[實用新型]一種具有軟、硬件控制功能的溫度保護電路

無效

• 申請號: 200920237397.0
• 申請日: 2009-10-19
• 公開（公告）號: CN201562953U
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: 鄭劍雄
• 申請（專利權）人: 廣州市圣大電子有限公司
• 主分類號: H02H5/04
• 分類號: H02H5/04
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

技術領域

本實用新型涉及測量、傳感電器領域，尤其涉及一種溫度傳感保護控制電路。

背景技術

傳統的溫度保護電路通常在溫度滿足條件時，僅通過硬件直接觸發保護電路工作，或只利用單片機上的軟件來觸發保護電路來保護一些重要的電路。對于突然發生電器元件損害或軟件錯誤的情況，這種單一的保護方式就不能控制溫度保護電路動作，所以說這樣單一一種的觸發溫度保護電路工作的方式不保險，工作可靠性低。

發明內容

本實用新型實施例提供了一種具有軟、硬件控制功能的溫度保護電路，利用了現成的DSP資源與硬件保護電路相結合，實現了硬件和軟件共同觸發溫度保護電路，增加了溫度保護電路的可靠性。

本實用新型實施例提供了一種具有軟、硬件控制功能的溫度保護電路，包括由電阻R1、R3串聯組成的基準電壓電路、比較器U1、由R7、C2并聯組成的反饋電路、熱敏電阻RT1、與門U2A、三級管Q1、繼電器K1、DSP處理器；

所述由電阻R1、R3串聯組成的基準電壓電路和RT1共同接工作電壓，比較器U1的正輸入端連接串聯電阻R1、R3中間的節點上，比較器U1的負輸入端連接RT1一端；所述反饋電路的一端連接比較器U1的負輸入端，另一端連接比較器U1的輸出端；所述比較器U1的輸出端連接DSP處理器的輸入端，還連接與門U2A的正輸入端，DSP處理器的輸出端連接與門U2A的負輸入端；所述與門U2A的輸出端連接三級管Q1的基極，所述三級管Q1的發射極通過繼電器K1連接后續電路；所述溫度保護電路通過熱敏電阻RT1檢測溫度到達預設的溫度點后，使比較器U1輸出翻轉電平信號，所述翻轉電平信號在硬件上觸發繼電器K1使后續電路與負載斷開連接，同時使DSP處理器發出指令觸發繼電器K1讓后續電路與負載斷開連接，進行雙重控制。

所述熱敏電阻RT1采用負溫度系數熱敏電阻，所述熱敏電阻RT1還與分壓電阻串聯，在檢測到達預設的溫度點后通過比較器U1進行輸出電平翻轉，所述DSP處理器檢測到比較器U1輸出的翻轉電平信號后發出指令給所述與門U2A和繼電器K1使后續電路與負載斷開連接，同時比較器U1輸出的翻轉電平信號也可通過所述與門U2A和繼電器K1在硬件上觸發使后續電路與負載斷開連接。

進一步，所述負溫度系數熱敏電阻RT1還與分壓電阻串聯，在到達預設的溫度點后通過比較器U1進行輸出電平翻轉，所述DSP處理器檢測到比較器U1輸出的翻轉電平信號后發出指令給所述與門U2A和繼電器K1使后續電路與負載斷開連接，同時比較器U1輸出的翻轉電平信號也可通過所述與門U2A和繼電器K1在硬件上觸發使后續電路與負載斷開連接。

進一步，所述比較器U1采用型號為NCS2001比較器，所述NCS2001比較器為5腳SOT-25A封裝，最大工作電壓7V，其內部包含一個獨立的運算放大器。

所述與門U2A采用型號為74F08芯片，所述74F08芯片為14腳SOIC14封裝，最大工作電壓5.5V，內部包含四個與門。

所述負溫度系數熱敏電阻RT1采用日本芝浦的PSB-S1系列的PT-51F熱敏電阻；所述DSP處理器采用TMS320LF2407A型號芯片，S-PQFP-G144封裝，具有3.3V的工作電壓。

本專利溫度保護電路利用熱敏電阻與分壓電阻串聯，使之在到達預設的溫度點后通過比較器進行輸出電平翻轉，DSP處理器檢測到電平的翻轉后發出指令使后續電路與負載斷開連接，另一方面通過輸出電平的轉換也可以馬上在硬件上觸發(不需要經過DSP處理器處理)，使后續電路與負載斷開連接，此設計由于通過DSP軟件和硬件對電路進行雙重同時控制，避免了由于DSP軟件或硬件一方出現故障使保護失效的問題，從而增加了溫度保護電路的可靠性和穩定性。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的具有軟、硬件控制功能的溫度保護電路結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述。

如圖1所示，本實用新型實施例提供了一種具有軟、硬件控制功能的溫度保護電路，其包括由電阻R1、R3串聯組成的基準電壓電路、比較器U1、由R7、C2并聯組成的反饋電路、負溫度系數熱敏電阻RT1、與門U2A、三級管Q1、繼電器K1、DSP處理器；