[實用新型]片式聲表面濾波器的陶瓷封裝基底結構

有效

• 申請號: 200920306063.4
• 申請日: 2009-07-13
• 公開（公告）號: CN201504225U
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發明（設計）人: 陳義同
• 申請（專利權）人: 愛普科斯科技(無錫)有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧吉云

(一)技術領域

本實用新型涉及一種片式聲表面濾波器的陶瓷封裝技術領域，具體為陶瓷封裝結構中的基底結構。

(二)背景技術

片式陶瓷聲表面濾波器的封裝結構中，其內部基底多采用平面結構，并在基底表面涂附金屬層，以改善芯片與基底之間的粘結性能。然而，當芯片通過粘結劑與基底連接后，粘結劑固化產生的拉伸力造成芯片發生微小的彎曲形變；而芯片材料為壓電材料，這種彎曲形變引起的晶格形變必然對相關信號傳輸產生影響。聲表面濾波器作為處理各種信號頻率的敏感元器件，這種形變的不確定性和由形變引起的對信號傳輸的影響必然會給濾波器性能參數的穩定性帶來風險。

(三)發明內容

本實用新型針對上述問題，提供片式聲表面濾波器的陶瓷封裝基底結構，該基底結構能穩定粘結劑固化引起的芯片形變，從而提升產品的綜合性價比。

本實用新型的技術方案是這樣的：片式聲表面濾波器的陶瓷封裝基底結構，包括平面型基底，所述基底的上表面設置有至少兩個凸起。

本實用新型進一步的技術方案為：所述凸起與所述基底是一體結構；所述凸起在所述基底上對稱分布；所述凸起的橫截面為矩形；所述矩形凸起的邊緣為圓弧過渡；所述矩形凸起的高度為10um到20um。

本實用新型的技術效果在于：本實用新型在基底上設置有兩個凸起，通過凸起調控粘結劑對芯片的拉伸應力，穩定了芯片的彎曲形變，降低了信號傳輸的失真。

(四)附圖說明

圖1為本實用新型的結構俯視圖；

圖2為安裝有芯片的本實用新型左視的局部視圖。

(五)具體實施方式

如圖1、圖2所示，本實用新型是片式聲表面濾波器的陶瓷封裝基底結構。其包括平面型基底1，在基底1的上表面設置有至少兩個凸起2。

該凸起2與基底1是一體結構，其橫截面優選為矩形。該矩形凸起2的高度控制在10um到20um，并在基底1上對稱分布，其長度和寬度分別為1.1mm(+/-0.1mm)和0.30mm(+/-0.1mm)。

為了避免銳化邊緣對芯片3的損傷，矩形凸起2的邊緣采用圓弧過渡。

本實用新型通過對基底1結構的改進，在基底1上增加兩個矩形條狀凸起2。條狀凸起2一方面抑制粘結劑熱固化過程中的擴散，保持粘結劑厚度的均勻性，使芯片3底面各處受到的向下拉伸力較均勻，從而使得芯片各處的拉伸形變一致性較好；另一方面，兩個矩形凸起對于芯片3起支撐作用，可以平衡凸起2內外的拉伸形變，避免了芯片3形變的異常。矩形條狀凸起2這兩方面的作用，維持了芯片3材料晶格結構的穩定性，降低了由于芯片3形變引起的頻率偏移和信號傳輸失真，提高了濾波器的信號處理精度。