[實用新型]位于無線設備處的機殼局部結構

無效

• 申請號: 200920257321.4
• 申請日: 2009-10-29
• 公開（公告）號: CN201528485U
• 公開（公告）日: 2010-07-14
• 發明（設計）人: 廖偉宇
• 申請（專利權）人: 昆山同寅興業機電制造有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德

技術領域

本實用新型涉及一種導電復合材料機殼的局部結構，具體地說是涉及一種位于無線設備外部并利于無線設備信號接收和發射的局部機殼結構。

背景技術

筆記本、手機等電子產品往往采用導電復合材料來制作其機殼，導電復合材料中的碳纖維材料散熱性強、強度高、屏蔽性好。在非金屬材料中，碳纖維的強度最高，幾乎與金屬材質可以等量齊觀；碳纖維雖然不是金屬但是由于其是導體故而散熱性與金屬材料幾乎相同或相近；由于碳纖維為導體，可以起到相當不錯的屏蔽作用，比起ABS工程塑料及聚碳酸酯材料的屏蔽效果要好，碳纖維材料基本能抵擋一般的電磁干擾。因此碳纖維材料是筆記本、手機等產品的機殼優選材料。但正因為碳纖維是導電材料，會對電磁波產生屏蔽，故而會影響筆記本或手機等接收及發射信號。

發明內容

為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種位于無線設備處的機殼局部結構，該位于無線設備處的機殼局部結構縮減了位于無線設備處的機殼局部的導電復合材料層厚度，并用其它不導電材料來替代被縮減部分，以此來減少導電復合材料對無線信號的屏蔽，同時保證機殼局部應有的厚度和強度。

本實用新型為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種位于無線設備處的機殼局部結構，所述機殼整體主要采用導電復合材料，將所述機殼位于無線設備處的部位定義為機殼局部，所述機殼局部的導電復合材料層厚度小于其周圍機殼的導電復合材料層厚度，且所述機殼局部的導電復合材料層厚度不影響所述無線設備信號的發射與接收，所述機殼局部薄于其周圍機殼的部分填充有不導電層，所述不導電層與其周圍的導電復合材料層緊密連接。即縮短了位于無線設備處的機殼局部的導電復合材料層厚度并用不導電材料替代被縮減部分，既保證了機殼局部應有的厚度與強度，又減少了導電復合材料對無線信號的屏蔽。

本實用新型的進一步技術方案是：

所述機殼局部可以無導電復合材料層，且所述機殼局部皆由所述不導電層構成。即將機殼局部的導電復合材料層厚度減少至零，完全由不導電層替代。

所述機殼局部也可以由所述不導電層和所述導電復合材料層組成。即一定量的減少了機殼局部導電復合材料層的厚度，減少部分用不導電層替代。

所述機殼局部的總厚度與其周圍機殼的厚度相同或相近。

所述導電復合材料為碳纖維。

本實用新型的有益效果是：該位于無線設備處的機殼局部結構縮減了位于無線設備處的機殼局部的導電復合材料層厚度，以此來減少導電復合材料對無線信號的屏蔽，并用其它不導電材料來替代被縮減部分，以此來保證機殼局部應有的厚度和強度。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖之一(所述機殼局部由不導電層和導電復合材料層組成，且所述不導電層比所述導電復合材料層更靠近所述無線設備)；

圖2為本實用新型結構示意圖之二(所述機殼局部由不導電層和導電復合材料層組成，且所述導電復合材料層比所述不導電層更靠近所述無線設備)；

圖3為本實用新型結構示意圖之三(所述機殼局部皆由不導電層構成)；

圖4為本實用新型結構示意圖之四(所述機殼局部皆由不導電層構成，且所述機殼局部位于機殼的邊角處)；

圖5為筆記本的無線設備在機殼的中部示意圖；

圖6為筆記本的無線設備在機殼蓋轉軸處示意圖；

圖7為手機的無線設備在機殼中上部示意圖；

圖8為手機的無線設備在機殼中下部示意圖；

圖9為筆記本的無線設備在機殼的邊角處示意圖；

圖10為筆記本的無線設備在機殼的邊角處且位于上蓋后方示意圖。

具體實施方式

實施例：一種位于無線設備處的機殼局部結構，所述機殼1整體主要采用導電復合材料，將所述機殼位于無線設備2處的部位定義為機殼局部3，所述機殼局部的導電復合材料層厚度小于其周圍機殼的導電復合材料層厚度，且所述機殼局部的導電復合材料層厚度不影響所述無線設備信號的發射與接收，所述機殼局部薄于其周圍機殼的部分填充有不導電層31，所述不導電層與其周圍的導電復合材料層緊密連接。即縮短了位于無線設備處的機殼局部的導電復合材料層厚度并用不導電材料替代被縮減部分，既保證了機殼局部應有的厚度與強度，又減少了導電復合材料對無線信號的屏蔽。

所述機殼局部可以無導電復合材料層，且所述機殼局部皆由所述不導電層構成。即將機殼局部的導電復合材料層厚度減少至零，完全由不導電層替代。

所述機殼局部也可以由所述不導電層和所述導電復合材料層組成。即一定量的減少了機殼局部導電復合材料層的厚度，減少部分用不導電層替代。