[實用新型]扁平式封裝雙場效應晶體管

無效

• 申請號: 200920235068.2
• 申請日: 2009-08-04
• 公開（公告）號: CN201478307U
• 公開（公告）日: 2010-05-19
• 發明（設計）人: 沈富德
• 申請（專利權）人: 沈富德
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/31;H01L23/48
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 王凌霄

技術領域

本實用新型涉及一種扁平式封裝雙場效應晶體管。

背景技術

目前市場上的雙MOSFET場效應晶體管結構通常都只適用與標準模塊封裝，底部帶銅板，外套塑料殼，最小也要20X92X30，因此體積較大，封裝工藝復雜，封裝成本很高，且不適合大量生產，使用范圍受到限制，占用空間大，直接影響客戶成品外形大小，使用成本較高。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：為了克服上述技術問題，提供一種扁平式封裝雙場效應晶體管，可以包封成扁平狀，體積小，強度大，易于安裝，各引腳排列獨特，方便使用。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種扁平式封裝雙場效應晶體管，具有引線框架、場效應晶體管芯片和環氧樹脂封裝體，每個引線框架包括一個電極片和一個引腳，各電極片分開設置且排列在同一平面內，電極片和場效應晶體管芯片均封裝在環氧樹脂封裝體內，引腳由環氧樹脂封裝體同一側伸出，所述的環氧樹脂封裝體為扁平狀，引線框架分為五個引線框架，對應引腳分為五個引腳，場效應晶體管芯片為兩個芯片，第一芯片焊接在第一引腳框架的第一電極片上，第二芯片焊接在第五引腳框架的第五電極片上，第一芯片正面通過連接鋁線與第三引腳相連，第二芯片正面通過連接鋁線與第一引腳相連，第一芯片柵極通過連接鋁線與第二引腳相連，第二芯片柵極通過連接鋁線與第四引腳相連。

所述的環氧樹脂封裝體中部設置有安裝孔。

所述的環氧樹脂封裝體長為35±3mm，寬為23±3mm，厚為3±2mm。

本實用新型的有益效果是；該雙場效應晶體管封裝為扁平狀，體積小，強度大，線路結構合理，相互間干擾小，各引腳排列獨特，方便使用，生產工藝簡單，成本低。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是圖1的左視局部剖視圖；

圖3是本實用新型內部結構示意圖；

圖4是本實用新型的電路連接示意圖。

其中：1.第一引線框架，11.第一電極片，12.第一引腳，2.第二引線框架，22.第二引腳，3.第三引線框架，32.第三引腳，4.第四引線框架，42.第四引腳，5.第五引線框架，51.第五電極片，52.第五引腳，6.場效應晶體管芯片，61.第一芯片，62.第二芯片，7.連接鋁線，8.環氧樹脂封裝體，9.安裝孔。

具體實施方式

如圖1、2、3所示，一種扁平式封裝雙場效應晶體管，具有引線框架、場效應晶體管芯片6和環氧樹脂封裝體8，每個引線框架包括一個電極片和一個引腳，各電極片分開設置且排列在同一平面內，電極片和場效應晶體管芯片6均封裝在環氧樹脂封裝體8內，引腳由環氧樹脂封裝體8同一側伸出，所述的環氧樹脂封裝體8為扁平狀，環氧樹脂封裝體長為35±3mm，寬為23±3mm，厚為3±2mm，環氧樹脂封裝體8中部設置有安裝孔9，引線框架分為五個引線框架1、2、3、4、5，對應引腳分為五個引腳12、22、32、42、52，場效應晶體管芯片6分為兩個芯片61、62，第一芯片61焊接在第一引線框架1的第一電極片11上，第二芯片62焊接在第五引線框架5的第五電極片51上，第一芯片61正面通過連接鋁線7與第三引腳32相連，第二芯片62正面通過連接鋁線7與第一引腳12相連，第一芯片61柵極通過連接鋁線7與第二引腳22相連，第二芯片62柵極通過連接鋁線7與第四引腳42相連。這樣組成如圖4所示的連接電路。