[實用新型]一種BGA精密視覺貼裝系統用對位調整及支撐機構

無效

• 申請號: 200920245048.3
• 申請日: 2009-10-30
• 公開（公告）號: CN201523487U
• 公開（公告）日: 2010-07-07
• 發明（設計）人: 張國琦;曹捷;麻樹波
• 申請（專利權）人: 西安中科麥特電子技術設備有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 西安創知專利事務所 61213
• 代理人: 譚文琰

技術領域

本實用新型對焊接在PCB即電子印刷板上的BGA、CSP等器件進行貼裝的系統，尤其是涉及一種BGA精密視覺貼裝系統用對位調整及支撐機構。

背景技術

隨著電子產品的小型化(如手機)、便攜化(如筆記本電腦)以及多功能的發展趨勢，集成電路的功能越來越強，與此同時，使得BGA(BallGrid?Array球柵陣列結構)、CSP(chip?scale?package芯片級封裝)、QFP(Quad?Flat?Package小型方塊平面封裝)等不同封裝形式的IC芯片朝著引腳數量增加、引腳間距減小的方向發展，這就給在樣品制作中或小批量生產中手工貼裝BGA等IC器件帶來困難。而適用于批量生產的全自動貼片機，對于樣品制作和小批量生產是不經濟的。但是，對BGA貼裝設備來說，貼裝時將BGA器件與被焊接PCB板的對應焊盤位置進行精準對位的對位調整機構是最關鍵的，其對位調整精度直接決定了BGA器件焊接位置準確程度，直接影像被焊接PCB板的焊接質量。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于針對上述現有技術中的不足，提供一種BGA精密視覺貼裝系統用對位調整及支撐機構，其結構簡單合理、安裝及使用操作方便且使用效果好、對位精確、工作效率高，能有效解決BGA、CSP等器件在PCB板上貼裝時的精確對位難題。

為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案是：一種BGA精密視覺貼裝系統用對位調整及支撐機構，其特征在于：包括從下至上水平夾持待處理PCB板且能縱橫向調整所夾持PCB板位置的X-Y定位調整機構；所述X-Y定位調整機構包括基座、安裝在基座上且位置能進行縱橫向調整的X-Y坐標平臺和用于夾持PCB板且位置能夠進行調整的夾持部件，所述夾持部件安裝在X-Y坐標平臺上；所述X-Y坐標平臺由兩個安裝在基座前后兩側的橫向調整機構和兩個安裝在基座左右兩側的縱向調整機構組成，所述橫向調整機構和縱向調整機構相接。

所述縱向調整機構包括平行設置在X-Y坐標平臺左右兩側的兩根縱向直線導軌、套裝在直線導軌上且能在直線導軌上前后來回移動的活動套件和對活動套件進行調整的調節絲杠，所述活動套件和調節絲杠間通過連接件進行連接，連接件固定安裝在活動套件上且連接件與調節絲杠間以螺紋連接方式進行連接；調節絲杠一端與橫向調整機構安裝在一起。

所述調節絲杠安裝有螺旋測位儀。

所述縱向調整機構上安裝有調整旋柄。

所述X-Y定位調整機構左右兩側還安裝有用于放置需貼裝BGA器件的BGA置物臺。

本實用新型與現有技術相比具有以下優點：

1、結構簡單合理、加工制作及組裝方便且成本低。

2、使用操作簡便，省時省工，實際使用時將本實用新型與安裝在其上的BGA貼裝組件的對位調整機構配合使用，具體是通過本實用新型對PCB板進行二維平面位置進行簡便調整，結合BGA貼裝組件的對位調整機構對需貼裝的BGA器件進行位置調整，最終實現將需貼裝BGA器件與被焊接PCB板對應焊盤位置間的精確對位。同時，本實用新型的X-Y坐標平臺上還設置有夾持部件，通過安裝在的夾持部件用來夾持固定較大尺寸和較重的PCB板，通過夾持部件的夾持作用使得PCB板不會左右移動和彎曲，實際操作時如果需要，還可以任意調整夾持部件的位置和高度。

3、使用效果好，對位精確且工作效率高。

4、適用范圍廣，能有效推廣適用至諸如BGA、CSP等器件在PCB板上的貼裝工作。

綜上所述，本實用新型結構簡單合理、安裝及使用操作方便且使用效果好、對位精確、工作效率高，能有效解決BGA、CSP等器件在PCB板上貼裝時的精確對位難題。

下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為圖1的俯視圖。

附圖標記說明：

1-基座；??????????2-X-Y坐標平臺；2-1-橫向調整機構；

2-2-縱向調整機構；2-21-直線導軌；2-22-活動套件；

2-23-調節絲杠；???2-24-連接件；??3-夾持部件；

4-調整旋柄；??????5-BGA置物臺。??6-左側板；

7-右側板。

具體實施方式