所述散熱器背板，所述第一連接熱管連接第二連接熱管。

優選地，所述第一連接熱管的一端固設在所述基座，所述第一連接熱管的另一端向下延伸形成一第一連接部，所述第二連接熱管包括一固定在所述散熱器背板的熱管本體及一自所述熱管本體向上延伸形成的用于連接所述第一連接部的第二連接部。

優選地，所述第一連接部及所述第二連接部通過一結合件固定在一起。所述結合件包括一第一收容件及一第二收容件，所述第一收容件凹陷形成一用于收容所述第一連接部的第一收容空間，所述第二收容件凹陷形成一用于收容所述第二連接部的第二收容空間。

優選地，所述第一收容件包括一第一固定部，所述第二收容件包括一第二固定部，所述第一固定部及所述第二固定部分別設有一固定孔，一鎖固件通過所述兩個固定孔將所述第一收容件及所述第二收容件固定在一起。

優選地，所述第一連接部及所述第二連接部之間裝設一導熱層。

優選地，所述散熱器背板背向所述電路板的一側延伸形成多個散熱鰭片。

優選地，所述第二連接熱管環繞所述散熱器背板。

優選地，所述基座向外延伸形成多個安裝部，每一安裝部設有一安裝孔，所述電路板設有對應的通孔，所述散熱器背板設有對應的鎖固孔，所述多個固定件分別通過所述安裝孔、所述通孔及所述鎖固孔將所述散熱器、所述電路板及所述散熱器背板固定在一起。

優選地，所述散熱器背板包括一背板本體及多個對應所述安裝部的鎖固部，所述鎖固部設有所述開孔。

優選地，所述散熱器還包括一裝設在所述基座上的鰭片組，一第三熱管的一端固設在所述基座，所述第三熱管的另一端固設在所述鰭片組。

與現有技術相比，本實用新型電路板組合通過熱管連接散熱器背板及散熱器，使散熱器背板輔助散熱，從而提高了散熱效率。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型電路板組合較佳實施例的一立體分解圖。

圖2是本實用新型電路板組合較佳實施例的另一立體分解圖。

圖3是本實用新型電路板組合較佳實施例的立體組裝圖。

具體實施方式

請參閱圖1和圖2，本實用新型電路板組合的較佳實施例包括一散熱器10、一電路板20及一散熱器背板30。

所述散熱器10包括一基座11、一裝設在所述基座11上的鰭片組12、一第一連接熱管13及一對熱管14、15。所述第一連接熱管13的一端固設在所述基座11，其另一端向下彎折形成一扁平的第一連接部131。該對熱管14、15的一端固設在所述基座11，其另一端固設在所述鰭片組12。該對熱管14、15對稱分布在所述第一連接熱管13的兩側。所述基座11四端向外延伸形成四個安裝部111，每一安裝部111設有一安裝孔112。