[實用新型]環氧塑封壓入式汽車整流二極管

有效

• 申請號: 200920284766.1
• 申請日: 2009-12-07
• 公開（公告）號: CN201556616U
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 曹榆;戴小薇;韓平
• 申請（專利權）人: 昆山晨伊半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/31
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林;許婉靜

技術領域

本實用新型涉及一種汽車發電機整流組件中的一種汽車整流二極管，尤其是涉及一種環氧塑封壓入式汽車整流二極管，屬于電子技術領域。

技術背景

壓入式汽車整流二極管是汽車發電機的關鍵零部件，通過組合成整流組件，將發電機產生的交流電轉換成直流電。由于汽車整流二極管的雪崩擊穿特性，當汽車發生故障時即拋負載時能吸收故障電壓，保護調節器不受損傷。在調節器失控時它能立即擊穿，使發電機不發電，起到保險絲的作用，保護車內主控器不受損傷，把惡性事故化成一般故障。

現有壓入式汽車整流二極管的制造方法，都是采用液態“環氧灌封膠”(Epoxy?Potting?Adhesive)灌封的方法封裝汽車整流二極管，這種方法制造的壓入式汽車整流二極管的密封性、導熱性、可靠性均受到一定程度的限制，且制造成本較高，不適合大批量制造。圖1為采用液態環氧灌封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管結構示意圖，二極管包括芯座1、塑料圈12、環氧灌封膠13。

早在20世紀70年代，半導體器件就開始使用環氧塑料封裝，特別是伴隨著微電子技術以及微電子封裝技術的發展，環氧塑封料(Epoxy?MoldingCompound)以其高可靠性、低成本、制造工藝簡單、適合大規模生產等特點，已占據整個微電子封裝材料97％以上的市場。現在，已經廣泛應用于半導體器件、集成電路、消費電子、軍事、航空等各個封裝領域。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是提供一種低成本、高可靠性、適合大規模生產的壓入式汽車整流二極管。

為解決上述問題，本實用新型提供了一種環氧塑封壓入式汽車整流二極管，包括芯座，其特征在于：在所述芯座的芯片部分的外側包裹一層絕緣保護膠，環氧塑封料包履于芯座的圓柱體以上、釘頭引線的引線以下部分。

前述的環氧塑封壓入式汽車整流二極管，其特征在于：所述的芯座的下部是底座，底座的底部為圓柱體，在圓柱體的上部中心位置是一凸臺，在凸臺的外側設置碗形圓環，底座的上部為芯片，芯片的上部為一體化釘頭引線，在所述釘頭引線的頭部表面設有圓環形的凹槽。

本實用新型所達到的有益效果：

本實用新型公開的環氧塑封壓入式汽車整流二極管，其密封性、導熱性好、可靠性高、成本低、工藝簡單、適合大規模制造。

附圖說明

圖1為采用液態環氧灌封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管結構示意圖；

圖2為采用固態環氧塑封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管結構示意圖；

圖3為采用固態環氧塑封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管的芯痤結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

圖1為采用液態環氧灌封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管結構示意圖，二極管包括芯座1、塑料圈12、環氧灌封膠13。

圖2為采用固態環氧塑封工藝方法所制造的壓入式汽車整流二極管結構示意圖，圖3為壓入式汽車整流二極管的芯座結構示意圖。所述芯座1的下部是底座，底座的底部為圓柱體5，在圓柱體5的上部中心位置是一凸臺6，在凸臺6的外側設置碗形圓環7，底座的上部為芯片4，芯片4的上部為一體化釘頭引線8，在所述釘頭引線8的頭部表面設有圓環形的凹槽9。在芯座1上芯片部位包裹一層絕緣保護膠2、環氧塑封料3包履于芯座1的圓柱體5以上、釘頭引線8的引線以下部分。

產品芯片的基材是半導體硅，它的一個特點是比較脆，當硅材料受到一定外力作用和熱應力作用時，容易裂開，特別是當芯片產生一定的內應力時會導致產品早期失效、可靠性降低。以上所述結構中碗形圓環7和凹槽9的作用是：在產品受到外力或熱應力作用，特別是震動力的作用時，減小環氧塑封料、引線、底座之間的相對位移，使芯片受到的應力減小到最小，保證產品在外力或熱應力作用下的可靠性。

以上已以較佳實施例公開了本實用新型，然其并非用以限制本實用新型，凡采用等同替換或者等效變換方式所獲得的技術方案，均落在本實用新型的保護范圍之內。