[實用新型]新型功率負載

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920245089.2
• 申請日: 2009-11-03
• 公開（公告）號: CN201522903U
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發(fā)明（設計）人: 楊飛茹;王永生;賀敏;陳福祥;周偉;田璐;李歲萌
• 申請（專利權）人: 陜西華經(jīng)微電子股份有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01P1/24
• 代理公司: 西安文盛專利代理有限公司 61100
• 代理人: 彭冬英

技術領域

本實用新型涉及厚膜陶瓷產(chǎn)品印刷的新型功率負載，作為無線通信中的發(fā)射、接收部件。

背景技術

隨著通訊行業(yè)的飛速發(fā)展和已經(jīng)到來的3G通信時代，功率負載作為無線通信必不可少的發(fā)射、接收部件，需求量巨大，要在競爭日益激烈的市場上占有一席之地不僅對產(chǎn)品性能有很高的要求，還要求其有絕對的價格優(yōu)勢。而目前市場上的功率負載，由基板分隔成單片后，在單片基板上印刷導體層、電阻層等，另外基板側面涂覆的導體層，生產(chǎn)過程都是單片操作，其生產(chǎn)效率低下，產(chǎn)品一致性、可靠性不高，限制了該產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化水平。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術的缺點，提供一種新型功率負載，用以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品性能。

實現(xiàn)本實用新型目的的技術方案是：一種新型功率負載，包括基板，基板(1)上正面設有劃分負載片單元(6)的網(wǎng)格線(7)，兩個相鄰負載片單元(6)的一側邊涂覆端設有通孔(2)，基板(1)正面兩側設有導體層(4)，基板(1)正面中部設有電阻層(5)，基板(1)底面設有導體層(4)，通孔(2)內(nèi)壁設有導體層(3)，基板(1)沿網(wǎng)格線(7)分離成負載片單元(6)。

所述的通孔為圓形、橢圓形、長方形或規(guī)則圖形之一。

所述的基板的電阻層上設有保護層。

本實用新型設計的功率負載片單元的“端頭半孔式”結構，經(jīng)規(guī)模化生產(chǎn)，可以有效解決背景技術的缺點，推動了該類產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化水平。因此，本實用新型很大程度降低了材料成本和人工成本，同時由于機器連片印刷，產(chǎn)品一致性、可靠性、生產(chǎn)效率等都得到很大提高。

附圖說明

圖1是本實用新型基板底面結構示意圖。

圖2是負載片單元正面結構示意圖。

圖3是圖2的側視圖。

具體實施方式

一種新型功率負載，包括基板1，陶瓷基板1根據(jù)材質(zhì)的不同分為AL₂O₃、BeO、ALN三種，在自選某種規(guī)格陶瓷基板1上正面設有根據(jù)負載片單元6產(chǎn)品形狀尺寸劃分的網(wǎng)格線7，兩個相鄰負載片單元6的一側邊涂覆端設有通孔2，通孔2的形狀大小由負載片單元6的設計結構、材料成本以及生產(chǎn)的可實現(xiàn)性所決定。所述的通孔2一般常見的有圓形、橢圓形、長方形或其它規(guī)則圖形等。基板1底面設有導體層4，基板1正面兩側設有導體層4，基板1正面中部設有電阻層5，整片基板1上用絲網(wǎng)印刷技術(通過絲網(wǎng)把漿料壓印到固體表面以形成導體膜、絕緣膜或半導體膜的淀積技術)印刷導體層4、電阻層5，基板1的電阻層5上根據(jù)產(chǎn)品不同可以設有保護層。通孔2內(nèi)壁設有導體層3，采用通孔印刷的方法來實現(xiàn)負載片單元6的上下導通。如無特殊要求導體3與導體4可以使用同種導體漿料。為了保證成膜質(zhì)量，基板1上負載片單元6的導體層4和通孔2內(nèi)的導體層3、一般為單獨的一層，導體形狀決定功率負載片單元6與器件的匹配性；電阻層5直接決定著能否實現(xiàn)功率負載片單元6的功能，而電阻面積由負載的額定功率決定；基板1沿網(wǎng)格線7分離成多個負載片單元6，每塊負載片單元6為端頭半孔式結構。

以5W-AL₂O₃功率負載為例：5W-AL₂O₃功率負載自身尺寸小、基板(AL₂O₃)成本低，但后期基板劃線成本很高，因而不適合多個通孔的方案，經(jīng)過不斷摸索改進設計了半徑為0.3mm，孔徑為1.4mm的橢圓形通孔2，相鄰負載片單元6公用一個通孔2，陶瓷基板1上劃出12行12列負載片單元6，每行6個，每列12個通孔2。用絲網(wǎng)印刷的方法在基板1上印刷導體層4、電阻層5和通孔2內(nèi)的導體層3，務必確保通孔2孔壁均勻布滿導體漿料。待激光調(diào)阻、保護層印刷完成后進行分片，分片的同時通孔2一分為二，即成為“半孔式”負載片單元6，實現(xiàn)上下導體的連通，效率提高144倍。