[實用新型]回流焊爐的加熱裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200920232254.0 | 申請日: | 2009-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN201505781U | 公開(公告)日: | 2010-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 莊春明 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州明富自動化設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | B23K3/04 | 分類號: | B23K3/04;B23K1/012;H05K3/34 |
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| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 回流 加熱 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種加熱裝置,尤其涉及一種回流焊爐的加熱裝置。
背景技術(shù)
回流焊爐是對經(jīng)過焊點焊接后的PCB板材進(jìn)行保溫作用的設(shè)備,目前市場上回流焊爐的加熱裝置一般位于回流焊爐內(nèi)的出風(fēng)管上方,通過加熱裝置把回流焊爐內(nèi)的氣體加熱,然后通過設(shè)置在回流焊爐頂部的風(fēng)葉輪把熱的氣流從出風(fēng)管噴出,噴在PCB板上。但是,由于加熱裝置的位置結(jié)構(gòu)不合理,導(dǎo)致距離加熱裝置近的氣體溫度高,距離加熱裝置遠(yuǎn)的氣體溫度低,這樣距離加熱裝置近的出風(fēng)管內(nèi)的氣流溫度高,距離加熱裝置遠(yuǎn)的出風(fēng)管內(nèi)的氣流溫度低,導(dǎo)致各個出風(fēng)管內(nèi)噴出的氣流溫度存在溫度差,影響了PCB板的均勻受熱,導(dǎo)致PCB板上各處焊點品質(zhì)不能穩(wěn)定。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型是一種回流焊爐的加熱裝置,該加熱裝置從宏觀的結(jié)構(gòu)設(shè)計解決了回流焊爐內(nèi)加熱裝置加熱不均勻,影響PCB板品質(zhì)穩(wěn)定性的問題,提供了一種設(shè)計合理、加熱均勻的加熱裝置。
本實用新型一種回流焊爐的加熱裝置的結(jié)構(gòu)如下:加熱裝置位于回流焊爐內(nèi)的行腔內(nèi),加熱裝置通過行腔與位于回流焊爐內(nèi)與運(yùn)風(fēng)馬達(dá)連接的風(fēng)葉輪相連。這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計使得經(jīng)噴在PCB板上后反彈的氣流從回流焊爐底部左右兩側(cè)行腔回流,在行腔中被加熱裝置重新加熱,加熱后的氣流進(jìn)入風(fēng)葉輪內(nèi),并在風(fēng)葉輪里進(jìn)行混合攪拌,使得在風(fēng)葉輪內(nèi)的氣體的溫度到達(dá)均衡,從而形成了一個恒溫系統(tǒng),再通過運(yùn)風(fēng)馬達(dá)均勻的把氣體從風(fēng)葉輪中吹出,再次通過出氣管噴在PCB板上,如此循環(huán)反復(fù)。這樣,氣流熱傳導(dǎo)充分達(dá)到均勻,大大地提高了加熱的效率和均勻性,提高了PCB板的品質(zhì)。
進(jìn)一步,加熱裝置在回流焊爐內(nèi)的行腔的左右兩側(cè)均有分布。這樣均勻分布的加熱裝置有利于進(jìn)入風(fēng)葉輪內(nèi)的氣流到達(dá)均勻的溫度。
進(jìn)一步,加熱裝置是一種加熱絲。
本實用新型的回流焊爐的加熱裝置的優(yōu)點是:氣流熱傳導(dǎo)充分達(dá)到均勻,大大地提高了加熱的效率和均勻性,使得噴在PCB板上的氣流溫度均勻,改善溫度差對PCB板焊點的影響,提高了PCB板的品質(zhì)。
附圖說明
圖1為安裝有本實用新型加熱裝置的回流焊爐的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中
1-運(yùn)風(fēng)馬達(dá),2-風(fēng)葉輪,3-加熱裝置,4-回流焊爐,5-PCB板,6-出氣管,7-行腔。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖,具體說明本實用新型。
如圖1所示為安裝有本實用新型加熱裝置的回流焊爐的結(jié)構(gòu)示意圖,加熱裝置3位于回流焊爐4內(nèi)的行腔7內(nèi),加熱裝置3通過行腔7與位于回流焊爐4內(nèi)與運(yùn)風(fēng)馬達(dá)1連接的風(fēng)葉輪2相連,加熱裝置3在回流焊爐4內(nèi)的行腔7的左右兩側(cè)均有分布,加熱裝置3是一種加熱絲,也可以為其他的加熱系統(tǒng)。在回流焊爐4的底部有出氣管6,出氣管6下方為PCB板5。
工作過程如下:經(jīng)噴在PCB板5上后反彈的氣流從回流焊爐4底部左右兩側(cè)行腔7回流,在行腔7中被加熱裝置3重新加熱,加熱后的氣流進(jìn)入風(fēng)葉輪2內(nèi),并在風(fēng)葉輪2里進(jìn)行混合攪拌,使得在風(fēng)葉輪2內(nèi)的氣體的溫度到達(dá)均衡,從而形成了一個恒溫系統(tǒng),再通過運(yùn)風(fēng)馬達(dá)1均勻的把氣體從風(fēng)葉輪2中吹出,再次通過出氣管6噴在PCB板5上,如此循環(huán)反復(fù)。這樣,氣流熱傳導(dǎo)充分達(dá)到均勻,大大地提高了加熱的效率和均勻性,提高了PCB板的品質(zhì)。
以上僅為本實用新型的具體實施例,任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化均落在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
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