[實用新型]金屬基板、散熱部件以及具有該散熱部件的半導(dǎo)體裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920236750.3 | 申請日: | 2009-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN201549488U | 公開(公告)日: | 2010-08-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王冬雷 | 申請(專利權(quán))人: | 廣東德豪潤達(dá)電氣股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/00 | 分類號: | H01L23/00;H01L23/12;H01L23/427;H01L23/367;H01L25/00 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 李雙皓 |
| 地址: | 519000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金屬 散熱 部件 以及 具有 半導(dǎo)體 裝置 | ||
1.金屬基板(1),其特征在于:所述金屬基板(1)內(nèi)部設(shè)置復(fù)數(shù)個微槽熱管(5),所述金屬基板(1)兩頭封閉,所述微槽熱管(5)內(nèi)部抽真空并容納受熱易汽化的工質(zhì),所述金屬基板(1)外表面覆蓋有導(dǎo)熱絕緣層(3),所述導(dǎo)熱絕緣層(3)外表面涂覆導(dǎo)電層,所述導(dǎo)熱絕緣層(3)、導(dǎo)電層與所述金屬基板(1)結(jié)合成為一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基板(1),其特征在于:所述導(dǎo)熱絕緣層(3)、導(dǎo)電層與所述金屬基板(1)采用均勻熱壓的方式結(jié)合成為一體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基板(1),其特征在于:所述微槽熱管(5)的截面是圓形、方形、菱形、三角形、梯形、跑道圓形或多邊形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基板(1),其特征在于:所述的微槽熱管(5)的內(nèi)壁還包括有多條凸凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的金屬基板(1),其特征在于:所述微槽熱管(5)內(nèi)部排布多個截面為多邊型的凸凹槽(8),所述凸凹槽(8)所形成的管道是相互平行排列的直管,所述凸凹槽(8)的截面為三角形或矩形或梯形。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的金屬基板(1),其特征在于:所述金屬基板(1)采用鋁合金等金屬材料,經(jīng)過擠壓或充壓加工工藝制成;所述受熱易汽化的工質(zhì)為高純度的去離子水,均勻分布在各獨立的凸凹槽(8)管路中。
7.散熱部件,其特征在于:包括有如權(quán)利要求1至6中任何一項所述的金屬基板以及與所述金屬基板(1)重疊放置的散熱器(2);所述金屬基板包括有相互平行的第一表面(101)和第二表面(102),所述散熱器(2)包括有散熱基板(201)及散熱鰭片(202),所述散熱基板(201)的底面與所述金屬基板的第一表面(101)貼合;所述散熱鰭片(202)位于散熱基板(201)的頂部。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱部件,其特征在于:所述導(dǎo)電層和導(dǎo)熱絕緣層位于所述金屬基板的第二表面上;覆蓋于金屬基板的導(dǎo)熱絕緣層面積小于金屬基板的第二外表面面積;所述散熱器(2)與所述金屬基板(1)一起擠壓成型或通過焊接工藝結(jié)合。
9.具有如權(quán)利要求8或9所述散熱部件的半導(dǎo)體裝置,其特征在于:包括有上述散熱部件和半導(dǎo)體元件,所述半導(dǎo)體元件固定在所述導(dǎo)電層上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置,其特征在于:所述半導(dǎo)體元件為一種LED光源裝置。
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