[實用新型]表面粗化LED

無效

• 申請號: 200920263400.6
• 申請日: 2009-11-25
• 公開（公告）號: CN201576678U
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發明（設計）人: 王勇
• 申請（專利權）人: 東莞市永興電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 譚一兵

技術領域

本實用新型涉及一種LED，尤其是涉及一種表面粗化LED。

背景技術

現有的LED通常封裝有一表面平整的硅膠體，當硅膠體內的LED芯片發光后，先經過所述硅膠體，然后再通過所述硅膠體射入空氣中，然而所述硅膠體為光密介質，所述空氣為光疏介質。當所述LED芯片發出的光線從光密介質的硅膠體射入光疏介質的空氣中時，將有部分光被全反射，經反射后的光線部分通常被吸收掉，因而現有的LED發熱量高及出光效率低。

實用新型內容

本實用新型是針對上述背景技術存在的缺陷提供一種不僅可提高光的取出效率，而且降低發熱量的表面粗化LED。

為實現上述目的，本實用新型公開了一種表面粗化LED，其包括一圓形的鋁基板，該鋁基板中部固定有一圓環形的金屬反光擋膠圈，所述鋁基板中部位于所述金屬反光擋膠圈圍成的空間內設置有若干LED芯片，所述LED芯片上封裝有一層密封所述LED芯片的透明硅膠體，該硅膠體的表面設置有若干不規則的向內凹陷的圓錐；所述鋁基板上開設有若干貫穿所述鋁基板的螺絲孔；所述鋁基板表面設置有位置相對的一正極印制電路及一負極印制電路，所述正極印制電路及負極印制電路與所述LED芯片電性相連。

綜上所述，本實用新型表面粗化LED通過在所述硅膠體的表面設置有若干不規則的向內凹陷的圓錐，因而實現表面粗化的效果，從而不僅可提高光的取出效率，而且降低了發熱量。

附圖說明

圖1為本實用新型表面粗化LED一種實施例的結構示意圖。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

請參閱圖1，本實用新型表面粗化LED包括一圓形的鋁基板1，該鋁基板1中部固定有一圓環形的金屬反光擋膠圈2，所述鋁基板1中部位于所述金屬反光擋膠圈2圍成的空間內鍍有一金屬反光層。在本實施例中，所述金屬反光層為銀反光層。所述鋁基板1中部位于所述金屬反光擋膠圈2圍成的空間內的所述銀反光層一側設置有若干LED芯片，所述LED芯片之間的連接方式可為串聯、并聯或混聯。所述LED芯片上封裝有一層密封所述LED芯片的透明硅膠體3，該硅膠體3的表面設置有若干不規則的向內凹陷的圓錐31，從而當光線從所述硅膠體3射出時，光線直接折射進空氣中，從而可減少被吸收的光量，進而提高LED的整體出光效率。

所述鋁基板1上開設有若干貫穿所述鋁基板1的螺絲孔4，通過螺絲孔4可將本實用新型穩固固定。所述鋁基板1表面設置有位置相對的一正極印制電路5及一負極印制電路6，所述正極印制電路5及負極印制電路6與所述LED芯片電性相連。本實用新型表面粗化LED可比傳統的表面沒有粗化的LED燈的光取出效率提高20％至30％。

綜上所述，本實用新型表面粗化LED通過在所述硅膠體3的表面設置有若干不規則的向內凹陷的圓錐31，因而實現表面粗化的效果，從而不僅可提高光的取出效率，而且降低了產生的熱量。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型的保護范圍應以所附權利要求為準。