[實(shí)用新型]具有特定支架的表面貼裝LED

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920284421.6
• 申請(qǐng)日: 2009-12-18
• 公開（公告）號(hào): CN201584434U
• 公開（公告）日: 2010-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃敏精
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山冠輝精密電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 昆山四方專利事務(wù)所 32212
• 代理人: 盛建德

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種LED，具體地說是涉及一種表面貼裝LED的結(jié)構(gòu)改良。

背景技術(shù)

現(xiàn)有表面貼裝式LED(SMD?LED)的支架一般采用平面基板電鍍后再在其功能位上注塑PPA塑料，使電鍍后的基板上形成若干碗杯狀的反光杯。由于支架結(jié)構(gòu)及工藝限制，每片支架只能生產(chǎn)144顆LED單體，而且工藝繁瑣。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種具有特定支架的表面貼裝LED，該具有特定支架的表面貼裝LED在不影響功能的同時(shí)厚度較低，應(yīng)用更廣。

本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種具有特定支架的表面貼裝LED，包括平面載板和反光杯，所述平面載板為印刷有線路且基材為雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂的印刷電路板，所述反光杯為已成型且材質(zhì)為雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂的塑料件，所述塑料件的中部為碗杯狀通孔，所述塑料件朝向印刷電路板的一面及背離印刷電路板的一面皆為平面，所述印刷電路板上設(shè)有固晶位和焊線位，所述塑料件固定貼裝于所述印刷電路板上，且所述固晶位和焊線位皆位于塑料件的碗杯狀通孔中，發(fā)光芯片固定于所述固晶位，金線一端焊接于發(fā)光芯片且另一端焊接于所述焊線位。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型的具有特定支架的表面貼裝LED的支架由以BT基板加工成的PCB和以BT樹脂加工成的具有碗杯狀通孔的塑料件貼合而成，簡化了制作工藝，節(jié)省了工時(shí)，降低了產(chǎn)品厚度，使產(chǎn)品應(yīng)用范圍更廣，適用于超薄型顯示器。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例：一種具有特定支架的表面貼裝LED，包括平面載板和反光杯，所述平面載板為印刷有線路且基材為雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂的印刷電路板1，所述反光杯為已成型且材質(zhì)為雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂的塑料件2，所述塑料件的中部為碗杯狀通孔21，所述塑料件朝向印刷電路板的一面及背離印刷電路板的一面皆為平面，所述印刷電路板上設(shè)有固晶位和焊線位，所述塑料件固定貼裝于所述印刷電路板上，且所述固晶位和焊線位皆位于塑料件的碗杯狀通孔中，發(fā)光芯片3固定于所述固晶位，金線4一端焊接于發(fā)光芯片且另一端焊接于所述焊線位。

雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂(Bismalimidestriazine，簡稱為BT樹脂)是以雙馬來酰亞胺(bismalimides，簡稱為BMI)和三嗪(Triazine)聚合而成的熱固性樹脂，它最早由日本三菱瓦斯化學(xué)公司(Mitsubishi?Gas?Chemical)開發(fā)、生產(chǎn)，它的商品名為“BT樹脂”。