[實用新型]兼容兩種接收光強度監控電路的電路板

有效

• 申請號: 200920282293.1
• 申請日: 2009-11-28
• 公開（公告）號: CN201541264U
• 公開（公告）日: 2010-08-04
• 發明（設計）人: 張華;吳錫貴;歐陽彥君
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: H04B10/08
• 分類號: H04B10/08;H05K1/18
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 李升娟

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，具體地說，是涉及一種能夠兼容兩種接收光強度監控電路的電路板，屬于光通信技術領域。

背景技術

吉比特無源光網絡(GPON)因傳輸速率大、支持業務種類多等特點，作為目前功能相對比較完善的無源光網絡(PON)技術，在光通信領域得到廣泛的應用。

現有客戶端使用的GPON單纖雙向模塊中，其光組件采用接收和發射耦合在一起的BOSA光組件。常用的BOSA光組件的接收端為5個管腳，其中一個管腳為APD響應電流管腳APD，但該光組件未設置有鏡像電流信號輸出功能。對于此類單纖雙向模塊，為對接收光功率信號進行監控，在光模塊電路板中設置有接收光強度監控(RSSI)電路，其工作原理如圖1所示。RSSI電路中包括有電流監測器芯片U1，其輸出管腳OUT通過對地電阻R接地，其參考輸入管腳REF與BOSA接收端的響應電流管腳APD相連接。響應電流管腳APD輸出的響應電流信號經所述電流監測器芯片U1處理后，經所述電阻R得到一個對地電壓，將該電壓信號輸入至A/D轉換模塊ADC轉換，即可實現對接收光功率的監控。利用所監控的接收光功率，加上檢測的偏置電流信號，可以實現光模塊的光功率定標功能，避免額外對光功率進行校準，簡化系統維護工作，提高系統的可靠性。

在上述單纖雙向模塊中，由于需要使用電流監測器芯片，不僅增加了電路的復雜度，也增加了電路成本，不利于光模塊整體成本的降低和電路的簡化。

隨著光器件制造技術的不斷進步，市場上出現了一種新的BOSA光組件，該光組件接收端具有6個管腳，在原5個管腳的基礎上增加了一個能輸出鏡像電流信號的監控管腳MON。如果應用該新的BOSA光組件時，其對應的RSSI電路不需要額外配置電流監測器芯片，其工作原理如圖2所示。圖中，BOSA接收端的監控管腳MON輸出鏡像電流信號，該電流信號經對地電阻R得到一個對地電壓，將該電壓信號輸入至A/D轉換模塊ADC轉換，即可實現對接收光功率的監控。

而現有GPON客戶端使用的單纖雙向模塊中的電路板只能匹配一種BOSA光組件，實現接收光強度監控，通用性較差。若廠家選擇不同的BOSA光組件，就需要設計不同的電路板，而這些不同電路板的電源模塊、升壓模塊及發射驅動模塊等大部分電路結構是相同的，差別僅在于極小部分接收光強度監控電路的差異。這樣一來，因為小部分電路結構的不同而需要開發兩種電路板，需要重新布局和走線，導致線路板通用性差，開發周期長，開發成本高，管理困難。

發明內容

本實用新型針對現有技術中GPON客戶端使用的單纖雙向模塊中電路板通用性較差的技術問題，提供了一種兼容兩種接收光強度監控電路的電路板，提高了電路板的通用性和兼容性，降低了電路板開發成本，從而降低了光模塊的整體成本。

為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案予以實現：

一種兼容兩種接收光強度監控電路的電路板，所述電路板上設置有光組件焊接區、電流監測器芯片焊接區及公共外圍電路，所述公共外圍電路包括有對地電阻，所述對地電阻的一端接地；

在所述光組件焊接區焊接的光組件為具有鏡像電流信號輸出功能的光組件時，所述光組件中的鏡像電流監控管腳與所述對地電阻的另一端相連接；

在所述光組件焊接區焊接的光組件未設置鏡像電流信號輸出功能時，所述電流監測器芯片焊接區焊接相應的電流監測器芯片；所述電流監測器芯片的輸出管腳與所述對地電阻的另一端相連接，所述光組件的響應電流管腳與所述電流監測器芯片的參考輸入管腳相連接。

根據本實用新型，為實現光組件與對地電阻的選擇連接，在所述光組件焊接區與所述對地電阻之間設置有第一選通元件焊接部，所述第一選通元件焊接部具有兩個焊接點或焊接孔，其中一個與所述光組件焊接區相連接，另一個與所述對地電阻的另一端相連接。

根據本實用新型，為實現光組件與電流監測器芯片的選擇連接，所述電流監測器芯片焊接區與所述光組件焊接區之間設置有第二選通元件焊接部，所述第二選通元件焊接部具有兩個焊接點或焊接孔，其中一個與所述光組件焊接區相連接，另一個與所述電流監測器芯片焊接區相連接。

根據本實用新型，所述第一選通元件和所述第二選通元件優選0歐姆電阻的實現，便于焊接。

根據本實用新型，所述電路板上還設置有電流監測器芯片外圍電路焊接區；在所述電流監測器芯片焊接區焊接相應的電流監測器芯片時，在所述電流監測器芯片外圍電路焊接區焊接相應的外圍電路。

根據本實用新型，所述公共外圍電路還包括有與所述對地電阻并聯的濾波電路；所述濾波電路可以采用并聯的兩個濾波電容實現。