[實用新型]一種在印制線路板鉆孔過程中使用的下墊板

有效

• 申請號: 200920260132.2
• 申請日: 2009-11-04
• 公開（公告）號: CN201586772U
• 公開（公告）日: 2010-09-22
• 發明（設計）人: 楊柳;舒耀英
• 申請（專利權）人: 深圳市柳鑫實業有限公司
• 主分類號: B23B47/00
• 分類號: B23B47/00;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 楊宏

技術領域

本實用新型涉及印制線路板鉆孔過程中使用的輔助產品領域，更具體的說，改進涉及的是一種在印制線路板鉆孔過程中使用的下墊板。

背景技術

在對PCB(Printed?Circuit?Board)印制線路板進行鉆孔時，為了能提高鉆孔的質量以及延長鉆頭使用壽命，如附圖1所示，經常會使用一塊下墊板101設置在PCB板的下面；而在PCB鉆孔輔材行業，這種下墊板101通常都使用木纖維板或紙基層壓板制作，也有時使用鋁板等金屬板材制作下墊板101；但是，早在二十世紀八九十年代，美國人就曾使用過一種兩面覆鋁箔中間為瓦楞型的金屬基散熱墊板，雖然其具有很好的散熱和排屑效果，但由于瓦楞型金屬基的生產過程非常復雜，再加上價格不菲的兩面鋁箔，由此使得這種下墊板的板材價格也顯得很貴，根據使用廠家的反映，幾乎占到其生產成本的三分之一，所以，最后也漸漸退出了市場。

然而，盡管木纖維板和紙基層壓板價格便宜，可是基本不具備散熱功能；鋁板散熱雖好但價格又太貴，缺少實用性；直到目前，市場上仍然還找不到一款既具有散熱功能又價格適中的下墊板。

因此，現有技術尚有待改進和發展。

實用新型內容

本實用新型的目的是，在于提供一種在印制線路板鉆孔過程中使用的下墊板，既具有散熱的功能，又價格適中，能滿足當前市場的需求。

本實用新型的技術方案如下：

一種在印制線路板鉆孔過程中使用的下墊板，用于輔助鉆頭在印刷線路板上鉆出小孔，其中，所述下墊板包括一散熱層，和分別設置在所述散熱層兩面上的一第一表面層和一第二表面層；所述散熱層為氧化鋁三水合物的水溶性酚醛樹脂板，用于在鉆孔過程中降低所述鉆頭的溫度；所述第一表面層和所述第二表面層均為一膠粘劑涂層，用于防止所述散熱層吸潮變形。

所述的下墊板，其中，所述第一表面層呈環形，位于所述散熱層的邊緣。

所述的下墊板，其中，所述第二表面層呈環形，位于所述散熱層的邊緣。

所述的下墊板，其中，所述膠粘劑涂層為水溶性樹脂膠涂層。

本實用新型所提供的一種在印制線路板鉆孔過程中使用的下墊板，由于采用了價格適中的含氧化鋁三水合物的水溶性酚醛樹脂板作為下墊板的散熱層，利用了所述氧化鋁三水合物的高導熱系數，以及利用了在高溫下所述氧化鋁三水合物中的結晶水可吸熱分解的特性，起到了很好的散熱作用，降低了鉆頭的溫度；同時，因水溶性酚醛樹脂板易吸潮變形難以存放，故在所述散熱層兩面還采用了膠粘劑涂層，有效地防止了在放置過程中水溶性酚醛樹脂板的受潮變形。

附圖說明

圖1為現有技術中的下墊板結構示意圖；

圖2為本實用新型中的下墊板結構示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖，對本實用新型的裝置具體實施方式和實施例加以詳細說明。

本實用新型的一種在印制線路板鉆孔過程中使用的下墊板，用于輔助鉆頭在印刷線路板上鉆出小孔，其具體實施方式之一，如附圖2所示，所述下墊板包括一散熱層201，所述散熱層201為含有氧化鋁三水合物的水溶性酚醛樹脂板，用于在鉆孔過程中降低所述鉆頭溫度；以及包括在所述散熱層兩面上分別設置的一第一表面層202和一第二表面層203，所述第一表面層202和所述第二表面層203均為一膠粘劑涂層，用于防止所述散熱層吸潮變形。

本實用新型之所以選用所述氧化鋁三水合物的水溶性酚醛樹脂板作為下墊板，主要是考慮到在PCB鉆孔時因鉆頭高速旋轉產生大量的熱量難以排除，如果能夠找到一種既具有散熱作用又價格適中的板材，無疑將大大提高鉆頭的使用壽命，并有效地避免因溫度過高而引起PCB基板的樹脂發生熔融而粘孔壁、粘鉆頭或引起鉆頭斷針等現象的發生。

為此進行了大量的實驗和研究，最后獨辟蹊徑，選定一種含氧化鋁三水合物的水溶性酚醛樹脂板，其不但價格適中，能滿足當前市場需求，填補中國國內市場的空白，而且發現氧化鋁三水合物具有較高的導熱系數，以及在高溫下其中的結晶水加熱到攝氏200℃以上時可分解吸收大量的熱量，而PCB鉆孔時所產生的熱量導致的溫升可達到攝氏210-330℃；此外發現采用該氧化鋁三水合物的水溶性酚醛樹脂板作下墊板，在鉆孔過程中還可起到阻燃、抑煙的作用。

至于如何制作出所述氧化鋁三水合物的水溶性酚醛樹脂板，因不是本實用新型的改進點，故在此不再詳述，但與傳統的紙基或木基層壓板相比，水溶性酚醛樹脂板也容易吸潮變形或分層卷邊。