[實用新型]一種電路板

有效

• 申請號: 200920260898.0
• 申請日: 2009-11-28
• 公開（公告）號: CN201639857U
• 公開（公告）日: 2010-11-17
• 發明（設計）人: 賈智勇;劉衛強
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于電路板領域，尤其涉及該電路板上設置有場效應管焊接區域的領域。

背景技術

在電路板上表面貼裝電子原件的過程中，人們知道，如圖2、圖3所示，場效應管3一般包括一本體30，從本體30上引出有若干引腳，引腳用于給場效應管施加電能，使場效應管工作。有的場效應管在本體30下表面有一金屬件，用作引腳并散熱，其下表面稱作散熱面31，引腳包括前面的大散熱面和小引腳300。

常規一般在電路板上焊接場效應管，包括對場效應管的引腳焊接連接，及將場效應管的散熱面焊接在線路板上。散熱面的焊接為：電路板上具有與散熱面對應的焊接區域(焊盤)，即在線路板上焊接區域(焊盤)鋪設錫膏，后將散熱面貼裝在該鋪設有錫膏的焊接區域上；經回流焊完成焊接。然而該種焊接方式，使得焊接時需在整個焊接區域鋪設錫膏，導致錫膏的量非常大，也容易引起散熱面焊接時上錫不良或者虛焊，且如果該焊盤過大，也會影響散熱效果。

為此，有人提出了解決方案，如圖1所示，將整個焊接區分為第一焊盤和第二焊盤200，第一焊盤用于焊接場效應管的散熱面，第二焊盤200則用于與場效應管的小引腳連接，第一焊盤包括若干小焊盤100，且上述小焊盤100成矩形陣列分布，采用此種方式可以一定程度上有效降低散熱面焊接時的上錫不良或者虛焊，且能節約錫膏。

然而，雖然此種方式有很大改善，但是由于其第一焊盤為呈矩形陣列分布的形式，小焊盤之間存在一定的間隙，導致散熱面與第一焊盤進行回流焊時，仍然可能存在散熱面末端端子與第一焊盤接觸部分末端連接寬度與焊盤接觸區域無法做到100％潤濕，容易因錫膏張力因素導致焊接偏位，出現虛焊等情形。

實用新型內容

本實用新型為解決現有技術中散熱焊盤與場效應管散熱面末端端子潤濕性不好的技術問題，提供一種電路板，其上具有100％潤濕的電路板上場效應管焊接區域。

技術方案如下：一種電路板，其上設置有場效應管焊接區域，所述焊接區域包括用于與場效應管散熱面焊接的散熱焊盤、用于與場效應管引腳焊接的小引腳焊盤；其中，散熱焊盤包括一陣列區和長條焊接區，陣列區內設有若干呈陣列排布的小焊盤，長條焊接區的面積為陣列區中每一橫行內的各小焊盤面積之和的0.6-1.4倍，長條焊接區的長度比場效應管散熱面末端端子的寬度大。

優選地，在長條焊接區設置有倒角。

優選地，在焊接區域上設有通孔。

進一步優選，通孔設置在陣列區小焊盤之間。

采用本實用新型技術方案，設計出完全新型的散熱焊盤，區域有效的增大了散熱焊盤處錫膏幾何形狀的邊長，使錫膏融化時產生的張力更加均衡，克服現有技術中的潤濕性不夠好的問題，保證焊接質量，節約錫膏。前端長條焊接區域保證了散熱面末端端子100％潤濕的要求；陣列區的設置保證了在焊接過程中不會產生偏移浮高等缺陷問題。

較優方案中設置通孔，可起到良好的散熱作用，使散熱性能更加優良。在長條焊接區內設置倒角，可防止錫珠的產生。

附圖說明

圖1是現有技術提供的一種電路板上場效應管焊接區域示意圖；

圖2是場效應管俯視示意圖；

圖3是場效應管仰視示意圖；

圖4是本實用新型具體實施方式中電路板上場效應管焊接區域示意圖；

圖5是本實用新型具體實施方式中電路板上場效應管焊接區域優選示意圖；

圖6是場效應管焊接到電路板后俯視示意圖；

圖7是場效應管焊接到電路板后左視示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例

為方便后續描述，此處將再次描述一下場效應管的結構，其為本領域人員所公知，如圖2、圖3所示，場效應管3包括一本體30、若干小引腳300及嵌于本體30下表面的一金屬件，該金屬件也作為其中的一個引腳并作為場效應管的散熱件，為方便描述，稱其下表面為散熱面31，雖然該散熱件實際也是一引腳，由于其在形狀、大小上與其他小引腳有區別，又具有散熱功能，因此將其從引腳中獨立出來作為一個區別于普通引腳的概念，稱其為散熱面31，本領域技術人員顯然都能明白，該散熱面也同時具有引腳的功能。強調一下，如圖3中所示，圖中散熱面上部邊緣所示稱為散熱面末端端子310。由于本發明的重點并不在引腳，而只關注散熱焊盤1與散熱面31的焊接。其余均為本領域技術人員所公知，因此不多做描述。