[實用新型]硅棒的多線切割裝置有效
| 申請號: | 200920256523.7 | 申請日: | 2009-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN201552683U | 公開(公告)日: | 2010-08-18 |
| 發明(設計)人: | 佘毅;楊樂;袁仲明 | 申請(專利權)人: | 高佳太陽能股份有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/04 | 分類號: | B28D5/04 |
| 代理公司: | 無錫華源專利事務所 32228 | 代理人: | 聶漢欽 |
| 地址: | 214174 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切割 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及硅晶體的多線切割技術,具體涉及硅棒的多線切割裝置。
背景技術
硅片是半導體和太陽能光伏領域的主要生產材料。硅片多線切割技術是目前采用最廣泛的硅片加工技術,它不同于傳統的刀鋸片、砂輪片等切割方式,也不同于更先進的激光切割和內圓切割方式,其原理是通過一根高速運動的鋼線帶動附著在鋼線上的切割刃料,對硅棒進行摩擦,從而達到切割效果。在整個過程中,數十根位于導線輪線槽內的鋼線通過導線輪的引導,在導線輪的輥上形成一張線網,而待加工硅棒通過工作臺的下降實現工件的進給,線網進而將硅棒一次同時切割為數百片薄片。硅片多線切割技術與其他技術相比具有效率高,產能高,精度高等優點。
目前采用的硅棒多線切割裝置無法對切割線進行導向定位。在將硅棒粘接好后直接裝入多線切割裝置切割,由于硅棒表面和鋼線表面都很光滑,所以當鋼線剛切割到硅棒時很容易打滑,鋼線的切割位置和線槽的位置產生相對滑移,造成切割不均、廢片等工程內不良,且對導線輪產生一定的傷害,縮短其使用壽命。
實用新型的內容
針對現有硅棒多線切割裝置無法對切割線進行導向定位,易造成切割不均、廢片和對導線輪造成損傷的缺點,申請人進行了改進研究,提供一種硅棒的多線切割裝置,能夠對切割線精確定位,從而有效減少切割不均、廢片等工程內不良,同時減小導線輪的磨損度,延長其使壽命。
本實用新型的技術方案如下:
硅棒的多線切割裝置,包括導線輪以及位于導線輪上的切割線,其特征在于,還包括給切割線定位的導向條,所述導向條上開有導向槽,切割線進刀切割硅棒時位于所述導向槽內。
所述導向條至少為兩條。
本實用新型的有益技術效果是:
采用本實用新型進行多線切割前,在硅棒表面用膠水粘附導向條,待膠水完全固化后,再進行裝機切割。在切割時,切割線組成的線網先切到導向條,由于導向條硬脆且易于切割,所以當線網切割到導向條時,更易進刀,在導向條上首先切割出導向槽,然后再切割到硅棒。切割線能夠按切割出的導向槽位置定位,來切割硅棒5,減小由于對硅棒5直接進切割時產生的相對滑移,減少切割不均以及廢片的出現。從而提高良品率,同時由于減小了進刀位置與線槽之間的相對位移,減小了對導線輪的損傷,延長了其使用壽命。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖2是導向條的示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做進一步說明。
圖1為本實用新型的結構示意圖。如圖1所示,本實用新型包括導線輪1以及位于導線輪1上的切割線2,還包括給切割線2定位的導向條3,導向條3上開有導向槽4(見圖2),切割線2進刀切割硅棒5時位于所述導向槽4內。
本實施例中導向條有2條,其為長400mm、寬10mm、高2.9mm的白色條狀物,是由Al(OH)3、石粉和樹脂調合成漿料,然后在模具中經過燒結形成的硬脆且易于切割的材料。
采用本實用新型進行多線切割過程如圖1所示:切割前在硅棒5表面用膠水粘附兩條導向條3,導向條3的安裝方向與切割線2垂直,所述導向條至少為兩條,最佳實施例為兩條,兩條導向條平行布置,且兩條導向條之間的距離與兩條導向條分別到硅棒5直徑端點的距離相等,即兩導向條在與之垂直的硅棒5的直徑上均距離布置。待膠水完全固化后,再進行裝機切割。切割時硅棒5通過工作臺6下降,切割線2組成的線網先切割到導向條3,在切割過程中在導向條3上切割出導向槽4(如圖2所示),然后再切割到硅棒5。由于導向條3硬脆且易于切割,所以當線網切割到導向條3時,更易進刀,切割線2能夠按在導向條3上切割出的導向槽4定位的位置切割硅棒5,減小由于對硅棒5直接進切割時產生的相對滑移,減少切割不均、廢片的出現。
以上所述的僅是本實用新型的優選實施方式,本實用新型不限于以上實施例。可以理解,本領域技術人員在不脫離本實用新型的精神和構思的前提下,可以做出其他改進和變化。
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