[實(shí)用新型]獨(dú)立切割模型的模型底模無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920256619.3 | 申請日: | 2009-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN201540884U | 公開(公告)日: | 2010-08-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金度亨 | 申請(專利權(quán))人: | 正文電子(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;B26F1/44 |
| 代理公司: | 蘇州華博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32232 | 代理人: | 席卷;孟宏偉 |
| 地址: | 215126 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 獨(dú)立 切割 模型 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種獨(dú)立切割模型的模型底模,主要用于整版封裝產(chǎn)品的后段切割分離成型。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)中,整套自動化設(shè)備主要由自動切腳,成形及切割分離三部分組成。上述整套自動化設(shè)備僅限于對同一種規(guī)格的產(chǎn)品進(jìn)行生產(chǎn),當(dāng)需要生產(chǎn)不同規(guī)格的產(chǎn)品時,該設(shè)備便處于待機(jī)狀態(tài),造成了很大的資源浪費(fèi)。
另外針對目前客戶量少、品種多的需求,采用該整套自動化設(shè)備大大增加了生產(chǎn)成本,使企業(yè)負(fù)擔(dān)變得更加沉重。
上述整套自動化設(shè)備因長期工作致使設(shè)備的零部件磨損比較嚴(yán)重,從而導(dǎo)致設(shè)備精度的降低,因此使整套自動化設(shè)備的穩(wěn)定性降低,導(dǎo)致不良品的數(shù)量增多,使產(chǎn)品生產(chǎn)效率降低。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是:提供一種獨(dú)立切割模型的模型底模,該獨(dú)立切割模型的模型底模結(jié)構(gòu)簡單,成本較低,并具有較強(qiáng)的生產(chǎn)靈活性,方便實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)不同規(guī)格的產(chǎn)品,并具有較高穩(wěn)定性,大大提高了生產(chǎn)出的產(chǎn)品的優(yōu)良率;而且操作非常方便。
本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種獨(dú)立切割模型的模型底模,其中所述獨(dú)立切割模型的模型底模包括本體,所述本體的上表面上設(shè)置有凹槽。
優(yōu)選的,所述本體為長方體構(gòu)造。
優(yōu)選的,所述本體上設(shè)置有操作手柄。
優(yōu)選的,所述操作手柄設(shè)置為兩個。
本實(shí)用新型的有益效果是,該獨(dú)立切割模型的模型底模結(jié)構(gòu)簡單,成本較低,并具有較強(qiáng)的生產(chǎn)靈活性,方便實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)不同規(guī)格的產(chǎn)品,并具有較高穩(wěn)定性,大大提高了生產(chǎn)出的產(chǎn)品的優(yōu)良率。而且其本體上設(shè)置有操作手柄,非常方便操作。
附圖說明
以上所述的本發(fā)明的目的、技術(shù)方案以及有益效果可以通過下面的能夠?qū)崿F(xiàn)本發(fā)明的具體實(shí)施例的詳細(xì)描述,同時結(jié)合附圖描述而清楚地獲得。
附圖以及說明書中的相同的標(biāo)號和符號用于代表相同的或者等同的元件。
圖1顯示了本實(shí)用新型獨(dú)立切割模型的模型底模的主視圖。
其中:
1.本體??????11.上表面
111.凹槽????12.側(cè)邊
2.操作手柄
具體實(shí)施方式
如圖1所示為本實(shí)用新型獨(dú)立切割模型的模型底模的主視圖,獨(dú)立切割模型的模型底模包括本體1,本優(yōu)選實(shí)施例中,本體1為長方體構(gòu)造,本體1具有上表面11,上表面11上設(shè)置有凹槽111,凹槽111內(nèi)用于容納支撐架底座,凹槽111內(nèi)設(shè)置有安裝孔。
本體1的一側(cè)邊12上設(shè)置有操作手柄2,本優(yōu)選實(shí)施例中,操作手柄2設(shè)置為兩個。當(dāng)然,也可以設(shè)置為一個或其它數(shù)量等,由于為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知,因此在此不再做詳細(xì)贅述。
本實(shí)用新型的模型底模不但結(jié)構(gòu)簡單,方便操作,而且穩(wěn)定性高。
本實(shí)用新型的獨(dú)立切割模型的模型底模具有較強(qiáng)的生產(chǎn)靈活性,方便實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)不同規(guī)格的產(chǎn)品,使少量、多品種的生產(chǎn)需求成為可能。另外本獨(dú)立切割模型的模型底模結(jié)構(gòu)簡單,容易制造,成本較低。
以上實(shí)施例僅為本實(shí)用新型其中的一,兩種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此,本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





