[實用新型]一種芯片的加熱裝置有效
| 申請號： | 200920292259.2 | 申請日： | 2009-12-15 |
| 公開（公告）號： | CN201570495U | 公開（公告）日： | 2010-09-01 |
| 發明（設計）人： | 湯小秋;鄭楠;廖國平 | 申請（專利權）人： | 汕頭高新區亞威科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 汕頭市潮睿專利事務有限公司 44230 | 代理人： | 俞詩永 |
| 地址： | 515000 廣東省汕頭市龍*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 加熱 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片的加熱裝置其特征在于包括電源、加熱控制裝置、發熱器件和導熱金屬片；所述加熱控制裝置包括開關部件和用于檢測芯片溫度的溫度感知部件；所述電源、開關部件、發熱器件串接成回路，溫度感知部件與開關部件電連接；所述發熱器件與導熱金屬片接觸。
2.如權利要求1所述的芯片的加熱裝置，其特征是：所述發熱器件包括至少一個電阻，電阻與導熱金屬片的表面接觸。
3.如權利要求1或2所述的芯片的加熱裝置，其特征是：所述導熱金屬片的表面上涂布有導熱硅脂層。
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