[實用新型]耐磨耗樞紐器

無效

• 申請號: 200920292823.0
• 申請日: 2009-12-14
• 公開（公告）號: CN201651019U
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: 李中友;施秉宏;蔡宗洋;林明欽
• 申請（專利權）人: 新日興股份有限公司
• 主分類號: F16C11/04
• 分類號: F16C11/04;H05K7/00
• 代理公司: 北京銳思知識產權代理事務所(普通合伙) 11341
• 代理人: 李濤

技術領域

本實用新型涉及一種耐磨耗樞紐器，是指一種設置在掀蓋式電子裝置的蓋體與本體之間，用以使蓋體可相對于本體啟閉的樞紐器。?

背景技術

現有技術的樞紐器與電子裝置結合時，是利用樞軸與蓋體結合、固定承架與本體結合，再通過樞軸貫穿固定承架的套接片體，以形成相互樞接的結構，當蓋體相對于本體啟閉時，樞軸的冠部表面與固定承架的套接片體表面間將產生摩擦，由于樞軸在整體樞轉過程中為主要受力的構件，故必須以高耐磨的材質制造方能承受整體力量，則相對形成摩擦的固定承架亦必須以高耐磨的材質制造才能維持不磨損的完整結構，然而，固定承架的結構體本身須配合所欲固定的本體內部結構而設計，其往往需要大面積的片體方能配合所需，因此，需要利用大量的高耐磨材質來制造固定片體，則提高了現有技術樞紐器整體的制造成本，而不符合經濟效益。?

發明內容

有鑒于此，本實用新型是將現有技術的樞紐器加以改良，不但降低制作成本，同時亦保留原有的耐磨耗功能。?

為達到上述的創作目的，本實用新型所采用的技術手段為設計一種耐磨耗樞紐器，其中包括：?

一樞軸，其具有一桿部；?

一旋轉承架，其套設并固定于樞軸的桿部外；?

一主固定承架，其與樞軸相接且包含有一連接片體及一套接片體，套接片體具有一第一表面及一第二表面，套接片體成型于連接片體的末端緣，套接片體的厚度小于連接片體的厚度，則套接片體的第一表面與第二表面相對于連接片體而言為凹陷，套接片體的第一表面突伸成型有至少一個卡塊，套接片體的第二表面突伸成型有至少一卡塊；?

一第一耐磨墊片，其套設于樞軸的桿部外，第一耐磨墊片具有一第一表面及一第二表面，第一耐磨墊片的第二表面與套接片體的第一表面相貼靠，第一耐磨墊片的第二表面上內凹成型有至少一嵌槽，第一耐磨墊片的嵌槽與套接片體的第一表面的卡塊相嵌合；?

一第二耐磨墊片，其套設于樞軸的桿部外，第二耐磨墊片具有一第一表面及一第二表面，第二耐磨墊片的第一表面與套接片體的第二表面相貼靠，第二耐磨墊片的第一表面上內凹成?型有至少一嵌槽，第二耐磨墊片的嵌槽與套接片體的第二表面的卡塊相嵌合；?

一輔助墊片組，其套設于樞軸的桿部外。?

本實用新型亦設計了另一種耐磨耗樞紐器，其中包括：?

一樞軸，其具有一桿部；?

一旋轉承架，其套設并固定于樞軸的桿部外；?

一主固定承架，其與樞軸相接且包含有一連接片體及一套接片體，套接片體具有一第一表面及一第二表面，套接片體成型于連接片體的末端緣，套接片體的厚度小于連接片體的厚度，套接片體的第二表面與連接片體的表面齊平，套接片體的第一表面突伸成型有至少一個卡塊；?

一附加固定承架，其與樞軸相接且與主固定承架相互貼附固定，附加固定承架包含有一連接片體及一套接片體，附加固定承架的套接片體具有一第一表面及一第二表面，附加固定承架的套接片體成型于其連接片體的末端緣，附加固定承架的套接片體的厚度小于其連接片體的厚度，附加固定承架的套接片體的第一表面與其連接片體的表面齊平，主固定承架的套接片體的第二表面與附加固定承架的套接片體的第一表面相貼靠，附加固定承架的套接片體的第二表面突伸成型有至少一個卡塊；?

一第一耐磨墊片，其套設于樞軸的桿部外，第一耐磨墊片具有一第一表面及一第二表面，第一耐磨墊片的第二表面與主固定承架的套接片體的第一表面相貼靠，第一耐磨墊片的第二表面上內凹成型有至少一嵌槽，第一耐磨墊片的嵌槽與主固定承架的卡塊相嵌合；?

一第二耐磨墊片，其套設于樞軸的桿部外，第二耐磨墊片具有一第一表面及一第二表面，第二耐磨墊片的第一表面與附加固定承架的套接片體的第二表面相貼靠，第二耐磨墊片的第一表面上內凹成型有至少一嵌槽，第二耐磨墊片的嵌槽與附加固定承架的卡塊相嵌合；?

一輔助墊片組，其套設于樞軸的桿部外。?

本實用新型的優點在于，通過設置在固定承架的套接片體兩側的第一及第二耐磨墊片，而避免固定承架與其它組件產生摩擦，則僅需要利用較少的高耐磨材料來制造該等耐磨墊片，即可達到耐磨耗的功效，而固定承架整體可利用成本較低的低耐磨材料來制造，故可有效的降低整體制造成本，因此，本實用新型確具有其實用性。?

附圖說明

圖1為本實用新型第一實施例的立體外觀圖?

圖2為本實用新型第一實施例的組件分解圖?

圖3為本實用新型第一實施例的部分組件分解放大圖?

圖4為本實用新型第一實施例另一視角的部分組件分解放大圖?