[實用新型]微型通信裝置有效
| 申請號: | 200920261785.2 | 申請日: | 2009-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN201608717U | 公開(公告)日: | 2010-10-13 |
| 發明(設計)人: | 盧繼亮;江文濤;李林珍 | 申請(專利權)人: | 瑞聲聲學科技(常州)有限公司;瑞聲聲學科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H04B5/06 | 分類號: | H04B5/06 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 213167 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微型 通信 裝置 | ||
【技術領域】
本實用新型涉及一種通信裝置,尤其涉及一種能適用于手機等便攜器件的微型通信裝置。
【背景技術】
隨著無線通訊的快速發展,全球移動電話越來越多,人們對移動電話的要求不僅僅限于基本通話,更要求其兼具多種娛樂功能且小型化、易于攜帶,這就要求其內部元器件的分配更加合理,以達到優化空間資源的效果。所以,在保證移動電話等電聲器件良好性能的前提下,使其逐步向超小超薄方向發展,是個亟待解決的問題。
近場通信(Near?Field?Communication,NFC)技術是最近幾年飛速發展的一種新興技術,由Sony、Philips和Nokia公司提出,它不但能使含NFC功能的兩個電子通信裝置可以直接進行短程的通信,還能實現影音傳遞、娛樂搜索、攝影拍照、導航定位等多項功能,且易于設置在電子產品中,使其方便攜帶。如此能滿足大多數用戶需求的電子技術,NFC亦成為通信裝置的必不可少的元件之一。
在現有技術的通信裝置中,帶有NFC功能的產品均是在其內部為NFC裝置獨立分配空間,尤其是NFC線圈,必須依附某個空間而放置。又考慮到揚聲器裝置和音頻功率放大芯片亦都獨立存在通信裝置內部,這樣會大大地浪費通信裝置的內部空間,使其結構設計不夠緊湊,很不利于其向超小超薄、便攜式的方向發展。
因此,有必要提供一種新的技術方案來解決上述問題。
【實用新型內容】
本實用新型需解決的技術問題在于提供一種微型化、便攜式的微型通信裝置。
本實用新型通過這樣的技術方案解決上述的技術問題:
一種微型通信裝置,其中,該微型通信裝置包括基座、與基座組接并形成容納空間的上蓋,所述容納空間內設置有發聲單元、近場通信單元及與發聲單元和近場通信單元電性連接的有源電路單元。
作為本實用新型的一種改進,所述近電場通信單元設有近電場通信線圈,該近電場通信線圈設有引線,所述引線焊接到有源電路單元上。
作為本實用新型的一種改進,所述近電場通信線圈是形成在基座內部的電鍍層。
作為本實用新型的一種改進,所述有源電路單元上集成有功率放大芯片。
作為本實用新型的一種改進,所述有源電路單元設有輸出信號的引線端子。
作為本實用新型的一種改進,所述上蓋設有一缺口,所述引線端子通過缺口向外延伸并與外部主板相連。
與現有技術相比,本實用新型具有以下優點:由于將近場通信單元、發聲單元及有源電路單元集成在容納空間內,成一體結構,可以節省微型通信裝置的內部空間,利于其向微型化、便攜式的方向發展。
【附圖說明】
圖1為本實用新型微型通信裝置的立體圖。
圖2為本實用新型微型通信裝置的立體分解圖。
【具體實施方式】
下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。
請參見圖1和圖2,微型通信裝置10包括基座11、與基座11組接形成容納空間121的上蓋12、位于容納空間內的發聲單元13、有源電路單元14及近場通信單元15。
基座11包括底面110和側面111,發聲單元13、有源電路單元14及近場通信單元15分別位于底面110上。發聲單元13設有揚聲器130,該揚聲器130設有磁路系統、振動系統,及收容磁路系統和振動系統的盆架。在磁路系統磁場的作用下會引起振動系統的振動,從而使揚聲器130發出聲音,實現電聲轉換功能。
有源電路單元14設有線路板140,該線路板140用于向微型通信裝置10的內部元件提供電信號。線路板140上設有用于信號輸出的引線端子141及功率放大芯片(圖中未標出)。所述功率放大芯片是用于將聲頻信號的功率放大,使聲音更好地傳遞。在本實施方式中,功率放大芯片設置在靠近引線端子141的位置,以方便引線端子141接收完手機主板的電信號后,將其輸入給功率放大芯片進行處理,并傳遞給揚聲器130。
近場通信單元15設有近場通信線圈150,該近電場通信線圈150設有引線(圖中未標出),該引線以焊接的方式與有源電路單元14連接。所述近電場通信線圈150是由鋁箔材、銅、銀、金及鉛材質中的任意一種或其合金材料制得,它是用于實現在通信過程中通信信號的接收和/或發射,工作在13.56MHz頻段,傳輸距離幾個厘米內。在本實施方式中,近電場通信線圈150是采用電鍍工藝與微型通信裝置10的基座11結合,使之集成在基座11的側壁111上,當然也可以是位于發聲單元外部的電鍍層。
上蓋12上設有一缺口120,該缺口120用于容納有源電路單元14的引線端子141,使引線端子141通過缺口120向外延伸并與外部主板相連。
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