[實用新型]一種采用整體熒光轉換技術的LED日光燈有效
| 申請號: | 200920292093.4 | 申請日: | 2009-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN201836663U | 公開(公告)日: | 2011-05-18 |
| 發明(設計)人: | 李炳乾;彭紅村;王衛國 | 申請(專利權)人: | 深圳市成光興實業發展有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21V7/00;F21V9/10;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 賀紅星 |
| 地址: | 518100 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 采用 整體 熒光 轉換 技術 led 日光燈 | ||
1.一種LED日光燈,其特征在于,包括長條狀金屬外殼、白光轉換片、藍光或紫光或紫外光LED發光體陣列、驅動電源、燈頭;所述金屬外殼截面為U形,其上設置有兩卡槽,所述白光轉換片與發光體陣列分別安裝于所述兩卡槽內。
2.根據權利要求1所述的LED日光燈,其特征在于,所述金屬外殼內表面包括有一層反光層。
3.根據權利要求1所述的LED日光燈,其特征在于:所述白光轉換片包括透明載體,以及所述透明載體表面的白光LED熒光粉膜層。
4.根據權利要求1所述的LED日光燈,其特征在于:LED發光體陣列為設置在金屬線路板上的藍光或紫光或紫外光LED芯片陣列。
5.根據權利要求4所述的LED日光燈,其特征在于,所述芯片陣列表面有一個或多個封裝膠體形成的凸點。
6.根據權利要求1所述的LED日光燈,其特征在于,所述驅動電源安裝于所述金屬外殼內,所述燈頭安裝于所述金屬外殼縱向兩端。
7.根據權利要求1所述的LED日光燈,其特征在于,所述金屬外殼的外表面設置有多個凸棱。
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