[實用新型]印刷電路板層間導通的結構

無效

• 申請號: 200920233583.7
• 申請日: 2009-07-24
• 公開（公告）號: CN201499376U
• 公開（公告）日: 2010-06-02
• 發明（設計）人: 鐘強;許國祥;鄭方榮;周吉;劉興才;王明君;金強;王續光;朱小飛
• 申請（專利權）人: 瀚宇博德科技(江陰)有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種印刷電路板層間導通的結構，包括內層內層線路板(1)、鉆孔的膠片(10)以及蝕刻出銅凸塊(9)的銅箔(4)，所述內層內層線路板(1)、鉆孔的膠片(10)以及蝕刻出銅凸塊(9)的銅箔(4)疊合在一起，所述內層內層線路板(1)表面凸出設置有需要做層間導通的銅面接觸點(2)，其特征在于：在所述銅面接觸點(2)的表面印刷有導電膏(3)，該導電膏(3)與所述銅箔(4)的銅凸塊(9)緊密的結合在一起。