[實用新型]用于8英寸單晶切割的定位板

有效

• 申請號: 200920256524.1
• 申請日: 2009-11-10
• 公開（公告）號: CN201552681U
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 高佳偉;楊樂;袁仲明
• 申請（專利權）人: 高佳太陽能股份有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00
• 代理公司: 無錫華源專利事務所 32228
• 代理人: 聶漢欽

技術領域

本實用新型涉及硅晶體的切割技術，具體涉及多線切割機在切割8英寸單晶時所用到的定位工裝件。

背景技術

多線切割機是目前應用最廣泛的硅片加工設備。現有的多線切割機分為多晶切割機和單晶切割機，兩者均采用定位板在整個線切割過程中對硅晶體進行固定。定位板位于切割機線網的下方，硅晶體通過粘貼方式固定在定位板上，線網自上而下，將硅晶體按照定位板預定的尺寸切出準正方形(角上是圓弧狀)。不同之處在于，多晶切割機只能切割單條的多晶大錠；而單晶切割機則是將多根平整的單晶圓棒斷面分別用粘膠固定在晶托上，由晶托嵌入定位板上的凹槽內，對位置進行固定后，將多根單晶圓棒同時切割。

現有的多晶切割機自帶有240型以及450型的多晶錠專用定位板，用來切割單條的多晶大錠。兩種定位板的總體尺寸約為1000mm×1000mm，240型定位板為16孔(4×4)的定位板，450型定位板為25孔(5×5)的定位板，這兩種定位板切割得到的均為156mm×156mm的準正方型多晶。雖然8英寸單晶的開方尺寸也是156mm×156mm的準正方型，但單晶的斷面是直徑為200多毫米的圓形，這兩種定位板無法對單晶圓棒進行定位，也不能將單晶圓棒在這兩種定位板上緊密排列，因此現有多晶切割機用定位板不能用來切割單晶圓棒。

現有的單晶切割機自帶有切割6英寸單晶用的36孔(6×6)定位板。但是近年來，單晶生產的趨勢是向大直徑方向發展，8英寸單晶逐步普及。8英寸單晶相比6英寸單晶，在直徑上增加了2英寸，面積上是6英寸單晶的約1.8倍，8英寸單晶的直徑在200mm以上；此外單晶在拉制過程中一般還包含有3mm以上的加工余量。現有切割6英寸單晶用的36孔(6×6)定位板的總體尺寸約為800mm×800mm，如果簡單的以縱橫3×3孔來布局8英寸單晶來看，一次只能加工9條單晶，效率低下，8英寸單晶的圓形面積之間包含有大量空隙，定位板的面積不能充分得到利用。并且由于現有的單晶切割機沒有切割8英寸的加工配件，如果用原有的6英寸切割機切割的話，線網、主軸、槽以及定位板都須換掉，成本高。因此現有的單晶切割機用定位板也無法滿足8英寸單晶開方的切割要求。

實用新型的內容

針對現有多線切割機(無論是多晶切割機或單晶切割機)的定位板無法滿足8英寸單晶開方切割要求的問題，申請人進行了改進研究，提供一種8英寸單晶的定位板，可以直接使用多晶切割機對8英寸單晶開方切割，無需改換機器別的構件，并且加工效率高。

本實用新型的技術方案如下：

一種用于8英寸單晶切割的定位板，包括尺寸為1000mm×1000mm的正方形定位板，定位板的正中由寬度為5mm的縱橫各6條定位線隔成5×5布局的共25個正方形區域，所述每個正方形區域的大小相等，均為156mm×156mm，其特征在于：若將上述5×5布局的正方形區域的行從上至下分別表示為A、B、C、D、E區，列從左至右分別表示為1、2、3、4、5區，在其中表示為A1、A3、A5、B2、B4、C1、C3、C5、D2、D4、E1、E3、E5的正方形區域設有凹坑，所述凹坑的俯視形狀為該正方形區域的內切圓，所述圓形凹坑的直徑為156mm，深度為10mm。

所述每個圓形凹坑的左偏上45度位置有一個與該圓形凹坑連通的定位凹坑，所述定位凹坑由橫臥的半個圓柱形及其頭部的1/4個球型組成，所述圓柱的長度為10mm，所述圓柱的直徑以及球型的直徑均為10mm。

本實用新型的有益技術效果是：

本實用新型只需在原有的尺寸為1000mm×1000mm的多晶切割用450型25孔(5×5)定位板的基礎上進行改進，間隔挖出圓形凹坑，不需要更換原有加工450型多晶錠的線網，也不用調整其他參數和更換其他設備就能直接用多晶切割機完成8英寸單晶的開方切割。能充分利用定位板的面積，每次可以同時加工13條單晶硅，從而提高加工效率。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是對定位板上的凹坑位置進行確定的示意圖。

圖3是圖1中一個圓形凹坑的放大圖。

圖4是晶托結構的主視示意圖。

圖5是圖4的仰視圖。

圖6是圖4的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做進一步說明。