[實用新型]散熱模組

無效

• 申請號: 200920308893.0
• 申請日: 2009-08-26
• 公開（公告）號: CN201518567U
• 公開（公告）日: 2010-06-30
• 發明（設計）人: 陳果;周世文;陳俊吉
• 申請（專利權）人: 富準精密工業（深圳）有限公司;鴻準精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種散熱裝置，特別是指一種電子元件散熱模組。

背景技術

常用的電子元件散熱裝置一般包括一底座和設在底座上的若干鰭片，該底座底面為平滑的實體金屬，供貼設在電子元件表面吸熱并傳至鰭片四周散發。而隨著電子元件體積越來越小，其發熱也更加集中，因局限于金屬的傳熱性能，底座中心處的熱量并不能快速擴展到整個散熱裝置。

實用新型內容

本實用新型旨在提供一種散熱效率高的散熱模組。

一種散熱模組，包括一第一散熱器，用于對一電路板上的一電子元件散熱，該第一散熱器包括一用于與該電子元件導熱連接的導熱基座以及若干安裝于該導熱基座上的柱狀鰭片，該散熱模組還包括一承載板、一第二散熱器及一熱管，所述柱狀鰭片穿設所述承載板中，所述第二散熱器嵌設于該承載板中，所述熱管將所述第一散熱器的導熱基座與該第二散熱器導熱連接。

優選地，所述第二散熱器的底面與承載板底面平齊，所述熱管貼設于承載板底面及第二散熱器的底面。

優選地，該散熱模組還包括一傳熱蓋，該傳熱蓋包裹該熱管的放熱段并緊貼第二散熱器的底面。

優選地，所述承載板設有一開口，所述第二散熱器的底部嵌入該開口且底部兩側設有翼部以抵頂在承載板上。

優選地，所述第二散熱器包括一吸熱板及自吸熱板一體向上延伸的柱狀鰭片，該方形柱狀鰭片與所述第一散熱器的柱狀鰭片同時套設有若干間隔排列的片狀鰭片。

優選地，所述第二散熱器的柱狀鰭片呈方形設置，第一散熱器的柱狀鰭片呈圓柱形設置。

優選地，所述靠近承載板的片狀鰭片上設有接觸承載板的彈片。

優選地，所述承載板為一風扇罩，其由導熱性能良好的材料制成；

優選地，所述散熱模組還包括固定在所述承載板上的第三散熱器，用于給所述電路板上的另一電子元件散熱，該第三散熱器包括一基板、一與基板鉚合的蓋板、及一端固定在基板與蓋板之間的若干柱狀鰭片。

優選地，所述第三散熱器的柱狀鰭片穿過承載板，若干第二片狀鰭片套設在這些柱狀鰭片上。

與現有技術相比，本實用新型通過熱管連接第一、第二散熱器，快速地將熱量傳遞至整個散熱模組，維持電子元件的正常工作。

下面參照附圖，結合具體實施例對本實用新型作進一步的描述。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例的散熱模組的立體組裝圖，該散熱模組安裝在一電路板上。

圖2為圖1中散熱模組的部分分解圖，其中片狀鰭片及第二散熱器與承載板分離。

圖3為圖2中散熱模組的倒置圖。

圖4為圖3中散熱模組的另一種部分組裝圖，其中第一散熱器的導熱基座、第三散熱器及傳熱蓋與承載板分離。

圖5為圖1中散熱模組的倒置圖。

具體實施方式

請參閱圖1，本實用新型一實施例中的散熱模組，用于對一電子裝置的電路板100上相鄰的第一電子元件200、第二電子元件300進行散熱，該電子裝置在本實施例中為一游戲機主機，其中，第一電子元件200為CPU(中央處理器)，第二電子元件300為GPU(圖形處理器)，兩者在運行時均產生相當大的熱，該游戲機主機結構比較緊湊，內部容置散熱裝置的空間有限，且CPU與GPU均整合在一電路板上，并且兩者距離較近，如此，則給散熱模組的設計帶來較大的挑戰。

在本實施例中，該散熱模組主要包括一承載板90、安裝在承載板90上的第一散熱器10、第二散熱器20及第三散熱器30。其中，第一、第二散熱器10、20用于第一電子元件200以對其進行散熱，第三散熱器30對應第二電子元件300進行散熱。

請一同參閱圖24，該承載板90在本實施例中為一風扇罩的底蓋，該底蓋用以與一頂蓋(未圖示)配合，形成一具有入風口及出風口的風扇罩，以將第一散熱器10、第二散熱器20及第三散熱器30與風扇(圖未示)整合成在一起，形成一結構緊湊、散熱效率高的散熱模組。

該承載板90大致呈矩形板狀，其由導熱性能良好的材料如銅、鋁制成，其上設有若干用以安裝第一散熱器10的通孔91、一用以安裝第二散熱器20的一矩形開口92、以及若干以安裝第三散熱器30陣列排布的穿孔93。如圖4所示，穿孔93呈矩形陳列且交錯排列，并靠近承載板90的一側緣。通孔91的數量要少于穿孔93的數量，并間隔排列承載板90上鄰近穿孔93的部位。優選地，每一通孔91周緣向上延設一凸臺910，以及每一穿孔92周緣向上延設一凸臺930，使承載板90更好地與第一、第三散熱器10、30接觸(如圖2所示)。