[實用新型]直插式三極管引線框架

有效

• 申請號: 200920244616.8
• 申請日: 2009-12-22
• 公開（公告）號: CN201549495U
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 陳孝龍;陳楠;李靖;陳明明
• 申請（專利權）人: 寧波華龍電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/13;H01L23/31
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及半導體分立器件制造技術領域，尤其指一種直插式三極MOS管引線框架的制造技術。

背景技術

半導體分立器件產品的市場應用領域極為廣泛，它涵蓋了消費電子、計算機及外設、網絡通信，電子專用設備與儀器儀表、汽車電子、LED顯示屏以及電子照明等多個方面，以直插式三極MOS管為例，其年需求量與消耗量相當巨大；在以往，此類產品通過在基體背面壓制出麻點方式來提高封料的結合強度，但受封裝工藝限制，只能在背面壓制麻點，所以正反兩面的強度性能差異較大；后來有人通過在基體側邊設置臺階凸緣來提高基體與塑料封料的結合力，但仍無法完全根除封料上下滑移的弊病，故此類產品在使用一段時間以后，分層現象時有發生，極易造成分立器件受潮短路故障而無法正常工作。為此，人們期盼發明一種基體與封料結合牢固、密封防潮性能優異的直插式三極管引線框架產品問世，以提高半導體分立器件運行的可靠性，滿足電子行業對日益增長的半導體分立器件制造所需。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是克服現有同類產品存在的封料易上下滑移與基體分層、造成分立器件受潮短路故障的缺陷和不足，向社會提供一種基體與封料結合牢固、密封防潮性能優異的直插式三極管引線框架產品，滿足人們對日益增長的半導體分立器件制造所需。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：直插式三極管引線框架包括頂部的散熱片、中部的芯片島和底部的三個引腳，相鄰的所述引腳之間設有連接片相連接固定，所述芯片島與所述散熱片相連部位設有橫向通孔，所述橫向通孔的兩側設有一對缺口；所述引腳的焊區根部表面設有多道溝槽，所述芯片島的左、右、下三個側面環布有加強筋；位于所述芯片島左、右兩側面的所述加強筋設有多個弧形凹槽。

所述橫向通孔的內周壁環布有突筋，所述突筋的頂端尖銳。

本實用新型直插式三極管引線框架產品，封裝時封料填充于橫向通孔及其兩側的一對缺口、所述引腳焊區根部的多道溝槽等部位內，大大增強了封料與芯片島的結合力，可以有效阻止水汽的浸入；同樣在所述芯片島的三個側面環布加強筋后，可以防止封料在所述芯片島的正面或者反面鼓起分層；封裝后，所述散熱片仍暴露在外界用于散熱，利于降溫。又由于位于所述芯片島左、右兩側面的所述加強筋設有多個弧形凹槽，封裝時封料填充于弧形凹槽內，可以徹底根除封料相對于芯片島基體的上下滑移，從而大大提高半導體分立器件運行的可靠性。

附圖說明

圖1是本實用新型產品結構示意圖。

圖2是圖1的A-A向剖視結構示意圖。

圖3是圖1的E部放大結構示意圖。

圖4是圖3的B-B向剖視結構示意圖。

圖5是圖2的D部放大結構示意圖。

圖6是圖3的C-C向剖視結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型以行業編碼為TO-251型直插式三極管引線框架為例，它由包含多個相同單元體的引線框架1經底部邊帶10橫向連續排列而成；所述引線框架1包括頂部的散熱片13、中部的芯片島6和底部的三個引腳2，相鄰的所述引腳2之間設有連接片3相連接固定，以確保本產品在連續軋制時引腳2不發生翹曲變形；所述芯片島6與所述散熱片11相連部位設有橫向通孔4。

如圖1和圖3所示，所述橫向通孔4的兩側設有一對缺口5；如圖6所示，所述橫向通孔4的內周壁環布有突筋11，所述突筋11的頂端尖銳。如圖2和圖5所示，所述引腳2的焊區8根部表面設有多道溝槽9。

如圖3和圖4所示，所述芯片島6的左、右、下三個側面環布有加強筋7，所述加強筋7的頂端尖銳；其中位于所述芯片島6左、右兩側面的所述加強筋7設有多個弧形凹槽12。

下面繼續結合附圖，簡述本實用新型產品的工作原理。應用本產品封裝時，封料填充于橫向通孔4及其兩側的一對缺口5、所述引腳2焊區8根部的多道溝槽9等部位內，大大增強了封料與芯片島6的結合力，可以有效阻止水汽的浸入；同樣在所述芯片島6的三個側面環布加強筋7后，可以防止封料在所述芯片島6的正面或者反面鼓起分層；又由于位于所述芯片島6左、右兩側面的所述加強筋7設有多個弧形凹槽12，封裝時封料填充于弧形凹槽12內，可以徹底根除封料相對于芯片島6基體的上下滑移，從而大大提高半導體分立器件運行的可靠性。