[實用新型]一種LED燈的芯片固定結構

無效

• 申請號: 200920264687.4
• 申請日: 2009-12-09
• 公開（公告）號: CN201652218U
• 公開（公告）日: 2010-11-24
• 發明（設計）人: 顏曉英;劉志宙;張元
• 申請（專利權）人: 東莞市友美電源設備有限公司
• 主分類號: F21V19/00
• 分類號: F21V19/00;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02
• 代理公司: 東莞市創益專利事務所 44249
• 代理人: 李衛平

技術領域

本實用新型涉及LED燈的散熱及安裝技術領域，尤其涉及一種很好解決LED燈散熱的固定結構。

背景技術

近年來，照明用LED在成本、性能方面有了很大的進步，與傳統光源相比，LED照明燈具具有壽命長、啟動時間短、結構簡單、節能等優點，對于環境保護和節約能源具有重要意義。

但是，目前的LED芯片在散熱設計和安裝結構設計仍然不合理，特別是在安裝結構方面問題突出，一般直接將LED芯片固定在散熱器上，有的采用螺釘固定，有的采用熱熔膠固定。由于LED芯片一般采用鋁基板和陶瓷基板，鋁基板熱應力大，易變形；陶瓷基板較脆受力不均勻容易破碎，隨著時間的推移，芯片的鋁基板可能變形，熱熔膠可能老化、開裂，起不到固定作用，會增加芯片的熱阻，光衰增大，縮短LED的壽命。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術的上述缺陷，提供一種提高其散熱效率，增加LED使用壽命的芯片固定結構。

本實用新型的技術方案如下：提供一種LED燈的芯片固定結構，LED燈體包括LED芯片、散熱器和LED光源，LED芯片布設多個LED光源構成面光源，在LED芯片外側設有芯片固定架，芯片固定架上部設有與面光源的LED光源對應的光源槽孔，芯片固定架下部設有固定卡槽，LED芯片卡設在固定卡槽上，LED光源限位在光源槽孔內，LED芯片通過芯片固定架將安裝在散熱器上，在LED芯片與散熱器涂設有導熱硅脂層。

所述的芯片固定架采用金屬材料或耐溫塑膠材料。

所述的芯片固定架設有螺孔，通過螺釘將其安裝在散熱器上，在LED芯片設有連接排線，連接排線連接電源。

本實用新型的有益效果在于：通過芯片固定架，將LED芯片卡設其上，使得LED芯片受力均勻，LED芯片通過導熱硅脂層緊貼在散熱器上，極大的提高散熱效率，有效的避免了溫度過高導致的LED光衰、壽命縮短、波長偏移的現象，減少了LED芯片的報廢率，降低成本。

附圖說明

圖1為本實用新型安裝結構示意圖。

圖2為本實用新型仰視示意圖。

圖3為本實用新型LED芯片示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

參見圖1、圖2、圖3所示，本實用新型一種LED芯片固定結構包括：LED芯片3、LED芯片固定架4；LED芯片3嵌入LED芯片固定架4的卡槽中，然后通過螺釘孔1固定到散熱器上；LED芯片3基板上涂上導熱硅脂。所述LED芯片3是由復數個LED光源2封裝在基板上及電源排線5組成的面光源；所述LED芯片固定架4是根據LED芯片3的形狀而設計的，LED芯片固定架4上帶有定位卡槽，起著固定LED芯片3的作用。

作為本實用新型的優選實施方式，所述LED芯片固定架采用金屬材料或耐溫塑膠材料。其作用使芯片在安裝過程中，受力均勻，使LED芯片的散熱面和散熱器平面充分接觸，減少熱阻，提高散熱效率的作用。

上述之具體實施例是用來詳細說明本創作之目的、特征及功效，對于熟悉此類技藝之人仕而言，根據上述說明，可能對該具體實施例作部份變更及修改，其本質未脫離出本創作之精神范疇者，皆應包含在本案的申請專利范圍中，宜先陳明。